软银合作英特尔开发ZAM存储：重塑AI基础设施能效，挑战HBM主导地位

在人工智能（AI）基础设施建设的强力驱动下，存储行业正迎来前所未有的“超级周期”。近日，投资巨头软银集团宣布，其下属子公司Saimemory已与半导体巨头英特尔达成战略合作，双方将联合研发一种颠覆性的存储芯片技术。

根据官方披露，双方已于当地时间2月2日正式签署合作协议，共同致力于ZAM（Z-Angle Memory）技术的商业化。ZAM被定义为一种具备超高容量、卓越带宽以及极低功耗特性的下一代内存解决方案。

基于该协议，Saimemory将充分利用英特尔在下一代DRAM（动态随机存取存储器）封装领域的深厚积淀，并设定了明确的时间表：计划在2027财年产出原型产品，并力争在2029财年全面实现商业化落地。更长远的目标是，在2028年初完成初步的原型开发工作。

软银在官方声明中强调，这项技术的研发核心指向AI数据中心。在生成式AI模型对算力需求几近渴求的今天，高速且高效的内存系统已成为数据中心性能表现的关键基石。

“ZAM技术的诞生，旨在为大规模AI模型的训练与推理提供所需的超大带宽和容量，在大幅提升处理效能的同时，显著降低系统能耗，”软银方面表示，这对于现代数据中心而言至关重要。

目前，随着AI大模型训练规模的指数级增长，能耗瓶颈已成为行业公认的痛点。尽管传统的HBM（高带宽内存）能有效解决传输效率问题，但在降低功耗方面表现乏力。据公开数据显示，在谷歌的AI基础设施中，HBM内存的功耗占比一度触及35%，昂贵的散热支出让运营成本居高不下。

软银与英特尔的此番联手，正是为了攻克这一行业难题。这次合作的深度推进，也意味着AI硬件产业或将迎来一场深刻的“能效比”革命。

资料显示，Saimemory是软银于2024年12月专门设立的子公司，专注于前沿存储技术的应用研究。在明确与英特尔的合作意向后，该公司于2025年中旬完成了更名。其初衷非常明确：打造一款性能可媲美主流HBM，但功耗却能削减一半以上的创新存储产品。

作为该项目的主导投资者，软银已首期投入30亿日元，总预算预计将达到100亿日元（约7000万美元）。作为回报，一旦ZAM产品成功问世，软银将获得该芯片的优先供货权。

对英特尔而言，这次合作同样具有里程碑意义。在英特尔急于追赶AI竞争对手、重塑芯片产品线的关键时期，这也是其在存储领域的“王者回归”。此前，英特尔曾于2022年剥离NAND闪存业务并终止Optane业务，仅保留了相关的核心专利技术。

行业分析人士认为，尽管Saimemory的技术路径与Optane不同，但英特尔在先进制程、芯片堆叠和封装技术上的长期积累，将成为ZAM技术走向成熟的强大后盾。