高通发布AI200及AI250数据中心芯片，加速AI推理市场布局

在10月27日晚间，高通公司正式发布了AI200和AI250两款针对数据中心的人工智能芯片，同时推出了相应的加速卡和机架级解决方案。据悉，这两款芯片计划分别于2026年和2027年投入商用。

这是高通继2019年推出Cloud AI 100和2023年发布Cloud AI 100 Ultra之后，再次推出的数据中心AI推理新产品。

消息公布当天，高通股价大幅上涨，盘中一度飙升22%至205美元，这是自2024年6月下旬以来的最高股价。最终收盘价为每股188美元，涨幅为11.09%。包括摩根大通、美银证券、TD Cowen在内的多家投行更新了对高通的评级，并维持买入建议，最高目标价看至200美元。

同日，高通还宣布将与沙特阿拉伯的人工智能企业“HUMAIN”合作，共同推进AI200和AI250的落地应用。

随着人工智能应用需求的急剧增长，市场对AI推理芯片的需求也随之上升。今年，英伟达、谷歌、华为等公司均已公布了AI推理芯片新品。面向AI推理的广阔市场，各家厂商不仅比拼技术能力，更在加速市场布局。

对高通而言，此次发力AI推理不仅是进入热门领域，也是推进其数据中心业务布局的重要一步。近年来，高通多次公开表示对数据中心市场的兴趣，除了AI推理芯片，还在数据中心CPU等方向进行了产品布局。

在宣布AI200及AI250发布的新闻稿中，高通写道：公司致力于制定按年推进的数据中心路线图，专注于提供行业领先的AI推理性能、能源效率及总拥有成本（TCO）。

跻身2025数据中心推理芯片竞速赛道

“AI推理”指的是经过训练的模型在部署后，对新输入数据进行逻辑推导与预测。与之相对的是“AI训练”，即模型通过分析庞大数据集学习模式与关系。

在实际应用中，AI训练与推理芯片之间没有严格界限，但相比训练场景要求芯片具备强大的并行计算能力，推理场景更强调芯片的能效、时延、成本等综合性能。本次发布的高通新品同样注重在总拥有成本（TCO）和性能之间取得平衡。

据官方信息，AI200及AI250基于高通NPU技术。其中，基于AI200的机架级AI推理解决方案支持每张卡768GB的LPDDR内存，以提高内存容量并降低成本；而AI250解决方案将首次使用基于近内存计算的创新内存架构，有效提升内存带宽并降低功耗。

此外，两种机架解决方案均采用直接液冷散热方案，使用PCIe进行纵向扩展，以太网进行横向扩展，并采用机密计算以确保AI工作负载的安全，单机架功耗为160kW。

高通此时发布新品，旨在抓住AI推理市场爆发的关键时间窗口。

今年以来，AI推理市场动态频繁。例如9月份，AI推理初创公司Groq宣布完成7.5亿美元新融资，并计划建设“全球最大推理数据中心”。

同样在9月，OpenAI与甲骨文合作的消息广为流传，据称OpenAI将在5年内从甲骨文采购超过3000亿美元的推理算力——这是有史以来披露的最大云计算合同。消息一出，甲骨文股价一度大幅上涨，单日最大涨幅超过36%。

根据巴克莱银行研究机构的预测，到2026年，AI推理计算需求将占通用人工智能总计算需求的70%以上，推理计算需求甚至可能超过训练计算需求，达到后者的4.5倍；而现有芯片资源可能难以满足这一需求，需要增加当前预测4倍的芯片资本支出，总额可能接近3000亿美元。

面对巨大的需求缺口，包括高通在内的许多厂商正在积极准备。

今年4月，谷歌在Google Cloud Next 25大会上发布了TPU芯片“Ironwood”，号称是首个专门为大规模AI推理设计的TPU加速器。

9月，英伟达发布了针对AI视频生成和软件开发等大规模上下文处理任务的“RubinCPX” GPU。该GPU基于Rubin架构，能够在计算密集型的上下文推理阶段实现突破性性能，计划于2026年底上市。

同样在9月华为全联接大会上，昇腾多系列新品亮相，其中“950PR”将于2026年第一季度推出，着力提升推理Prefill性能。

换句话说，从2026年开始，高通将与英伟达、谷歌、华为等企业在AI推理赛场上同台竞技。以巴克莱预测的3000亿美元资本支出计算，即使占据1%的市场份额，对高通来说也是显著的营收增长。

“重返”数据中心市场，发掘业绩新引擎

高通并未透露AI200和AI250所采用的制程及基本架构方案，但考虑到AI100是ASIC而非GPU，新款产品可能也采用了ASIC基础架构。ASIC（专用集成电路）是为特定任务设计的全定制芯片，相比GPU在能效方面表现更优。

尽管在6年内推出了多款AI推理芯片，高通AI推理业务贡献的营收几乎可以忽略不计。

7月底公布的截至6月30日的2025第三财季业绩报告显示，高通QCT半导体业务该季营收为89.93亿美元，主要来自手机芯片、汽车芯片和物联网业务；QTL技术授权板块营收为13.18亿美元。

过去多年，高通曾多次尝试开发数据中心产品，但成效有限。2018年，高通服务器芯片负责人Anand Chandrasekher宣布离职，并传出整个服务器部门裁员50%的消息，被市场解读为高通已放弃这一业务。

直到2024年，高通CEO Cristiano Amon在Computex 2024展会上接受采访时确认，高通将重返数据中心市场，并从2025年开始推进产品动作。

2025年5月，高通表示计划采用英伟达技术定制生产数据中心CPU，用以搭配和连接英伟达GPU使用，助力英伟达GPU实现更快速的通信。

6月，高通宣布其间接全资子公司Aqua Acquisition Sub LLC将以24亿美元收购半导体IP企业Alphawave，后者的优势在于拥有高端接口IP，能够增强高通在数据中心市场的竞争力。此收购预计在2026年第一季度完成。

此外，高通近日宣布与沙特阿拉伯的HUMAIN合作，HUMAIN正在开发阿拉伯语多模态大语言模型（ALLaM），并计划将其与高通的边缘设备生态深度集成，形成从芯片到应用的完整技术闭环。

在与沙特阿拉伯公司HUMAIN的合作中，高通将为该项目提供“全球人工智能推理服务”，使之成为世界上首个完全优化的边缘到云混合人工智能项目，使沙特阿拉伯成为全球人工智能中心。

左-HUMAIN CEO Tareq Amin；右-高通CEO Cristiano Amon

尽管布局节奏紧凑，数据中心板块为高通贡献营收仍需时间。

7月底的2025第三财季业绩说明会上，高通总裁兼CEO Cristiano Amon表示，公司正积极拓展AI芯片布局，已经与一家超大规模云端服务供应商展开深入洽谈，最快将于2028会计年度开始贡献数据中心相关营收。

除了AI，高通也在极力推进产品在智慧驾驶、物联网等多元化场景的落地。

考虑到苹果与高通的基带购买协议将于2026年末到期，而苹果是高通营收占比约20%的单一大客户，“能否在苹果‘撤出’后培育新的营收支柱？”将是市场亟待高通解答的命题。