台积电称霸晶圆代工：70.2%市占率创新高

研究公司TrendForce最新报告揭示，台积电（2330）第二季度全球晶圆代工市场占有率达到70.2%，再创新高，并首次突破七成大关，稳居行业领导者地位。尽管三星紧随其后排名第二，但其市场占有率下滑，与台积电的差距扩大至62.9个百分点，达到历史最大。

展望未来，TrendForce预测，受新产品季节性需求拉动，先进制程高价晶圆将显著提振产业营收，成熟制程也将受益于周边IC订单，预计第三季度晶圆代工产能利用率将较第二季度有所提升，营收持续增长。

台积电：越战越强

台积电今日之成就，与其在人工智能市场的领先地位密不可分。凭借领先的工艺（如1.4nm技术），台积电赢得了绝大多数AI芯片订单。

财务数据表明，截至6月的季度内，台积电销售额达到300.7亿美元，同比增长44.4%，环比增长17.8%。净利润达到128亿美元，占营收的42.6%，较2024年第二季度增长67.2%。

以12英寸硅晶圆（部分旧工艺仍使用8英寸）衡量的晶圆出货量本季度增长19%，达到372万片。每片晶圆的收入持续增长，得益于台积电为客户制造的芯片和封装的复杂性，第二季度每片12英寸当量晶圆收入增长21.4%，达到8088美元。这较2019年第二季度翻了一番。

截至季度末，台积电拥有903.6亿美元现金和投资，这对美国台湾两地雄心勃勃的资本支出计划来说是一笔可观的启动资金（德国和日本晶圆厂规模较小）。

N3产能爬坡顺利，如下图所示：

本季度，3纳米工艺刻蚀设备销售额达到72.2亿美元，同比增长231%。5纳米芯片（含5N和4N工艺）收入达108.3亿美元，增长48.5%。7纳米芯片销售额为42.1亿美元，增长18.9%。所有其他高密度晶体管刻蚀工艺合计贡献26%的收入，即78.2亿美元，同比增长13.8%。部分老旧工艺仍存，因其成本低且缩小后收益不足以弥补设计和生产成本的大幅增加。

同时，台积电正大规模建设晶圆厂以确保未来发展。例如，台积电已承诺在美国投资1650亿美元建设六座芯片晶圆厂、两座先进封装厂及一研发中心以支持北美客户，均位于亚利桑那州凤凰城郊区。

在台湾，台积电运营九座芯片工厂。新竹的Fab12、台南的Fab14和Fab18以及台中的Fab15均生产12英寸晶圆，可刻蚀从130纳米至3纳米的芯片。这些工厂被称为“超级工厂”，可根据需求调整N7、N5和N3节点的产能，且无需大规模重新配置即可处理N2节点产量。目前，新竹的Fab 20和高雄的Fab 22正在推进2纳米工艺生产。

正是这些布局使台积电越战越勇。

人工智能：成就台积电

随着应用与行业的先进技术采用增加，对各类芯片的需求也在增长。尽管某些应用可使用较旧工艺节点，但更多设备需要采用先进制造工艺（7纳米及以下）生产的芯片。据SEMI预测，到2028年，先进制造技术的产能预计将大幅增长69%。

SEMI研究预测，从2024年底至2028年，300毫米晶圆整体产量将以每年7%的速率增长。这将使月产量达到1110万片晶圆的历史新高。

这一激增背后的一个主要原因是专门用于更复杂制造技术（如7nm及以下）的产能快速扩张。预计在此期间产量将增加69%，从每月85万片晶圆增至每月14万片。预计该领域的复合年增长率（CAGR）将达到约14%，是半导体行业增长率的两倍。

报告指出，月产能将从2025年的98.2万片增至2026年的116万片，首次突破百万片大关。在2纳米及更小制程领域，预计产量将大幅增长至超过5万片。

用于复杂节点的生产设备支出也在急剧增长。预计投资额将从26亿增至5亿多美元，年增长率为18%。事实上，这可能是一个保守的预测，因为仅英特尔和台积电就计划在五年内分别投入高达数百亿美元的资本支出。

主要为生产AI芯片的设备销售额预计将在五年内增长一倍以上。报告指出，生成式人工智能的爆炸式增长是推动半导体行业增长的主要动力。

数据显示，台积电生产的“高性能计算”（HPC）设备销售额略高于18亿美元，同比增长66.6%。智能手机曾是台积电工艺和收入的主要驱动力之一，但现已不再是主要驱动力。本季度智能手机芯片制造带来约8亿美元的销售额，增长约18%。其他类型芯片的销售额为3亿美元左右。

我们估计第二季度AI芯片制造和封装为台积电带来约9亿美元的收入。据统计AI大约贡献了台积电的三分之一收入。

其他晶圆厂表现

TrendForce报告指出中国大陆消费补贴引发提前备货效应叠加下半年新品推动全球晶圆代工产能利用率与出货量转强。前十大晶圆代工厂营收合计超过4亿美元创纪录新高。

得益于主要手机客户进入新机备货期等利好因素台积电第二季度晶圆出货量价齐升营收环比增长达百分之十八点五约为三十亿二点四亿美元市占率持续创新高达百分之七十点二。

三星因智能机和任天堂Switch 2等新品进入备货期高价制程晶圆生产线产能利用率微幅提升第二季度晶圆代工营收近三十一点六亿美元季增百分之九点二市占率约百分之七点三居第二大晶圆代工厂。

中芯国际受惠美国关税和大陆消费补贴驱动提前备货订单增加晶圆出货增加但先进制程出货延迟平均销售价格下滑第二季度营收季减百分之一点七略降至二十二点一亿美元市占率微幅降至百分之五点一维持第三大晶圆代工厂地位。

写在最后

对于台积电而言尽管短期内其他竞争对手难以对其构成重大威胁但地缘政治风险正逐渐显现例如美国即将实施的二百三十二关税就是一个重要挑战。

尽管这些先进制程在台湾生产最为高效但为了满足美国客户需求公司必须遵循美国政策这必将面临诸多外部压力。

总体而言整个半导体行业格局正在面临洗牌风险。