安世半导体事件凸显汽车芯片供应链挑战，国产芯片加速上车

11月5日，安世半导体通过其荷兰官网更新了公司当前的经营状况。

在供应链安全方面，安世对美国暂停实施“穿透规则”一年表示欢迎，该规则将美国出口管制延伸至由美国实体清单企业控股50%以上的子公司。作为闻泰科技的全资子公司，安世原本可能受此规则影响。同时，安世期待中国尽快公布放宽出口限制的具体条件、标准和程序细节。

安世半导体宣布，从10月29日起，已暂停向中国工厂直接供应晶圆。公司声明，除中国外，其在欧洲和亚洲其他地区的工厂运营正常，所有海外生产的产品均使用安世原装晶圆和合规材料，严格遵循安世标准和质量体系，并依托安世知识产权，确保产品真实合规，持续交付客户。

10月，本田汽车发言人表示，公司正应对全行业半导体供应链问题，并进行战略调整以谨慎管理零部件。持续一个月的安世事件，再次引发产业对汽车芯片和供应链稳定性的关注。

回顾汽车行业，曾多次遭遇大规模减产危机。

2011年，日本地震和海啸严重破坏东北部地区的工厂和基础设施，包括汽车芯片生产商的设施、电力和物流。2016年，熊本县地震再次影响本田和日产的生产。

十年后，新冠疫情期间，芯片短缺导致全球汽车市场累计减产约411.76万辆。这次减产让车企深刻意识到供应链的重要性，尤其是随着汽车芯片用量增加，供应链的复杂性和周期已今非昔比。

为最小化“黑天鹅”事件影响，全球车企都在加强本土供应链建设。安世半导体事件进一步凸显了这一议题的紧迫性。

国产车芯，加速上车中

中国作为汽车制造大国，为汽车芯片产业提供了快速发展沃土。

中国汽车工业协会数据显示，2024年，中国汽车产销分别完成3128.2万辆和3143.6万辆，同比增长3.7%和4.5%，规模维持在3000万辆以上。尽管总量增长平缓，但新能源车销量增长亮眼，渗透率超过40%，为汽车芯片厂商带来巨大市场需求。

整体来看，车规芯片进口比例仍较高，但国产车规芯片正加速上车。

SoC芯片

地平线在9月宣布征程家族芯片量产出货突破1000万套，并计划未来3-5年实现HSD千万量产目标。11月5日，大众汽车集团（中国）宣布其软件公司CARIAD与地平线合资成立的睿程（CARIZON）将在中国自主研发SoC芯片，加速地平线产品上车进程。

另一家智驾SoC公司黑芝麻宣布，其旗舰产品华山A1000芯片已成功搭载于德赛西威无人车品牌川行致远S6系列。财报显示，2025年上半年，基于A1000的辅助驾驶方案已在吉利银河E8、星耀8、东风奕派007等车型上量产出货。

随着Geely EX5全球销量突破21万辆，芯擎科技的智能座舱芯片“龍鹰一号”销量也实现突破，已与长安汽车合作，将在长安启源Q7天枢智能激光版车型落地。据悉，龍鹰一号出货量已超百万。

爱芯元智预计2025年内实现百万颗累计装车量。近日，公司宣布M55H芯片新增上车车型吉利银河星舰7 EM-i，该系统基于1颗摄像头和2颗毫米波雷达，与MAXIEYE合作打造C-NCAP 2024五星+安全标准。爱芯元智已推出M55H和M57两代车载芯片，其中M55H在多款主流车型中规模化量产，成为2024年出货量第二大的国产辅助驾驶芯片。

MCU

汽车是MCU市场的重要领域，预计2029年汽车MCU规模将突破千亿。国产车规MCU增长迅速。

11月，芯驰科技宣布E3系列MCU旗舰产品E3650正式规模化量产，通过AEC-Q100 Grade 1认证，开始接受订单。

杰发科技宣布SoC与MCU产品线出货量双双突破1亿颗。其SoC系列覆盖从入门到高端智能座舱场景，MCU产品矩阵适配车身控制、BMS等十大应用场景，助力车企全球化。

国芯科技宣布，截至2025年9月30日，汽车电子芯片累计出货量突破2000万颗。通过MCU、数模混合芯片和DSP芯片组合，产品广泛应用于比亚迪、奇瑞、吉利等传统车企和新能源品牌，并与经纬恒润、科世达等Tier 1供应商合作。

业内人士指出，国产MCU已覆盖中低端产品，但高端产能仍受限，RRAM和MRAM成为短板。

模拟芯片

模拟芯片市场预计2026年增长5.1%，国内规模达3500亿元，48V电源系统带来新机遇。一汽、小米、小鹏等已引入48V架构，预计2030年搭载48V电源的车型将超百万。

商务部于9月13日起对原产于美国的进口模拟芯片进行反倾销调查，涉及通用接口芯片和栅极驱动芯片。此举有望提升国产芯片份额。

圣邦股份拥有34大类近6000款产品，2024年Q1国内模拟芯片市占率1.61%，产品覆盖信号链和电源管理，多款车规芯片通过AEC-Q100认证。

思瑞浦宣布汽车市场前三季度快速增长，在三电、车身控制、智驾等领域收入强劲，Q3规模客户翻倍。在2025汽车芯片生态大会上，中汽芯与思瑞浦等18家企业签约，共建产业生态。

纳芯微2024年汽车电子出货量3.63亿颗，累计达6.68亿颗，正布局高压平台解决方案，满足48V车型需求。

功率器件

功率器件在混动车上成本占40%，纯电动车上占50%。随着新能源渗透率提升，市场潜力巨大。英飞凌Q2财报显示，士兰微以3.3%市场份额升至全球第六，比亚迪以3.1%位列第七。

2025年3月，比亚迪发布超级e平台，推出闪充电池、3万转电机和碳化硅功率芯片，实现全域千伏高压架构，支持兆瓦闪充。

2025年上半年，士兰微基于Ⅱ代SiC-MOSFET的电动汽车主电机驱动模块出货2万颗，客户反馈良好，第Ⅳ代SiC芯片模块将于下半年上量。

华润微电子汽车电子及新能源业务营收12.48亿元，同比增长37%，车规级产品通过认证102颗，入选工信部推荐目录74颗，近百款功率芯片量产，供货比亚迪等车企。其IDM模式贴近客户，响应迅速。

随着兆瓦超充时代到来，高耐压碳化硅器件需求激增，充电桩中碳化硅占比高。比亚迪和华为已积极布局。

从安芯，到安心

近年来，中国汽车出口增长迅速，尽管面临关税阻力，但势头不减。中国既是最大汽车生产国，也是汽车半导体最大消费国。

车规半导体进口依赖度仍高，国内投资需时间见效。主要弱点在于产业协同不足，整车厂、Tier1和研发企业未能形成完整发展模式。

汽车行业需对半导体行业保持耐心。半导体工艺串行，而汽车需求常需即时响应。汽车芯片发展需多方合作。未来供应链将是主机厂、Tier1和芯片商协同的网络。以长三角为例，汽车与集成电路产业协同发展，各区域优势互补。

车规芯片竞争在于服务、定制化和本地化支持，这是国产半导体的优势。国产车芯的价值不仅是上车，更是让车企和消费者安心。

乐观的是，国内晶圆代工产能增速全球领先，以12英寸为主，有利于国产芯片设计企业。汽车技术正向低碳化、智能化发展，未来将成为环境友好型智能移动机器人。

国际车规芯片巨头多为IDM模式，而中国IDM呈现不同特点。英飞凌代工仅限自家产品；华大半导体旗下的积塔半导体除服务子公司外，也市场化代工，形成本土合作生态。

对半导体行业，仅专注汽车难以生存。即使英飞凌，汽车收入也只占50%。车规半导体公司需创新拓展生态，并寻找第二增长动力。

真正的替代是超越：别人做到1000V，国产做到1500V才是真替代。