2025年第三季度全球半导体行业TOP20排名与业绩深度解析：AI与存储双轮驱动

迈入2025年尾声，全球半导体产业增长的核心驱动力已由周期性复苏转向深层次的结构性变革。当前，业界关注的焦点高度集中在两大领域：人工智能（AI）与存储芯片。

回顾过去几个季度的增长脉络，这两条热门赛道的强势崛起，其实早已在此前的季度财报数据中显露端倪。

 01 全球芯片巨头TOP20排名洗牌

根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的数据，2025年第二季度全球半导体市场规模达到1800亿美元，较第一季度增长7.8%，与2024年同期相比大幅提升19.6%。这已经是连续第六个季度实现超过18%的同比增长。在强劲增长的数字背后，行业的结构性分化也悄然开始。WSTS依据营收数据列出了全球排名前二十的半导体厂商，该名单仅涵盖在公开市场上销售芯片的企业，不包括台积电等纯代工厂以及仅自产自用半导体的公司（如苹果）。

榜单显示，多数企业在2025年第二季度的营收较第一季度均实现了稳定增长，整体加权平均增幅为7%。

其中，存储芯片公司的表现最为突出：SK海力士增长26%，美光科技增长16%，三星增长11%，恰好印证了文首提及的“存储热词”。这也是三星与SK海力士首次同时跻身榜单前三。回顾2024年全年排名，前三名分别为英伟达、三星电子与英特尔，彼时SK海力士位居第四。

在非存储类公司中，营收环比增幅最大的三家分别是微芯科技（11%）、意法半导体（10%）和德州仪器（9.3%）。

几乎所有发布业绩指引的企业都对2025年第三季度给出了乐观预期，预计收入将较第二季度继续健康增长。其中，增幅最为可观的依然是存储厂商，美光预测增长20%，铠侠则预期增长30%。两家公司均强调，来自AI应用的需求是主要的增长引擎。

延续WSTS第二季度TOP20榜单的热度，随着三季度财报陆续公布，各大芯片巨头的Q3“成绩单”已全面揭晓。在AI算力爆发与存储市场量价齐升的双重作用下，头部企业的业绩分化趋势进一步加剧。

 02 Q3业绩报告全面揭晓

英伟达2026财年第三财季（截至10月26日）营收创下570亿美元的历史新高，远超市场预期的549.2亿美元，同比增幅达62%，环比增长22%。

在各条业务线中，数据中心业务继续充当增长主引擎。该季度数据中心收入首次突破500亿美元大关，达到512亿美元，轻松超越分析师预估的490.9亿美元，同比暴涨66%，环比增长25%，占公司总营收的比重已逼近90%。

三星电子同样交出了一份超出预期的答卷。第三季度合并销售额为86.06万亿韩元（约合606亿美元），营业利润高达12.16万亿韩元（约85.6亿美元），同比猛增32.2%。其核心的设备解决方案（DS）部门营收达33.1万亿韩元（约233亿美元），其中存储业务在HBM3E和服务器SSD的强劲拉动下，销售额环比增长19%，内存业务季度销售额更是达到26.7万亿韩元，刷新历史纪录。

SK海力士的业绩同样引人注目，2025财年第三季度营业收入达24.4489万亿韩元（约167.65亿美元），同比增长39%；营业利润11.3834万亿韩元，同比增幅62%；净利润12.5975万亿韩元，同比激增119%。营业利润率与净利润率分别达到47%和52%，双双创下季度历史新高。

博通截至2025年8月3日的2025财年第三财季业绩显示，实现营业收入159.5亿美元，同比增长22%，高于分析师预期的158.4亿美元，也超出公司此前给出的158亿美元指引，创下公司历史上同期最高营收纪录。非GAAP口径下调整后净利润达84.04亿美元，同比增长37.3%。

英特尔第三季度营收为137亿美元，同比增长3%；归属于英特尔的净利润为41亿美元，而去年同期为净亏损166亿美元，成功实现扭亏为盈。

美光2025财年第四季度（截至8月底）营收达到113.15亿美元，较上季度的93.01亿美元增长21.5%，较去年同期的77.50亿美元大幅增长46.0%。该季度GAAP净收入为32.01亿美元，每股摊薄收益2.83美元；非GAAP净收入则为34.69亿美元，每股摊薄收益3.03美元。

高通截至9月28日的2025财年第四财季报告显示，第四财季营收为112.7亿美元，与上年同期的102.44亿美元相比增长10%，高于LSEG调查分析师平均预期的107.9亿美元；受税收支出影响，净亏损为31.17亿美元，而上年同期为净利润29.2亿美元。不按照美国通用会计准则（Non-GAAP），高通第四财季调整后净利润为32.57亿美元，同比增长7%。

AMD截至9月27日的2025财年第三季度报告显示，营收达到92.46亿美元，同比增长36%，净利润为12.43亿美元，同比增长61%。

联发科2025年第三季度收入为新台币1420.97亿元（约45.84亿美元），环比减少5.5%，同比增长7.8%；净利润为新台币254.51亿元，环比下降9.3%，同比微降0.5%。

德州仪器（TI）截至2025年9月30日的第三季度财报显示，该季营收47.42亿美元，同比增长14%，环比增长7%，高于市场预期的46.5亿美元；营业利润同比增长7%至16.63亿美元；每股收益同比增长1%至1.48美元，略高于市场预期的1.49美元。

英飞凌截至6月30日的第三财季报告显示，营收为37.04亿欧元（约42.74亿美元），利润为6.68亿欧元，利润率18.0%。第四财季报告暂未公布。

恩智浦（NXP）截至2025年9月28日的第三季度财务业绩显示，营收为31.7亿美元，同比下降2%。GAAP毛利润率为56.3%，GAAP运营利润率为28.1%，GAAP摊薄后每股净利润为2.48美元。非GAAP毛利润率为57.0%，非GAAP运营利润率为33.8%，非GAAP摊薄后每股净利润为3.11美元。

紧随其后的索尼、意法半导体、亚德诺（ADI）、铠侠等公司，因对前十名排名影响较小，暂未列入详细统计。笔者根据上述公司2025年第三财季的业绩高低，整理出新一季度的最新排名。

注：排名基于公开财报数据换算，苹果等非器件销售主导型公司未列入；汇率波动可能导致微小误差。

总体来看，2025年第三季度全球半导体行业延续了上半年的增长态势，但增长动力的结构性分化愈发显著。

 03 AI与存储概念下的四大热门公司

英伟达：AI霸主地位难以撼动

英伟达创始人兼CEO黄仁勋在财报电话会中强调，其最新一代Blackwell架构芯片需求“爆表”，云服务商的GPU库存已售罄，市场对高性能计算产品的渴求远未得到满足。

如今，英伟达正加速从“GPU供应商”向“AI基础设施运营商”的战略转型。凭借强大的CUDA软件生态、AI Enterprise软件栈和Omniverse平台，英伟达深度绑定开发者与企业客户，意图攫取AI市场的更大份额。

英伟达预计，第四季度收入将进一步增长至650亿美元，显著高于市场预期的616.6亿美元，充分彰显AI算力需求的持续强劲。

HBM驱动下的“黄金双雄”

2025年第三季度最显著的趋势之一是高带宽内存（HBM）成为存储市场增长的核心引擎。随着AI大模型训练对算力密度的要求不断提升，与GPU配套的HBM3E及即将量产的HBM4已成为高端AI芯片系统的标配。

在此背景下，三星与SK海力士两家公司构成了当前全球HBM供应的“黄金双雄”。

SK海力士仍是HBM市场的绝对领导者，占据全球约60%的市场份额，其HBM3E产品已大规模供货给英伟达H200/H300平台，并开始向AMD MI350系列交付。公司在财报电话会中透露，截至Q3末，其HBM产能利用率接近满载，且2026年前所有新增产能已被客户提前预订一空。

三星正在快速追赶。与以往明显落后于SK海力士的局面不同，三星的HBM产品在今年迎来诸多看点：其一，今年9月《经济日报》报道称，三星已通过英伟达对其12层HBM3E产品的认证测试；其二，HBM4产品也已于今年向客户提供样品进行测试，目标在明年将HBM4正式投入市场；其三，市场消息称三星正采取激进定价策略打响反击战——其12层HBM3E芯片报价较竞争对手直降30%，试图挽回因认证延迟而错失的市场份额。

美光的HBM市场份额相对较小，但其HBM3E产品更早进入英伟达供应链，增强了HBM领域的影响力。同时美光计划于2026年第二季度量产HBM4。与此同时，服务器SSD需求也同步爆发。随着AI推理工作负载向边缘迁移，以及企业级数据湖架构升级，PCIe Gen5 SSD订单激增。未出现在TOP10榜单中的铠侠与西部数据也将持续受益。

博通：隐形冠军的崛起

博通在AI浪潮中的受益程度常被市场低估，但实际上它是AI集群网络层的最大赢家之一。其XGS-PON交换机芯片、PHY器件和定制化的Tomahawk/Trident系列被广泛应用于Meta、微软Azure和谷歌TPU之间的互连架构。

博通CEO陈福阳透露，第三财季AI半导体收入同比增长63%至52亿美元，高于分析师预期的51.1亿美元，且增速较上一季度的46%进一步提升。

相较于AI和存储赛道的高歌猛进，模拟与微控制器（MCU）领域则呈现出明显的结构性分化。

德州仪器（TI）Q3营收同比增长14%，主要得益于工业自动化、电网储能和电动汽车BMS（电池管理系统）领域的稳健需求。

然而，德州仪器对第四季度的业绩展望引发了市场广泛关注。其在声明中明确表示，第四季度营收预计将介于42.2亿美元至45.8亿美元之间，而此前分析师的平均预期为45亿美元；同期每股利润约为1.26美元，远低于市场此前1.39美元的预期值。这一低于预期的业绩指引，直接传递出需求端承压的强烈信号。

意法半导体的财报数据也透露诸多寒意，2025年第三季度多项经营核心指标同比出现明显下滑。