在今日的苹果新品发布会上,随着新手机的发布,苹果带来了三款自研芯片:WiFi&蓝牙芯片N1、基带芯片C1X以及手机芯片A19,为iPhone Air的设计实现和性能提升提供了强大的支持。
苹果强调,正是凭借这些自研芯片,才成就了iPhone Air的设计。其中,高性能的A19 Pro、N1和C1X芯片使得iPhone Air成为迄今为止最节能的iPhone。
强劲的A19 Pro配备全新6核CPU,极大提升了用户日常任务的性能和效率,成为所有智能手机中最快的CPU。其5核GPU架构升级,带来包括3A大作在内的全新移动游戏体验。每个GPU核心均内置神经加速器,使GPU峰值计算能力比上一代提升高达3倍,非常适合驱动设备端运行的生成式AI模型。
iPhone Air搭载了Apple全新设计的无线网络芯片N1,支持Wi-Fi 7、蓝牙6和Thread技术。除了支持最新一代无线技术外,N1还提升了个人热点和隔空投送等功能的整体性能和可靠性。iPhone Air还搭载了Apple全新设计的蜂窝调制解调器C1X。C1X的速度比C1最高可提升2倍,在相同的蜂窝技术下,其性能甚至超越iPhone 16 Pro中的调制解调器,同时整体功耗降低30%。这使得C1X成为iPhone中最省电的调制解调器。
具体而言,A19拥有六个CPU核心和五个GPU核心。该处理器包含四个效率核心和两个性能核心,而GPU在硬件加速光线追踪、网格着色和MetalFX升级方面不断进步。
A19 Pro将与iPhone 17 Pro系列一同为新款iPhone Air提供动力。与A19一样,其六核CPU采用两个性能核心和四个能效核心。性能核心拥有更强大的分支预测能力和更高的前端带宽,而新的能效核心的末级缓存增加了50%。
iPhone Air配备了五核GPU,并搭载了苹果第二代动态缓存技术,具有更快的浮点运算速度和更佳的图像压缩性能。每个GPU核心都拥有独立的神经加速器,苹果声称这能让iPhone拥有MacBook Pro级别的性能。
iPhone 17 Pro和Pro Max配备了更强大的6核GPU。苹果承诺其持续性能将比上一代提升40%。
苹果总结说,A19 Pro是Apple迄今为止性能最强的iPhone芯片。与Apple设计的均热板搭配使用,A19 Pro可使iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max的持续性能比上一代提升高达40%,非常适合游戏、视频编辑和运行大型本地语言模型。其六核CPU是所有智能手机中速度最快的CPU,六核GPU架构包括内置于每个GPU核心的神
经加速器、比A18 Pro更大的缓存和内存。该GPU与全新的16核神经引擎协同工作,为AI模型、惊艳的图形处理以及《明日方舟:终结者》等AAA级游戏提供动力,从而实现硬件加速的光线追踪和更高的帧率。在iPhone 17 Pro和Pro Max上,芯片将通过一体式设计的全新散热系统进行冷却。这将有助于散热并避免iPhone 15 Pro用户在2023年发布时遇到的问题。该散热系统利用充满去离子水的均热板,将热量传导至整个系统。苹果表示,铝合金一体式机身的散热性能比iPhone 15 Pro和iPhone 16 Pro中使用的钛金属高出20倍。
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