智能驾驶芯片市场深度剖析：地平线的竞争壁垒与成长前景

2025年，电动汽车产业已沦为产能过剩的重点领域，电动化技术革新趋近尾声，整车企业陷入同质化的“无效内卷”，净利润率持续面临下行压力。

汽车行业正步入从电动化向智能化转型的下半场，用户体验升级成为核心驱动因素，智能化被视为重塑竞争壁垒的关键。在智能驾驶赛道中，智驾芯片供应商扮演着关键“卖铲人”角色。

地平线作为国产智驾芯片的核心参与者，2024年国内出货量市场份额约三四成，2025年推出高阶芯片J6P，配套城市NOA算法HSD，向英伟达发起挑战。

但同年，蔚来、小鹏、理想、比亚迪等车企纷纷启动芯片自研计划，市场开始担忧车企自研后，地平线的剩余价值空间还有多大？

海豚君对于地平线的深度研究将聚焦以下几个核心议题：

1）智驾芯片的市场规模有多大？

2）该赛道的竞争态势如何？

3）如何看待车企自研智驾芯片带来的竞争？

4）地平线是怎样的企业？其核心竞争力何在？

5）如何评估地平线的估值与投资价值？

以下是详尽解析

一、智驾芯片的市场规模有多大？

a. 下游需求端：智能驾驶渗透率提速，高阶功能普及更快

从新能源汽车的智能化渗透率来看，2024年中国仅11%的新车配备了L2+级别ADAS功能（其中高速NOA占4%，城市NOA占7%）。

但2025年，在比亚迪引领的“智驾平权”运动将高速NOA下沉至10-20万元平价车型；以华为及新势力为首的“智驾引领”阵营则加速推广高阶城市NOA，L2+及以上渗透率在9月达到33.5%，智能驾驶普及率正迅速攀升。

来源：Berstein，注：L1-L2为低阶智驾，L2+为高速NOA，L2++为城市NOA

海豚君预测未来智能驾驶竞争将加剧，中高阶智驾（尤其是城市NOA及以上）的渗透率将快速提升：

① 2025年比亚迪“智驾平权”（将高速NOA下放至10-20万元大众车型）效果未达预期，表明智能驾驶的真正痛点在于复杂城市道路的NOA能力（L2++），这才是用户愿意付费的关键。

② 从当前规划看：主力车型价格在10-20万元的车企中，零跑计划年底实现城市NOA，小鹏也将城市NOA下放至10-15万元车型Mona M03。海豚君预计2026年比亚迪、吉利等大众车企会将城市NOA进一步普及到10-20万元以下车型。

b. 高阶智能驾驶升级依赖更强算力

智能驾驶进阶、端到端大模型上车，智驾模型参数量呈指数级增长，当前城市NOA主流方案算力需求已接近500 TOPS，通常是高速NOA的4-5倍。而实现L3-L4自动驾驶，则需跨越式算力支撑。

从头部车企规划看：特斯拉FSD V14参数量（今年10月推送）较V13扩大10倍，其规划的AI5芯片算力高达2000-2500 TOPS，是当前HW4.0算力的5倍（计划2026年底投产）。

国内方面，目前英伟达主流高阶方案双Orin-X（508 TOPS）算力已难支撑端到端+VLA模型部署，小鹏汽车为L3级乘用车配备算力达2200+ TOPS（搭载3颗自研图灵芯片），而为L4级Robotaxi总算力更达3000 TOPS（搭载4颗图灵芯片），总算力储备较上一代方案提升4-6倍。

c. 大算力芯片具备更高单价，芯片成为智驾硬件中唯一长期量价齐升的环节：

智驾芯片迭代升级，大算力芯片价格通常是低算力芯片的数倍，推动智驾芯片持续遵循“量价齐升”逻辑：

从地平线芯片迭代看，用于城市NOA的J6P芯片约500美元，是用于高速NOA的J5和J6M售价的5倍，远高于初代用于L1-L2低阶智驾的J2/J3芯片售价。

从英伟达芯片迭代也可看出，用于下一代L3-L4高阶智驾的Drive AGX Thor芯片（算力2000 TOPS）价格高达1000-1200美元，是英伟达Thor-U芯片售价的约1.5-2倍。

因此，不同于激光雷达遵循“量增价减”的技术与规模共振逻辑，海豚君认为智驾芯片是当前智驾硬件中唯一长期具备量价齐升逻辑的环节，核心原因在于：

① 智驾芯片：智能驾驶性能的“骨架”

智驾芯片作为智驾系统的“大脑”，智能驾驶体验的每一次飞跃（如从规则式向端到端转变），都直接依赖芯片算力的指数级增长。

在电池、电机等部件渐趋同质化背景下，智能驾驶体验是关键差异化因素。芯片是决定智驾功能与体验上限的“天花板”。车企为提供更优智驾体验以重塑竞争壁垒，愿意支付溢价采购更先进算力芯片（如英伟达Thor），驱动单价持续上行。

② 芯片商业模式：从硬件销售转向服务化

从硬件收费向软硬一体化收费转变：地平线HSD、华为ADS等将芯片与算法栈深度绑定销售，芯片不再是孤立硬件，开始承载软件价值。客户购买的是“开箱即用”解决方案，其单价高于裸芯价值。

价格前置（硬件预埋）：为支持未来软件订阅（如特斯拉FSD），车企必须在售车时提前部署性能冗余的高算力芯片。消费者为“未来可能性”付费，即选择更高算力芯片平台，直接推高芯片ASP。

③ 高阶智驾芯片行业壁垒更高

芯片研发是典型的“研发密集型+长周期”活动。高阶智驾芯片放大这一属性，形成行业壁垒，最终可能演变为寡头垄断格局。

d. 智驾芯片总体可寻址市场：大算力芯片是核心

评估智驾芯片市场空间时，尽管第三方芯片厂商商业模式正从硬件销售转向软硬一体化收费（智驾芯片+模型绑定收费）。甚至如地平线还拥有更开放的类ARM商业模式：向客户提供BPU IP、白盒算法和操作系统授权等，但商业模式核心以硬件出货为前提，测算主要以智驾硬件芯片价值为标准。

正因为智驾芯片的“量价齐升”逻辑，海豚君测算2025—2030年市场规模年复合增长率将达36%，至793亿元。其中单车芯片价值5年年复合增长率为24%，智驾车型销量5年年复合增长率为10%。

从销量维度看：2024年中国乘用车销量2310万辆，智驾渗透率55%。海豚君预测到2030年，智能驾驶渗透率将达100%，其中L2+及以上渗透率达93%（对应约2655万辆智驾车辆）。

从单价维度看：2024年乘用车单车芯片平均价值约716元，主因约80%智驾车辆为低阶辅助驾驶（L1-L2）。但随着智驾向高阶升级，带动对智驾芯片算力持续“通胀”，单车芯片价值也将结构性提升。

海豚君预计单车芯片价值将在2030年增长至近3000元，主要由大算力芯片占比提升带动（200 TOPS以上芯片占比达78%）。

从市场空间价值量拆分可清晰看到这一趋势：

2024年，在L2++渗透率仅7%情况下，却占据64%芯片市场空间，核心原因是L2++高算力芯片价值量巨大。

海豚君估计，此趋势将持续：智驾SOC市场规模2025—2030年年复合增长率为38%。但未来L2++及以上大算力市场（200 TOPS及以上）将结构性高增（5年年复合增长率达46%，占总芯片市场空间比例达78%），挤压L1-L2（小算力芯片）和L2+（中算力芯片）市场（5年年复合增长率分别为-35%和-9%）。

由此可见，大算力芯片是智能驾驶芯片市场增长的核心引擎，对芯片厂商而言，大算力芯片是未来决定能否留在牌桌上的“胜负手”。

二、该赛道的竞争格局如何？

目前，智能驾驶芯片，尤其是高阶芯片国产化率仍处低位，未来国产替代空间巨大。从市场竞争者看，主要可分为以下四类：

① 传统汽车芯片公司：瑞萨、赛灵思、德州仪器等，原业务为微控制器（MCU）、功率半导体、传感器、电源管理芯片等。优势在于传统汽车电子基础，能满足车规级安全。但劣势在于AI能力偏弱且产品迭代慢，对数据驱动智能驾驶场景理解不足，因此产品集中于L2及以下低端市场。

② 消费电子芯片公司：高通、华为、英伟达等；凭借在消费电子和云计算领域经验，横向拓展至汽车智能驾驶领域，成为L2+及以上主导者。但劣势在于芯片采用通用架构，非专为智驾优化，导致成本与定价较高，且对中国车企本地化支持不足。

③ 创业型智驾公司：如地平线、黑芝麻智能等。智驾挑战者，专注于智驾赛道，虽当前出货也集中在中低算力，正努力向高阶智驾芯片突破，挑战英伟达。

④ 主机厂自研：特斯拉、小鹏汽车、蔚来汽车等。主机厂追求软硬一体化深度整合，掌握供应链自主权及降低BOM成本，同时可将智驾芯片扩展至具身智能。但自研芯片门槛高，对车企销量规模、人才储备和资金投入要求苛刻，非所有企业都能涉足。

基于上述分类，从不同算力市场细分看各玩家实际市场表现：

① 小算力芯片（＜30 TOPS）：Mobileye主导

小算力芯片主要适用于L1-L2辅助驾驶，技术门槛相对较低，更侧重成本、可靠性和量产经验，竞争格局相对固化。

从小算力芯片市占率看，Mobileye凭借成熟的前视一体化方案（黑盒模式）占据绝对主导。同时，瑞萨、德州仪器等传统汽车芯片厂商因原有资源，也占有一定份额。

② 中算力芯片（30-200 TOPS）：地平线为第三方老大

当前“智驾平权”主战场，中算力芯片主要适用于L2+高速NOA，竞争最为激烈。

早期，特斯拉自研FSD主导市场（HW3.0），但现在特斯拉升级至HW4.0（进入高算力市场）。

同时，地平线J5凭借软硬一体化性价比优势，市场份额提升至2024年的36%，仅次于自营特斯拉，也是该细分赛道中份额最大的第三方供应商。

③ 大算力芯片（＞200 TOPS）：英伟达主导第三方市场

大算力芯片是未来核心战场，也是未来决定能否留在牌桌上的“胜负手”。传统汽车半导体厂商和Mobileye因缺乏高算力产品与先进智驾软件能力，已基本掉队。

目前，除自研系特斯拉和华为外，仍未出现能真正撼动英伟达Orin竞争地位的第三方供应商：

① 垂直一体化玩家：特斯拉和华为。特斯拉采用自研自用垂直整合模式，很早就自研芯片；华为也为“智选车”+“HI模式”下车企提供软硬一体化智驾方案。

② 第三方领导者：英伟达，凭借强大SoC产品线（如Orin-X, Thor）和成熟DRIVE全栈平台，在第三方市场中占据统治地位。

③ 挑战者：地平线、黑芝麻、高通、Momenta等。其中，地平线旗舰产品（如J6P）已具备挑战高端市场算力水平（560 TOPS），挑战者也是未来格局最大变数。

玩家结构中，未来主赛道大算力芯片，当前国产渗透率极低：

2024年，国内供应商收入在中国车厂AD/ADAS SoC市场总规模中占比仅13%，主要是高单价中高端芯片市场（100+ TOPS）由英伟达等主导，导致国内供应商份额被挤压至仅3%。因此，攻克并占领大算力市场，已成为国产芯片实现替代、获取增长的关键路径。

从下游看，国产芯片强在性价比、软硬协同与快速服务响应。此外，国产供应链安全也是国内车企核心考量之一。

从当前布局大算力芯片且有希望突破的第三方玩家看，主要玩家为地平线、黑芝麻、高通、Momenta、英伟达，具体分析：

① 黑芝麻VS地平线：国产追赶者与领导者的差距

黑芝麻虽为国产替代重要玩家，计划2026年量产华山A2000系列（算力250/500/1000+ TOPS）参与大芯片市场竞争。但从核心竞争维度看整体进展仍明显滞后：

a. 量产进度相对落后：华山A2000系列落后地平线J6P近1年，可能错过车企城市NOA密集上车时间窗口，而客户切换成本高，目前A2000系列尚未宣布任何量产定点，而地平线J6P+HSD方案已获奇瑞和大众定点并量产。

b. 生态劣势：黑芝麻仅作为芯片供应商（仅提供基础感知算法），不提供打包的高阶城区NOA算法方案，车企若要基于A2000芯片实现城市NOA，需①自研算法；②联合第三方算法公司（如Momenta等）共同开发。

而地平线作为智驾方案商，提供基于“J6P芯片（560 TOPS）+HSD算法（城区NOA）”的软硬一体化方案，极大降低缺乏全栈自研能力的传统车企开发门槛与时间成本。

c. 工具链劣势：相比地平线相对成熟的“天工开物”平台和丰富算法模型库，黑芝麻工具链薄弱，对开发者支持不足，导致客户开发周期长、成本高，拉高车企使用门槛（也是导致上一代黑芝麻A1000系列后期在部分车型上被替换的原因之一）。

d. “造血能力”劣势：对比地平线与黑芝麻营收规模和现金储备，黑芝麻营收规模小且现金储备有限，但研发投入大。

黑芝麻账上现金流在没有融资支持下（净现金仅14.9亿），仅能支持1年多左右生产和运营，处于危险边缘。

相比之下，地平线依托已实现的规模出货和软硬一体化高附加值模式，形成更强自我造血能力和财务安全垫。

② Momenta：智驾算法领先，但硬件滞后

Momenta虽在自动驾驶算法领域领先，并计划自研芯片，但相比于地平线已形成全栈一体化智驾方案商，短期难有实质威胁，主要由于：

a. 芯片研发进度落后于地平线：Momenta芯片开发尚处首次流片后早期测试阶段，从“流片成功”到“量产上车”仍需跨越工程、供应链和客户定点多重挑战（12-18个月获车规级认证，及后续导入测试验证阶段），可能错失当前车企城市NOA上车关键窗口期，目前芯片进度至少落后地平线2-3年。

同时，作为后来者，Momenta需证明自身芯片不仅在性能上能对标，更要在整体性价比、开发便利性和生态成熟度上超越对手，这也异常艰难。

b. 地平线比Momenta更从容：

相比地平线已形成的稳定“从硬到软”一体化方案级交付、提供工具链和基础软件服务，Momenta原本从事智能驾驶软件，硬件上原与高通和英伟达合作。

切换为自研，实则是Momenta发现与巨头合作硬件太贵，才开始自研芯片。但其原本智驾软件按车交付、商业化落地较弱，现又从头开始做需持续烧钱和迭代的第二业务，不仅财务压力较大，硬件补短板也需数年时间。

③ 高通：跨界选手

高通汽车芯片布局简言之“座舱强势，智驾追赶”。整个汽车业务收入占高通仅9%，且主要来自座舱SoC。在智能驾驶领域，高通起步晚，目前仅有一代智驾芯片（SA8650P）量产。

高通下一代智驾芯片侧重“舱驾一体”，将驾驶和座舱集成到一颗SoC中（如规划中的SA8797/SA8799等），将于2026年一季度量产。当前定点车型为零跑D系列（搭载双8797芯片），未来大芯片市场可能有机会。

④ 英伟达VS地平线：地平线更侧重性价比路线

英伟达在大算力芯片市场领先地位，主要靠a.领先先进制程和高性能GPU架构，峰值算力超高；b.成熟CUDA生态。

在大芯片市场，其Orin X/Y在2024年仍维持64%市场份额，在下一代产品（Thor系列）研发及量产进度上，也领先国内主要竞争对手至少1年。

但正因其智驾芯片依托通用计算平台，在智驾这一“专用推理”赛道存在根本性劣势：

a. 架构冗余推高成本：英伟达为通用场景设计的GPU架构（如Ampere）包含大量智驾推理不需要的计算单元和缓存，在推理任务执行中，不仅存在明显“性能过剩”（冗余计算单元无法充分利用），还造成芯片面积无效浪费。

b. 定价太高，高阶智驾无法下沉：英伟达定价基于其通用性能峰值，但在中国低个位数乘用车市场，芯片售价太高，靠英伟达无法实现城区NOA在中低端智驾车型渗透。

相比之下，地平线相对优势有：

a. 软硬一体化商业模式：地平线芯片开发思路是“软件前置倒推硬件”，其硬件设计全程以最大化软件（自动驾驶算法）输出为目标，能针对最新一代Transformer、BEV等主流算法深度优化，减少冗余计算。

b. ASIC架构：更高单位面积算力与能效比

地平线采用CPU+GPU+NPU（ASIC）异构架构，自研BPU是典型专用集成电路（ASIC），相比英伟达GPU提供差异化方案：

因专用架构，单位面积算力更高，成本优势明显：地平线ASIC架构能在更小硅片面积上实现同等性能，相比英伟达同等性能方案，能获得约20%-40%成本优势。地平线J6P能效比约为英伟达Thor系列1.2-1.4倍，在功耗控制上具明显优势。

这有助于比亚迪和吉利等规模大、低毛利车企，采用地平线J6P芯片能加速城市NOA在平价车型上渗透。

小结：地平线，高阶智驾版英伟达平替？

以上可见，虽对手众多，但地平线在智驾芯片国产替代赛道上，一开始就采用软硬一体+基础工具链“开箱即用”交付思路，投入早而坚定，在一众国产供应商中形成先发和差异化优势，相比同行产品有1—2年量产时间优势，也因此具备更强、更稳定造血能力。

在大算力芯片领域与海外玩家竞争中，地平线采用ASIC架构比GPU更具成本和功耗优势，符合当下城市NOA往10-20万元市场普及需求。

正因如此，地平线成为目前最有希望抓住大算力芯片“国产替代”窗口期，挑战英伟达领导地位，以及抢占英伟达市场份额的第三方智驾方案供应商。