英特尔晶圆代工业务站在ICU门前：18A工艺的挑战与真相

英特尔正处于危机边缘，尽管表面繁荣，但危险信号已悄然浮现。

过去两个月，这家芯片巨头迎来高光时刻——美国政府、硅谷巨头、风投之王相继参与“混改”英特尔，短期内注入近160亿美元资金。

利好消息持续推动股价上扬——从4月最低点17.665美元，至10月23日收盘38.160美元，涨幅超116%。特别是第三季度，营收137亿美元，净利润41亿美元实现扭亏为盈，盘后股价一度飙升近8%。

这一系列资本运作的核心人物是英特尔新任CEO陈立武。

然而，资本“弹药”或许能助英特尔渡过难关，却未必能让其代工业务“登顶”，几个关键问题不容忽视：英特尔Fab 52产能实情、18A工艺的真实水平，以及代工业务何时止亏。

可以说，英特尔晶圆代工业务正站在ICU门口。

一旦18A市场反馈不佳，“世界级代工厂”、“美国先进制造梦”可能瞬间崩塌。

01 产能不足，客户也难以青睐

英特尔工艺路线图曾包括20A、18A、14A等先进节点，今年4月取消20A，聚焦18A和14A两大节点（也会衍生迭代版本，如支持后段金属堆叠和TSV的18A-P等）。

按时间表，最尖端14A需到2027年量产，18A是当前重点。

今年10月初，英特尔CEO陈立武手持基于18A的Panther Lake CPU晶圆为新节点站台，宣布年底启动量产。

相较于联发科抢先宣布台积电2nm流片成功、苏姿丰与魏哲家手持2nm晶圆合影的场景，陈立武的照片暗示18A产能主要“自产自销”，但这并不新奇，三星晶圆代工业务也先从集团内部客户做起。

对于英特尔的“自产自销”，业界目前有两种不同观点：

其一，客户对英特尔18A工艺兴趣缺缺，AMD、亚马逊等合作未大规模落地，仅微软Maia 2有小部分订单。高通CEO安蒙受访时表示，英特尔芯片生产能力不符高通要求，暂无法作为其手机处理器制造商。

其二，英特尔将暂停18A增量订单扩张，主攻14A落地。对此，英特尔CFO津斯纳9月初在花旗2025全球TMT大会上委婉称，18A工艺仍有大量赢得外部代工订单机会。

一位知情人士也确认18A节点短期不接新单，“18A用于自家产品，已有足够量支持运营。”

保存量，短期放弃增量，核心在于产能短缺。

目前18A节点代工业务集中位于亚利桑那州钱德勒市的Fab52工厂。该厂2021年动工，同期动工的Fab62工厂总投资200亿美元，但后者进展甚微。

参照台积电亚利桑那凤凰城工厂1期120亿美元投资、2万片月产能，英特尔Fab 52月产能预计也在2万片晶圆水平。

产业链近期消息称，Intel 18A月产能预计年底起以每月1000至5000片速度提升，2026年上看1万至1.5万片，2027年后可达3万片。

那么，应如何理解这2万片月产能？

知名科技网站wccftech披露一张Panther Lake SoC草图，总面积274.2mm²，其中DIE 4为CPU，面积114.3mm²，采用18A工艺，考虑不同配置CPU的DIE尺寸差异，CPU DIE面积取均值100mm²，按50%代工良率，同时考虑10%损耗估算，一片12英寸晶圆理论上可产出300颗CPU。

1000片、5000片、1万片对应CPU全年产出量360万颗、1800万颗、3600万颗，2万片产能满载情况下，预计全年可产出7200万颗系列CPU。

已退休的英特尔中国区董事长王锐2024年中期披露数据，当时称酷睿Ultra SoC销量已达800万台，到2024年底将交付4000万颗。

假设2025年酷睿Ultra交付量与去年持平，同样4000万颗，即需4000万颗CPU DIE，对应约1.1万片晶圆产能。

若按“2026年上看1万-1.5万片”产能爬坡节奏，整个2026年大部分产能将用于自家产品代工，对外仅能提供小部分产能，供应微软Maia 2等小批量订单。这也是英特尔短期不再接18A增量新单的核心原因。

“微软、AMD、英伟达订单都无关紧要，你无法生产，我怎会给你主要订单。”蓉和半导体咨询CEO吴梓豪说。

至于英特尔18A月产能仅规划2万片，吴梓豪认为，英特尔资金不足，只能根据自身需求规划。这一体量在英特尔第三季度财报中再次体现——英特尔预计2025年新厂建设和设备采购投入约180亿美元。

“台积电可在无订单时直接规划12万片产能，投资1000亿美元，英特尔无法做到，只能分两年建约2万片产能，从其资本支出和实际需求看，非常合理。”吴梓豪说。

02 18A究竟是3nm还是2nm？

18A，即1.8nm，字面规格很高，听起来比台积电2nm更先进，但实际18A只是命名上的文字游戏。除RibbonFET架构和背面供电两个新故事，其技术指标并不突出。

英特尔中文官网标注18A为“次2纳米”，英文官网是“sub-2nm”，英文新闻稿称2-nanometer class node（2纳米级节点），但这不重要，命名可随意，关键是后续性能、功耗和面积（PPA）描述——与 Intel 3制程工艺相比，每瓦性能提升高达15%，芯片密度提升约30%。

Intel 3是什么？优化版7nm。

在7nm节点基础上，每瓦性能、芯片密度提升15%、30%，那它到底是5nm、3nm还是2nm？

有两个关键指标：CPP（接触多晶硅间距，台湾地区译周距）和Mtr/mm²（每平方毫米百万颗晶体管）。

早期，晶体管性能与栅极长度（Gate Length），即线宽直接相关——线宽越小，电流通过时间越快，晶体管性能越强。

随着线宽微缩逼近物理极限，加之FinFET等立体晶体管结构普及，CPP成为影响晶体管密度的重要特征。

例如，单位面积下容纳9个晶体管，通过微缩CPP，可实现容纳10个晶体管。

据公开数据，Intel 3这一“更名”7nm节点，CPP为50nm，比台积电N5的51nm略有优势，但不及台积电N3的45nm。

CPP影响晶体管密度，Mtr/mm²则是晶体管密度的直接量化指标，数字越大，单位面积晶体管越多。

此前Techinsight发文称，基于高密度标准单元，台积电N2为313Mtr/mm²，即每平方毫米3.13亿颗晶体管，英特尔18A为238Mtr/mm²，即每平方毫米2.38亿颗晶体管。

另外，台积电披露过N2的PPA(性能、功耗、面积)数据，强调N2逻辑密度比N3E提升1.15倍，换算后，N3E为272 MTr/mm²，即每平方毫米2.72亿颗晶体管。

因此，综合CCP、MTr/mm²两个晶体管密度数据，大致可将18A节点与台积电3nm对标。

值得一提的是，英特尔在性能、功耗、面积等关键指标追逐上花费过多精力，但过分追逐纸面数据，耗费大量时间（注意非浪费），10nm量产翻车即是此问题。

“Intel一向对晶体管密度有近乎痴迷的执着，1mm²面积能塞几个晶体管，数字越高越好，简报上MTr/mm²(百万颗晶体管/平方毫米)就是要展示漂亮直线，”一位英特尔前员工曾发长文披露英特尔追逐指标数据的执念，“10nm初始规格定得太激进，TMG（前技术与制造事业群）员工日夜加班也难达良率。”

回到18A节点，硅谷巨头客户们，选择对外宣传1.8nm，文字标注“次2nm”，实际性能可能仅3nm水平的工艺节点，理由何在？

可能是价格足够低廉。

“三星一直这么干，他们5nm比台积电5nm便宜很多，实际按7nm定价，但这5nm和台积电5nm不同。”吴梓豪说。

难点在于，当前英特尔18A可靠性未经验证，产能未起，更不具备降价客观条件。

03 持续亏损与裁员潮

陈立武在首秀演讲中动情表示，“我热爱这家公司，看着它挣扎让我痛苦。在知能助公司扭转局面情况下，我不能袖手旁观。”

过去半年，陈立武推动一系列调整，尤其引入外部资本，让英特尔股价获良好正反馈，这充分展现陈立武作为“资深半导体人”的影响力和财技。

但，在“建设伟大代工厂”前，至少需将代工业务从持续亏损泥潭中拉出。

据英特尔财报，其晶圆代工业务最新一季收入42.35亿美元，亏损23.21亿美元持续，给外界印象就是亏、亏、亏、亏、亏，未来1-2季度代工业务或难扭亏。

此外，内部冲销带来的42亿美元“隐形亏损”仍持续，只不过成本被集团覆盖，未在代工业务体现。

除研发投入和产能扩张，英特尔对连续亏损的解释之一是制造等非现金资产减值，尤其是2024年第三季度，Intel 7节点带来31亿美元非现金减值及折旧加速费用，当季代工业务亏损58亿美元。

此前第二季度，英特尔在财报中总结：经评估，基于当前工艺技术节点产能与产品和服务预期市场需求对比，这些制造资产已无剩余运营用途。

这好比投资一条10nm产线，原分5年折旧，现仅2年就对剩余价值一次性减计。因此，每个节点押注都关键——一旦押错，结局非从泥潭爬出，而是越陷越深。

现在应明白，原路线图中20A节点为何今年被砍，以及海外多个成熟工艺相关项目为何冻结。

无产能、无客户，持续亏损，形成负向循环，将英特尔代工业务与内部客户捆绑。

据Counterpoint的Foundry 2.0营收排行数据，截至2025年Q2，英特尔代工收入同比微增3%，市场占比持平，维持在6%，而台积电增幅达44%，份额从31%扩至38%。

其实更关键是Counterpoint另一份纯晶圆代工市场份额数据（如下图）——其中台积电已实现连续5季度增长，从2024年Q1的63%，增长至2025年Q2的71%，此数据未计入英特尔。

换言之，英特尔若要在纯晶圆代工市场增长，就需从台积电、三星等竞争对手口中夺食。

减亏方面，陈立武执行与前任帕特·基辛格相同策略——裁员，大范围裁员，晶圆代工业务是“重灾区”。

据公开资料，陈立武上任以来至少推动3轮裁员，6月《俄勒冈报》据内部备忘录称，英特尔将对全球10座晶圆厂裁员，比例15%-20%，预计总人数超10000人。

多轮裁员后，截至第三季度末，英特尔员工总数8.84万人，全球员工数缩至10万内，去年9月和今年6月，数据分别为12.41万人和10.14万人。

利用裁员降本、减亏在财务上已有正向反馈。英特尔在第二季度财报文件中强调，重组计划裁员导致薪资相关支出降低运营费用。

不过，相较裁员、瘦身减亏，英特尔仍需回到前述“押对注”策略，更合理规划未来14A、1A等更先进节点投资，收缩成熟制程扩张，减少非现金资产减值问题，这直接决定英特尔能追上台积电多少。

当前，由于英特尔18A与台积电2nm存在代差，其代工业务短期天花板估为三星半导体——改名、降价、适当扩产能吸收外部客户，维持节点长线运营。

需注意，以上所有讨论前提是基于18A节点量产酷睿Ultra第三代处理器及未来至强6+处理器，能在与AMD等对手竞争中不丢份额，以证明此节点性能与可靠性，否则不仅客户不来，英特尔产品部门也得转单台积电。

“现对英特尔来讲，要考虑18A能否站稳，尤其在落后台积电最先进节点一代前提下，能否市场成功，而非考虑客户，成功后才可能需考虑客户。”吴梓豪强调。