12月3日,深圳端侧AI芯片与解决方案提供商曦华科技正式向港交所递交上市申请。
曦华科技成立于2018年8月,系国家级重点“小巨人”企业,核心业务涵盖智能显示芯片、智能感控芯片及解决方案,广泛应用于智能汽车、智能手机、可穿戴设备及机器人等领域。其自主研发芯片累计出货量已突破1亿颗。
曦华科技部分产品线布局(图源:曦华科技官网)
该公司的智能显示芯片及解决方案主要包括核心图像处理芯片AI Scaler及智能显示驱动芯片STDI芯片。曦华科技成功研发了全球首款基于ASIC架构的Scaler,在视觉无损压缩、画质增强及高速接口传输等领域掌握了关键技术。
根据沙利文数据,2024年全球Scaler市场中前五大供应商合计占据70.8%的份额,曦华科技以3700万颗的出货量位列全球第二,市场份额达18.8%。招股书批注显示,公司A为莱迪思半导体、公司B为京微齐力、公司C为安路科技、公司D为荣晶电子。
在AI Scaler细分赛道,曦华科技更是以55%的市占率位居全球第一,其来自AI Scaler的收入自2022年起连续三年蝉联中国榜首。
在智能感控芯片及解决方案方面,公司产品包括TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案。
2024年,曦华科技的TMCU及通用MCU已在全国十大领先汽车OEM中的9家实现全面量产出货。截至2025年9月30日,该公司是国内唯一实现HoD用TMCU量产的芯片解决方案提供商。
截至2025年9月30日,曦华科技创始人、董事长陈曦及其配偶王鸿共同持有公司65.51%的股份,奇瑞科技持股0.99%。
曦华科技本次IPO募集资金计划用于:增强现有产品系列的研发投入及产品迭代,开发用于AMOLED触控芯片及音频驱动器应用的下一代芯片;建设汽车电子模块生产及组装设施,服务于汽车OEM及Tier 1、Tier 2供应商;提升全球市场影响力并扩展国际销售网络;以及用作营运资金及一般企业用途。
2022年、2023年、2024年及2025年前9个月,曦华科技营收分别为0.87亿元、1.5亿元、2.44亿元、2.4亿元,2022年至2024年复合年增长率达67.8%。
同期净利润为-1.29亿元、-1.53亿元、-0.81亿元、-0.63亿元。招股书指出,曦华科技短期内可能持续亏损,因其需在端侧AI芯片及解决方案领域扩大业务规模,并持续投入研发。
研发支出分别为1.14亿元、1.24亿元、0.87亿元、0.67亿元,分别占同期收入的131.9%、83.1%、35.6%及27.8%。2024年研发支出减少是由于公司终止了一条项目管线,并调整研发资源聚焦核心业务。
2022年至2025年前9个月曦华科技营收、净利润、研发支出情况
2022年至2025年前9个月,曦华科技的毛利率分别为35.7%、21.5%、28.4%、22.1%。招股书解释,毛利率波动较大主要由于公司商业化及销售规模相对较小,销量较低时成本水平和毛利率更容易出现波动。
年/期末现金及现金等价物分别为0.61亿元、0.88亿元、0.38亿元、0.6亿元。
2022年至2025年前9个月,曦华科技来自政府补助的收入分别为298.8万元、813.4万元、835.6万元、973万元。
目前曦华科技已拥有17款芯片型号、两大产品线,产品矩阵覆盖智能显示芯片及解决方案(包括AI Scaler及STDI芯片)和智能感控芯片及解决方案(包括TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案)。
智能显示芯片及解决方案是曦华科技的主要收入来源,2022年至2025年前9个月营收占比始终超过85%,智能感控芯片及解决方案的营收占比则从2022年的1.9%提升至2025年前9个月的14.4%。
Scaler是一种专用图像信号处理芯片,负责将输入图像转换为显示面板上优化后的生动、均衡画面。曦华科技自有的AI Scaler集成了ASIC架构与Scaler图像处理算力,可在终端设备上实现实时视觉无损压缩与解压缩、分辨率转换、区域调光及画质增强,并根据图像内容智能调整显示参数,达成更优显示质量与能效。
STDI芯片则将额外Scaler芯片与TDDI(触摸与显示驱动器集成)芯片整合于单一芯片中,专为智能手机、平板电脑等智能终端打造,具有高集成度、紧凑设计和增强显示性能的特点。
智能感控芯片及解决方案中,TMCU将车规级MCU与触控功能集成,专门用于车辆人机交互场景,如方向盘、HoD(驾驶员脱手检测)、门把手、环境光等。
曦华科技还提供基于Arm Cortex-M架构的32位车规级通用MCU,并正着手开发基于RISC-V的MCU产品。
触控芯片基于高精度电容感知技术,支持多种人机交互,已用于TWS耳机、智能眼镜、显示面板、智能家居等终端设备。招股书显示,截至2025年9月底,触控芯片累计出货量超过2150万颗。
智能座舱解决方案基于高性能座舱计算平台,融合通用MCU、AI Scaler、STDI芯片、TMCU、TPIC及音频驱动等芯片,实现软硬件协同。在典型座舱系统中,除自动驾驶计算芯片外,曦华科技已独立开发并高度集成所有关键控制芯片及底层驱动。
曦华科技各类产品产生收入的时间节点如下:
曦华科技采用无晶圆厂模式,将所有制造工序外包给第三方,与7家晶圆厂和9家封装测试供应商建立了稳定合作关系。
2022年至2025年前9个月,曦华科技的直销客户数量分别为22家、46家、35家、93家。
关于未来产品规划,曦华科技正积极拓展新兴市场,如具身智能和AI驱动的智能终端,计划开发用于机器人感知与控制以及下一代人机交互解决方案的专用芯片组。
曦华科技的完整技术解决方案建立在MCU+感知以及显示架构之上,开发了Sparrow平台、传感器融合技术及Cheetah软件平台等综合技术平台。
其中,Sparrow平台基于具备感知与计算能力的片上加速灵活控制核心,将CPU、外设界面及数据安全等共用基础模块集成于统一架构,支持产品快速衍生并缩短上市周期。
传感器融合技术依托专用传感器IP,能够捕捉电容、压力、温度及光学信号的超高分辨率变化。
Cheetah软件平台作为前两大技术的补充,提供统一的软件开发工具包、算法库及开发工具,实现跨产品的快速定制、部署及生命周期维护。
目前,曦华科技的研发团队共81人,占员工总数的52%,多数成员拥有全球领先半导体公司10年以上从业经验。
截至2025年9月底,曦华科技累计专利申请361件,其中发明专利占比85%,拥有169项已授权专利及150项待批专利申请。
公司业务存在对少数客户和供应商集中依赖的风险。
曦华科技主打产品为智能显示芯片。2022年至2025年前9个月,来自前五大客户的收入占总收入的比例分别为89.9%、78.6%、88.8%、82.2%,其中来自最大客户的收入占比分别为76.7%、57.9%、66.5%、37.4%。
其供应商主要包括晶圆代工厂、封装及测试服务商。2022年至2025年前9个月,曦华科技向前五大供应商的采购额分别占采购总额的81.8%、83.7%、83.6%及76.6%,最大供应商的采购额占比分别为51.7%、49.4%、65.6%、38.8%。
曦华科技创始人、董事长陈曦及其配偶王鸿共同控制公司65.51%的股份。
曦华科技创始人、董事长陈曦直接持股17.23%,陈曦配偶王鸿直接持股15.59%,曦创乐康有限合伙、曦创乐远持股平台、曦创乐嘉持股平台、曦创乐鑫持股平台分别持股23.09%、7.98%、1.59%及0.02%。
曦创乐康有限合伙、曦创乐远持股平台、曦创乐嘉持股平台、曦创乐鑫持股平台均由曦创科技控制,曦创科技由陈曦和王鸿分别持有51.00%及49.00%股份。
奇瑞科技持股0.99%。曦华科技股东持股详情如下:
现年49岁的曦华科技创始人、董事长陈曦,拥有超过25年半导体及高科技领域管理经验。1993年他以广西地区高考理科状元身份考入清华大学,1999年获得清华大学汽车工程、计算机科学与法律三个学士学位,并持有UCLA Anderson商学院金融学MBA学位。
曦华科技创始人、董事长陈曦(图源:芜湖传媒中心)
曦华科技联合创始人兼首席技术官白颂荣在半导体行业拥有超过25年经验,曾担任汇顶科技高级总监、恩智浦半导体总监。
曦华科技联合创始人兼首席营销官王洁,曾任晨星半导体副总经理,持有西安电子科技大学电子材料与元件学士学位及微电子学与固体电子学硕士学位。
曦华科技董事会由7名董事组成,包括3名执行董事陈曦、师广涛、黄志文,1名非执行董事赵文桃,3名独立非执行董事梁运星、黄辉、刘志翔。
梁运星、黄辉、刘志翔于2025年5月被委任为独立非执行董事,统计期内无应付薪酬。王鸿、杨扬、杨勍于2025年10月底辞任非执行董事。
董事及股东薪酬如下表所示:
曦华科技所处的端侧AI赛道正迎来加速增长期。随着边缘计算、模型压缩与能效优化技术的成熟,AI逐步形成云、边、端协同的智能体系,终端设备对智能显示及智能感控芯片提出更高要求,例如显示芯片需具备更强的信号解析与图像渲染能力,感控芯片需实现更高精度触控识别与环境感知。
从短期看,该公司仍处于技术积累与市场扩张阶段,营收与支出尚未平衡,毛利率和研发转化效率有待提升,同时面临客户集中度高等挑战,这些因素均为其后续业务发展和市场拓展增添了不确定性。
本文由主机测评网于2026-03-02发表在主机测评网_免费VPS_免费云服务器_免费独立服务器,如有疑问,请联系我们。
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