苹果自研芯片版图扩张，掌握连接能力

近期苹果新闻频出，从iPhone采用三星图像传感器，到第二代自研基带C2引入MacBook产品线，但有一个新闻或许被忽略了。

据海外科技媒体MacRumors报道，消息人士透露，最强电视盒子Apple TV 4K将于年内推出新款，不仅价格更低，还将搭载苹果首款自研Wi-Fi/Bluetooth芯片（代号「Proxima（比邻星）」），取代之前的博通方案。

这是一次看似微小的更新，毕竟Apple TV不是苹果的明星产品，发布时也十分低调。但这个选择，恰恰反映了苹果在自研芯片（Apple Silicon）版图扩张的节奏上发生了变化。

图/苹果

不只是SoC，苹果自研芯片版图悄然扩大

过去十多年里，苹果自研芯片的关注多集中在SoC上，如A系列、M系列等。但随着MacBook全线迁移至M系列芯片，苹果实现了算力平台的大一统，同时也在深入SoC内外，如U系列超宽带芯片、T系列安全芯片等。Wi-Fi/Bluetooth芯片也是苹果自研芯片的重要一环。

事实上，新款Apple TV 4K未必能首发「比邻星」。根据调查，今年秋季发布的iPhone 17系列将全系采用这款芯片。

iPhone 17 Pro 机模，图/

在另一款自研芯片背后，苹果正打造一个更底层、更隐秘、更通用的芯片矩阵，目的可能是让产品和生态体验更好。这不仅是苹果的目标，也是华为、小米等消费电子巨头的共同目标。

本月初的财报电话会议上，苹果CEO库克再次强调：「Apple Silicon是所有体验的核心。」这可能不只是说设备的每一部分，还包括各种体验的基础。

三驾马车成型，苹果芯片帝国浮出水面

目前来看，Apple Silicon大体可以分为三大类：

- 主控 SoC 系列

- 功能模块类芯片

- 基础能力芯片

苹果各产品线的SoC最被熟知，包括用于iPhone的A系列、Mac的M系列等。另一方面，功能模块类芯片则包括用于蓝牙和无线通信的W系列等。基础能力芯片则包括电源管理芯片（PMIC）等，虽不主导整机运算，但决定关键体验的效率与稳定性。

图/苹果

到了今天，Mac全线产品均已完成向M系列的切换——算力平台实现了「大一统」，苹果也借此完成了消费电子史上罕见的「全端设备CPU架构统一」。在实现了算力平台的统一之后，苹果开始把更多精力放在「边缘芯片」的自研上。

华为苹果小米殊途同归，芯片自研是必然

无论是基带还是蓝牙、Wi-Fi，这些芯片都服务于设备与外部的「连接」能力。相比过去算力的进步，这些基础芯片更强调连接能力和能耗优点。

从横向上看，这些芯片正在补齐苹果生态内部的「控制权拼图」。不再受制于外部厂商后，苹果才能把控系统底层的每一环。而从纵向看，Apple Silicon或许不仅是一套硬件方案，更是一种产品哲学——从芯片出发，重新定义设备该如何工作。

写在最后

无论是C1基带还是「比邻星」，其影响力远不止于节省采购成本或提升性能参数。它们真正改变的是苹果对自身生态中「连接能力」的把控。

图/苹果

比如，在通话降噪、音频延迟等方面，AirPods与iPhone的体验一直领先行业；未来搭载统一通信芯片后，这些优势或将进一步放大。苹果的每一块设备都依赖连接能力来构建协同生态。