韩国半导体：从日本“影子”到独立之路的挑战

1985年，美日《广场协议》终结了日本的半导体霸权，这一历史事件为世人所熟知。而今，韩国也站在了类似的十字路口。

近期，美方计划撤销对韩“经验证最终用户（VEU，Validated End-User）”制度，要求韩企对每台美国设备进口单独申请许可。这一变化从原本无需逐案申请许可证的绿色通道，到每次使用都需提交审核，无疑收紧了对韩的监管，令韩国深感压力。

多年来，韩国半导体产业与美国深度捆绑，尽管能够使用美国的技术和设备，但却无法进行迭代升级。表面看来，美方赋予韩国一片繁华，实际上却是对技术进行了残酷的限制。

01 韩国VS日本，“争宠”的65年

起初，韩国人能将半导体芯片产业做起来，要感谢它的“此生之敌”日本。战后，美国大力扶持日本，使其成为全球科技强国。到1972年，日本东芝、日立等企业通过改进美国技术，让DRAM芯片良品率反超美国。

然而，日本在半导体产业的成功并未持续太久。随着韩国在集成电路技术上的积累逐渐完成，产业重点逐渐从封装转向晶圆制造。而日本却因美国的打压和自身策略失误，逐渐失去了市场份额。

02 “中国人”打造的全球游戏

如今，韩国芯片业面临尴尬境地，这背后既有西方的作用，也是趋势使然。让我们回顾1988年的一天，英特尔CEO安迪·葛洛夫访问台积电新竹工厂的场景。

台积电通过“纯代工”模式，成为全球芯片业最独特的存在之一。它只做代工业务，自己不卖芯片，专注于生产芯片和保密工作。这种代工模式不仅降低了科技企业的成本，还提升了芯片品质。

然而，随着全球芯片产业生态的演变，韩国发现历史总是惊人地相似。这一次，被西方大国锁定的猎物变成了自己。而它原本的位置，也要与台积电共享。

不仅如此，台积电还背负着对中国芯片业崛起的威胁。美国对台积电施压，要求其停止为华为等中国企业代工先进芯片，并推动半导体供应链向美国转移。

这背后反映了各国在半导体产业中的博弈和竞争。无论是日本、韩国还是台积电，都面临着相同的困境：美国芯片业可以提供成熟技术和设备，但绝不会让其他国家的产业上位。

面对这样的局势，亚洲的几股势力都期待着一条安稳的后路。而对于韩国来说，它缺少的恐怕不是技术，而是走向独立的决心。

在全球芯片产业中，主要玩家各有优势。中国拥有稀土资源，可以反制美国的芯片制裁；日本则成为半导体材料和光刻胶的主要供应商；荷兰的阿斯麦几乎垄断了全球高端芯片市场。

而韩国不仅在技术、设备上受美国牵制，还与台积电有相当多的技术重合，缺乏不可替代性。尽管如此，韩国仍在努力寻找出路。

在东西方两大国之间走钢丝的韩国经济对中国依赖度极高。数据显示，2024年中韩双边贸易额达3280.8亿美元，占韩国外贸总额的21%。中国已连续21年稳居韩国第一大贸易伙伴国地位。

尽管如此，面对美方拟撤销VEU的威胁，韩企仍感无奈。韩国的困境提醒我们跨国合作需要自主创新通过依附他国换取繁荣最终可能沦为大国博弈的筹码。

以史为鉴可以知兴替。此刻中国的芯片业正在另一条路上快速追赶。去年长江存储的232层Xtacking 3.0架构NAND芯片量产使我国首次在存储领域拥有了定价权。而上海微电子的SSX800系列光刻机已实现28nm制程国产化5nm量子芯片专用设备也已经进入Alpha测试阶段。

所有技术突破都势必要经历高投入、高风险。但只有不躲避风险不拒绝投入不恐惧阵痛才能突破历史的循环不受制于人。

在平等的前提下适度竞争、理性合作。不求独霸天下但一定要独立自主。而这才是更适合如今国际局势的新规则。