印度半导体封装突围：苹果与英特尔战略转向，产业从口号迈入实质博弈

过去数年间，印度始终占据着“半导体新希望”的话题中心：巨额补贴政策、高层政要频频站台、百亿美元级投资承诺层出不穷。然而，印度究竟能否真正建成半导体制造能力，业界一直众说纷纭。但近期苹果与英特尔相继计划将封装产能转移至印度的动向，正迫使全球供应链重新审视印度的半导体底牌。

长期以来，印度的产业生态呈现出“重设计、轻制造”的显著特征，虽已聚集了AMD、英伟达、英特尔、博通、三星半导体、恩智浦、美光科技、Microchip等20余家全球顶尖芯片设计企业，但在晶圆制造与封装测试环节始终处于缺位状态。据印度政府近期发布的新闻稿称，2023年印度半导体市场规模约380亿美元，预计到2025年底将增长至450亿至500亿美元，2030年有望进一步扩大至1000亿至1100亿美元。届时，印度半导体消费量预计将占全球总消费量的近10%（IT&IF报告）。这一增长轨迹清晰表明，印度正力图成为全球半导体价值链中的关键参与者。

苹果与印度封装厂展开初期接触

根据印度《经济时报》披露，苹果已与穆鲁加帕集团旗下的CG Semi进行了初步磋商，双方探讨在印度开展芯片封装业务以及协同iPhone组装的可能性。CG Semi正在古吉拉特邦萨纳恩德（Sanand）建设一座半导体委外封测（OSAT）工厂。需要特别指出：这并非“已签约”的确定性订单，而是尚处于早期接触阶段，虽然尚未明确将封装哪类芯片，但市场普遍推测可能与显示驱动IC或周边控制芯片相关。即便如此，这一信号本身已具备足够的标志性意义。

为什么是“封装”，而不是晶圆制造？答案其实非常直接：封装是半导体产业链中技术门槛相对最低、资本密集度较为可控、且最容易与终端整机制造形成协同效应的环节。反观当前iPhone的显示供应链条大致为：1）面板由三星显示、LG显示、京东方供应；2）驱动IC由三星、联咏、奇景、LX Semicon提供；3）制造与封装高度集中在中国大陆、中国台湾和韩国。如果苹果希望从2026年起，将销往美国市场的大部分iPhone逐步转移至印度生产，那么封装环节必然是绕不开的配套基础设施。若将封装留在东亚，却将整机组装迁至印度，从成本、交付周期、良率管控等多维度审视，均不具备合理性。

但苹果的供应商准入绝非“给钱就能进”。知情人士明确指出，苹果对制程稳定性、良率水平、长期交付能力均设有极高标准，最终能通过其审核的厂商屈指可数，且苹果也在同步评估其他封装与供应链节点厂商。换言之，即使这尚不能代表“印度芯片已获苹果认可”，但至少意味着“印度首次被列入苹果的候选名单”。对印度而言，这已是质变的起点。

英特尔布局印度封装：战略逻辑不尽相同

几乎在同一时间段，英特尔也开始系统性地将目光投向印度的封装与制造体系。英特尔的考量与苹果并不完全一致。苹果是终端+供应链主导型企业，封装是服务于整机制造的“必要条件”；而英特尔则是IDM+Foundry双轨并行公司，封装在其先进制程之外扮演着“战略拼图”的关键角色。随着Chiplet架构与先进封装技术（EMIB、Foveros）成为主流，封装已从“后段工艺”升级为系统架构的核心组成部分。

2025年12月8日，印度塔塔集团与英特尔正式宣布建立战略联盟，双方将围绕半导体制造、封装测试及消费级与企业级硬件赋能展开合作，旨在共同推动印度本土半导体生态体系的建设。这一合作被外界普遍解读为，印度在构建“具备地域韧性”的电子与半导体供应链方面迈出了关键一步。

图源：Tata electronics

根据双方签署的谅解备忘录（MoU），英特尔计划与塔塔电子在其即将投产的晶圆厂与OSAT工厂中，共同探索为印度市场生产及封装英特尔相关产品，并在此基础上推进先进封装技术的本地化合作。与此同时，双方还将评估在印度市场快速扩展定制化AI PC（人工智能个人电脑）解决方案的可行性。英特尔将提供AI计算参考设计，塔塔电子则发挥其在电子制造服务（EMS）领域的工程与交付能力，并依托塔塔集团在印度市场的资源网络进行落地。据《印度快报》报道，塔塔计划在印度投资约140亿美元建设两座半导体工厂：一座位于古吉拉特邦的晶圆厂，预计2027年中期启动芯片生产；一座位于阿萨姆邦的OSAT工厂，预计2026年投产。尽管两座工厂分处不同邦区，但在塔塔集团的整体半导体战略中，它们分别承担着前段制造与后段封装的关键角色。在该项目中，英特尔并不以直接投资者身份出现，而是作为技术顾问深度参与，覆盖制造与封装相关的工艺与体系建设。

英特尔在全球范围内布局封装产能，本身就是其IDM 2.0战略的重要一环。而印度所能提供的是：政策补贴、成本优势、地缘政治“安全属性”。英特尔未必会将最先进的封装技术放在印度，但成熟封装、测试、模块级整合完全具备现实落地空间。业内普遍认为，英特尔的参与既是对塔塔电子工程执行能力的认可，也反映出其对印度半导体政策框架的积极判断——尤其是印度政府在制造、封装及先进制造环节持续加码的补贴与激励机制，正在逐步降低高资本、高复杂度半导体项目的进入门槛。

印度半导体产业的实际进展

印度目前超过90%的半导体需求依赖进口，这种状况使其极易受到全球供应链中断的冲击，例如新冠疫情期间的芯片短缺危机。此外，进口依赖还影响国家安全、抑制本土创新并加剧经济压力。为降低这些风险并满足不断增长的需求，印度政府于2021年12月启动了耗资100亿美元的“印度半导体计划（ISM）”，致力于构建自给自足的半导体生态系统。

下图是目前“印度半导体计划（ISM）”已批准制造项目的概况：

（信息来源：india-briefing）

在封装制造领域，若将时间轴拉长，可以清晰观察到印度正在“重走一条老路”：

第一步：封装（OSAT）。美光科技于2023年6月在萨南德启动封装与测试工厂建设，计划分两期投资8.25亿美元，古吉拉特邦政府和印度联邦政府将额外承担19.25亿美元资金。封装是当前推进最明确、速度最快的环节，其特点是投资门槛相对较低、技术以成熟工艺为主、与整机制造（手机、服务器）协同效应明显。这一步对应的是中国大陆2005–2015年间的封测产业扩张阶段。此外，日本的瑞萨电子、泰国芯片封装公司星辰微电子与印度CG Power and Industrial Solutions公司已宣布成立合资企业，在萨南德投资9亿美元建设封装工厂，提供引线键合和倒装芯片封装技术。CG Power作为合资企业控股方（持股92%），总部位于孟买，主营家电、工业电机及电子产品。

第二步：晶圆厂（Foundry）。印度已宣布多项晶圆厂计划，主要以成熟制程（28nm/40nm及以上）为主，模式多为政府补贴加海外技术方合作。例如，印度首个晶圆厂由PSMC与塔塔电子合资110亿美元兴建，具备28纳米、40纳米、55纳米和110纳米芯片生产能力，月产能规划为5万片晶圆。但需冷静看待的是，晶圆厂真正实现量产、良率爬坡、稳定供货通常需要5至8年周期，人才储备、良率控制、供应链完整度仍是最大瓶颈。

第三步：设计公司与系统厂。这是印度最被高估但同时也最具潜力的部分。印度拥有庞大的IC设计工程师群体，但长期以来集中在跨国公司研发中心，从事外包式、模块化设计，缺乏完整的本土产品型芯片公司。在芯片设计领域，12月15日印度首款1.0 GHz 64位双核微处理器DHRUV64的发布，再次为印度半导体计划增添了信心。据悉，印度消耗了全球约20%的微处理器。DHRUV64由印度先进计算发展中心（C-DAC）在微处理器发展计划（MDP）框架下自主研发，是DIR-V计划下制造的第三款芯片。首款芯片THEJAS32在马来西亚Silterra工厂流片，第二款THEJAS64由莫哈利半导体实验室（SCL）在国内生产。此外，DHANUSH64及DHANUSH64+系统芯片（SoC）变体的设计、实现与制造也正在开发中。

印度是否像当年的中国？答案是：相似，但不完全等同。相似之处在于两者均从封装切入、均依托终端制造转移、均借助地缘政治窗口期。不同之处在于，中国当年拥有更完整的制造业生态，且本土市场规模本身就是最大的“护城河”——中国是“先市场，再技术”，而印度是“先政策，再市场”。

除了ISM计划，印度还推出了多项配套举措：

1）数字印度RISC-V（DIR-V）计划：2022年4月启动，旨在促进印度先进RISC-V处理器研发，将研究人员、初创企业和产业界纳入共享设计生态，加强合作与创新。

2）芯片到初创企业（C2S）计划：由印度电子信息技术部（MeitY）于2022年启动，是一项能力建设计划，涵盖113家机构（包括100家学术研发机构及13家初创企业、中小微企业），预算25亿卢比，周期五年。目标是为产业培养85,000名专业人才，打造充满活力的无晶圆厂芯片设计生态。

3）设计关联激励（DLI）计划：2021年启动，为集成电路（IC）、芯片组、片上系统（SoC）、系统级IP内核及半导体关联设计的开发和部署各阶段提供财政激励与设计基础设施支持，周期五年。

4）印度纳米电子用户计划——从构想到创新（INUP-i2i）：由印度电子信息技术部发起，为研究人员、学生和初创企业提供一流机构国家纳米制造设施使用机会，通过实践培训帮助创新者理解半导体元件构建方式。

2025年7月，印度电子信息技术部批准了来自初创企业、中小微企业及学术机构的23个芯片设计项目。截至目前，已有10家初创企业获得风险投资，6家公司在国际代工厂完成原型芯片流片，17家机构在旁遮普邦莫哈利半导体实验室制造了20种芯片设计。该计划批准预算已达80.3亿印度卢比，为设计与原型制作提供最高50%的成本补贴（上限1.5亿印度卢比），并根据净销售额提供为期五年、与业绩挂钩的4%至6%奖励（上限3亿印度卢比）。

印度的优势不在于技术领先，而在于“被需要”——全球客户都希望印度能够提供更具韧性的供应链选项。但其短板同样明显：基础设施不足（例如超纯水与稳定电力的供应）、晶圆厂建设的高昂成本令私人投资却步，微电子与材料科学领域的专业人才也严重短缺。

结语

那么，印度芯片产业真的干成了吗？如果问题是：印度能否在短期内成长为与中国、中国台湾、韩国比肩的半导体制造中心？答案无疑是：还差得很远。但如果问题是：印度是否已跨过“纯口号阶段”、正式进入真实产业博弈？答案是：是的，而且这仅仅是开始。苹果、英特尔并非来“扶贫”，他们只在一种前提下才会进入——这里已开始具备“可被纳入全球供应链”的最低门槛条件。封装，是印度芯片故事的起点，而非终点。它不是“印度芯片成功的标志”，但很可能是成功之前唯一现实可行的路径。