2026年智能手机市场：内存短缺与转型挑战

近期，联发科与高通相继发布了2025年第四季度及2026财年首季的财报。联发科Q4合并营收达到1501.88亿新台币，环比增长5.7%，同比增长8.8%，主要得益于旗舰SoC天玑9500的放量。高通在截至2025年12月28日的2026财年Q1实现营收122.5亿美元，同比增长5%，表现平稳。

然而，两家公司对于2026年手机市场的展望却趋于保守。高通指出，尽管终端需求依然强劲，但行业正面临严重的存储供应短缺，部分客户的手机产量将低于预期。联发科则更直接地表示，智能手机业务“面临严峻挑战”，并预计2026年第一季度相关营收将出现明显下滑。

从2025年的手机市场来看，也算刚刚回暖。Omdia最新研究显示，2025年全球智能手机出货量增长2%，达到12.5亿部，为2021年以来的最高水平。苹果创下年度出货量新高，iPhone出货量同比增长7%至2.406亿部，使其连续第三年保持全球最大智能手机厂商的地位。然而，这口气还没喘匀，2026年开年就迎头撞上一堵“内存墙”。

“整个财年的移动手机市场规模将由内存的可用性决定。”这是高通CEO安蒙在财报说明会上抛出的论断。高通给出的第二财季指引显示，手机芯片收入预计将降至约60亿美元。这一短缺的根源在于AI数据中心的爆发，导致行业性内存短缺和价格上涨可能会定义整个财年手机行业的整体规模。

联发科也给出了谨慎的预期。在最新法说会上，CEO蔡力行坦言，2026年第一季度营收预计将持平至环比下滑6%。他将原因归结于智能手机业务面临的“严峻挑战”。研究机构的观点也印证了芯片厂商的担忧，根据Counterpoint Research发布的报告，全球智能手机SoC市场在连续几年保持增长后，预计将在 2026 年放缓，出货量预计将同比下降7%。

尽管营收整体保持平稳，联发科与高通的盈利能力却双双承压。联发科2025年第四季度毛利率降至46.1%，创下新低点。高通第一财季净利润30.04亿美元，同比下滑6%。在手机业务逼近天花板的当下，数据中心成了高通与联发科的新共识。

联发科预计，今年数据中心ASIC营收将突破10亿美元，并有望占公司总营收的20%。目前，公司正全力推进后续项目。在数据中心领域，高通也想分一杯羹。去年10月，高通推出了两款数据中心AI推理芯片AI200和AI250，并宣布与沙特公共投资基金旗下AI公司HUMAIN达成合作。

结语：智能手机正式向2nm迈进，但红利未至，成本先临。今年9月，联发科将推出首款2nm手机芯片天玑9600，采用台积电2nm工艺；高通则同步推出双旗舰。然而，先进工艺的代价不菲，这笔成本几乎无法向下游传导。且看2026年，联发科和高通如何破局。