存储芯片史诗级洗牌：SK海力士年利润首超三星，HBM4巅峰对决进入白热化

全球存储芯片市场的权力天平正在发生历史性倾斜。

据最新财报数据显示，SK海力士2025年营业利润首次力压三星，以47.2万亿韩元（约合人民币228亿元）的战绩刷新了公司的历史最高纪录。

相比之下，三星2025年整体营业利润为43.6万亿韩元（约合人民币211亿元），其核心存储业务贡献了24.9万亿韩元（约合人民币121亿元）的利润，在盈利表现上略显逊色。

近期，三星与SK海力士几乎同时召开财报会议，双方在AI存储领域的“兵家必争之地”——HBM4内存上，展现出了极其强烈的竞争姿态。

作为目前的HBM市场霸主，SK海力士对其竞争壁垒自信满满。公司强调，HBM产品的胜出不仅依靠技术，更取决于量产工艺、质量管控及稳定的供应执行力。SK海力士认为，其多年深耕积累的量产经验与客户黏性，是对手在短期内难以逾越的护城河。

SK海力士披露，2025年其HBM业务收入实现了翻倍增长，下一代HBM4产品正严格按照既定时间表推进，先进的封装技术将继续维持其市场统治地位。

面对老对手的强势，三星迅速作出回应，公开宣布其HBM4量产进程稳步推进，并计划于今年2月启动交付。三星还意有所指地强调：“即便客户在开发过程中提升了性能指标，我们也没有进行过任何‘重新设计’，足见其产品的成熟度。”

这番关于“重新设计”的言论，被业界解读为对SK海力士的针对性回击。此前有传闻称，SK海力士在收到大客户英伟达关于HBM4样品的反馈后，曾微调过部分生产工艺。

三星进一步表示，其产品已成功匹配更为严苛的规格要求，目前的HBM产能已被客户抢购一空，预计2026年HBM销量将暴增3倍以上。

AI浪潮正在从底层结构上重塑内存市场的格局。

资本市场对此给出了最直观的反馈：近半年内，三星股价累计上涨128%，而SK海力士的涨幅更是高达228%。

两家行业巨头一致看好今年AI内存的需求前景，预测存储市场的供不应求将贯穿全年，核心存储器产品将持续面临短缺压力。

为了填补快速扩张的DRAM需求缺口，SK海力士正大幅提升资本开支。三星也不甘示弱，计划在2026年显著扩大内存投资，但其预警称2026至2027年间的实际供应增量依然有限。

AI红利同样惠及了代工领域。三星芯片代工业务寄望在2026年达成两位数增长，其中2nm制程的订单量预计将激增约130%。目前，三星正积极拓展中美两地的核心客户群。

技术路线上，三星第二代2nm工艺有望在今年下半年投产，而更具前瞻性的1.4nm工艺也已进入研发阶段，瞄准2029年量产目标。

01.

SK海力士稳守英伟达大单，

三星HBM4开启交付冲刺

在当下的HBM版图中，SK海力士仍占据主导话语权。

据韩国媒体披露，SK海力士已斩获英伟达今年Vera Rubin旗舰平台的2/3以上HBM订单。有消息指，英伟达已将HBM4需求的约70%份额划归SK海力士，这一比例远超此前市场预期的50%。

与此同时，英伟达与AMD也完成了对三星HBM4产品的质量认证，三星预计将于2月正式供货，并正持续扩大对博通等美系大厂的供应规模。

三星虽在HBM初期起步稍慢，但正通过HBM4发力逆袭，试图重夺技术制高点。

双方均宣称其HBM4产品达到了11.7Gbps的业界顶级速率。三星倾向于自研1c DRAM配合4nm制程，追求垂直整合的稳定性；而SK海力士则选用成熟的1b DRAM芯片搭配台积电的12nm工艺基础芯片，力求稳扎稳打。

三星管理层透露，首批11.7Gbps HBM4产品应重要客户要求将于2月发货。后续计划于2026年中期提供标准型HBM4E样品，并于下半年开启定制化产品量产。

尽管16层堆叠技术已成为热点，但三星认为目前市场对16层产品的需求仍处于初级阶段，现阶段将集中资源提升HBM3E及HBM4/4E的1c nm产能。

行业研报显示，到2026年，SK海力士有望控制全球HBM4市场54%的份额，三星电子与美光科技预计将分别占得28%和18%。

02.

存储双雄财报亮眼，

三星半导体利润惊人暴涨

在AI服务器热潮与产能缺口的双重拉动下，两大巨头的业绩均创下巅峰。

SK海力士第四季度营收猛增66.1%至32.8万亿韩元，营业利润暴涨137.2%至19.2万亿韩元，58%的营业利润率彰显了极其恐怖的变现能力。

在DRAM领域，SK海力士在1c nm DDR5量产及高容量eSSD需求捕捉上保持领先，NAND业务营收亦随之创下新高。

三星电子的单季表现同样炸裂：营收93.8万亿韩元，营业利润20.1万亿韩元，同比激增208%。

虽然手机、家电等消费电子业务（DX部门）因季节性因素略有下滑，但强大的半导体事业部（DS）扛起了增长大旗。该部门营业利润同比飙升超过465%，高达16.4万亿韩元，贡献了集团八成以上的利润。

财报指出，DRAM均价上涨40%，NAND均价上涨约20%，是业绩飙升的核心驱动力。两家公司目前都在全力向下一代AI存储产品线迁移，力争在未来的高附加值市场占据先机。

针对AI推理市场，三星正重点推行高性能PCIe Gen 6固态硬盘，通过优化TLC产品矩阵提升利润表现。

03.

涨价潮席卷全球：服务器DRAM报价跳涨，

苹果采购成本翻倍

由于上游成本激增，下游厂商的“苦日子”可能要开始了。

为了规避市场波动，三星正有选择地响应订单，优先确保利润率更高的服务器客户，而PC和手机客户的优先级则被相应推后。这种背景下，采购方的竞争已演变成一场纯粹的财力较量。

消息称，2026年首季服务器DRAM价格将环比大幅上调60%~70%。三星的NAND闪存供应价更是上调超过100%，相关合同已于1月正式生效。SK海力士与闪迪据传也采取了类似的翻倍提价策略。

即便是议价能力极强的苹果公司，也未能免于这场涨价潮。据悉，苹果采购的LPDDR价格较上一季度几乎翻倍，三星与SK海力士的涨幅分别达到了80%和100%左右。

由于内存极度短缺，苹果以往的长期协议（LTA）优势不再，目前仅能就半年期的单价达成一致，预示着下半年成本压力将持续走高。

目前，全球科技巨头的采购团队正密集造访韩国，试图锁定长达2-3年的固定供应，但大多遭到了拒绝。存储厂商更倾向于按季度谈判，以获取最高溢价。

现货市场上，64GB RDIMM内存条报价已飙升至2550美元，部分供应商的全年产能已接近售罄。短期内，内存市场的“卖方市场”格局将难以撼动。

04.

结语：存储赛道的AI大变局

在AI时代的十字路口，传统存储大厂正以前所未有的速度转型。

SK海力士已宣布成立专注于AI解决方案的美国子公司“AI Co.”，并承诺投入百亿美元资金。这家背靠SK集团的新实体，将成为其全球AI战略的桥头堡，配合韩国国内的高端封装投资，全方位收割AI红利。

三星则继续发挥其全产业链优势，在代工与高性能存储间寻求协同效应。随着AI相关服务器需求的结构性增长，存储市场的竞争已不再是简单的产能竞赛，而是通往未来的技术溢价之战。

来源：综合行业权威媒体DIGITIMES、Chosunbiz、ZDNET报道