印度半导体雄心：挑战、优势与未来之路

印度正努力成为全球芯片制造的重要力量，但客观地讲，成功的可能性并不大：全球竞争异常激烈，且印度在尖端芯片制造方面起步较晚。

2022年，美国限制向中国出口先进人工智能芯片，旨在遏制北京的技术进步，全球半导体自给自足的竞赛由此开始。对印度而言，这既是挑战也是机遇：该国希望减少对进口的依赖，确保关键行业芯片的供应，并在全球电子产品市场重新布局中抢占更多份额。

印度是全球电子产品消费大国，但本土芯片产业几乎空白，在全球供应链中的角色微不足道。新德里的“半导体使命”旨在改变这一现状。其目标是在印度本土打造一条从设计到制造、测试和封装的完整供应链。

截至本月，印度已批准10个半导体项目，总投资额达1.6万亿卢比（182亿美元），涵盖半导体制造厂及测试和封装设施。印度还拥有一批被全球芯片设计公司聘用的工程人才。

然而，专家指出，迄今为止的进展并不均衡，无论是投资还是人才储备都不足以让印度的芯片梦想成真。

“印度需要的不仅仅是几座晶圆厂或ATP设施（即不仅仅是几件‘闪亮的物体’）。它需要一个充满活力、深入且长期的生态系统，”科技政策智库信息技术与创新基金会全球创新政策副总裁斯蒂芬·埃泽尔 (Stephen Ezell) 表示。埃泽尔强调，领先的半导体制造商在投资数十亿美元的晶圆厂前会考虑“多达500个独立因素”，包括人才、税收、贸易、技术政策、劳动力价格以及法律和海关政策——这些都是印度需要改进的领域。

新德里的政策驱动

今年5月，印度政府为其芯片雄心增添了一项新内容：一项支持电子元件制造的计划，以解决关键瓶颈问题。

芯片制造商的产品在当地没有需求，因为印度几乎没有电子元件制造公司，例如手机摄像头公司。

但新政策为生产有源和无源电子元件的公司提供财政支持，为芯片制造商创造了潜在的国内买家-供应商基础。

2022年，该国还改变了此前为28纳米及以下芯片制造企业提供优厚激励的战略。这些芯片尺寸虽小，但性能高、能效强，可应用于先进人工智能和量子计算等新技术。

但这种做法无助于印度发展其新兴的半导体产业，因此新德里现在承担所有制造单位（无论芯片尺寸大小）、芯片测试和封装单位项目成本的50%。

来自中国台湾和英国的晶圆厂以及来自美国和韩国的半导体封装公司都表示有兴趣帮助印度实现半导体目标。“印度政府提供了丰厚的激励措施来吸引半导体制造商到印度，”埃泽尔说，但他强调“这类投资不会永远持续下去。”

回顾印度过去几年的里程碑进展：

2021年，印度内阁批准印度半导体计划(ISM)，拨款7600亿卢比，用于促进制造、设计和生产；

2023-2025年，印度国内外企业将投入巨资，快速建设大型设施。印度工业管理（ISM）项目已获批的项目总数将达到10个，累计投资额约为16亿卢比，覆盖6个邦；

2025年，印度在诺伊达和班加罗尔开设首个先进3纳米芯片设计中心；

在2025年全球投资者峰会上，印度宣布首款本土半导体芯片将于今年投入生产。目前有五个生产单元正在建设中；

印度中央邦在IT和电子领域取得了重大进展，开设了第一个IT园区；

2025年7月，受印度政府芯片设计计划支持的初创公司Netrasemi获得了10.7亿印度卢比的风险投资（VC）。该公司致力于制造用于智能视觉、闭路电视摄像机和物联网（IoT）应用的芯片；

在制造方面，印度正在从传统的硅基半导体转向最新的碳化硅基半导体。在设计方面，印度的路线图是引入更先进的3D玻璃封装技术。这项技术对于国防系统、导弹、雷达和太空火箭等领域至关重要；

印度的漫漫长路

印度目前最大的芯片项目是塔塔电子与台湾力晶半导体制造股份有限公司合作建设的价值9100亿卢比（110亿美元）的半导体制造厂。

塔塔电子表示，该部门将生产电源管理集成电路、显示驱动器、微控制器和高性能计算逻辑芯片。

英国的Clas-SiC Wafer Fab还与印度的SiCSem合作，在东部奥里萨邦建立了该国第一家商业化合物工厂。

根据政府新闻稿，这些复合半导体可用于导弹、国防设备、电动汽车等。

“未来3-4年对于推进印度的半导体目标至关重要，”普华永道印度半导体董事总经理苏杰·谢蒂 (Sujay Shetty) 表示。

谢蒂表示，建立可运营的硅制造设施并克服激励措施以外的技术和基础设施障碍将是一个重要的里程碑。

除了芯片制造厂之外，印度许多中型企业也对设立芯片测试和封装部门表现出浓厚兴趣。一些印度集团也正在进入该领域。

挑战、优势和未来之路

虽然未来前景光明，但投资回报仍不确定。印度面临着诸多基础设施和运营挑战，包括对不间断电力的需求、丰富的水资源以及高额的资本投入。此外，印度还面临着管理和扩大制造工厂规模方面的人才缺口。确保可持续的资金和战略合作伙伴关系至关重要；来自中国台湾、中国大陆、韩国以及越南、马来西亚和阿联酋等新兴市场的地缘政治竞争可能削弱印度到2047年占据全球半导体价值链20%至25%份额的目标。

尽管面临这些障碍，印度仍拥有支撑其半导体雄心的关键优势。该国贡献了全球20%的半导体设计人才。丰富的硅储量和电弧炉方面的专业知识有助于硅片的生产。地缘政治多元化正将供应链转向印度。此外，印度理工学院班加罗尔分校等机构与半导体无晶圆厂加速器实验室等政府支持的计划一起推动芯片研究。

得益于政府的举措、基础设施建设以及不断增长的私人投资，印度正迅速崛起成为全球半导体中心。预计到2026年，该行业将创造100万个就业岗位。凭借强大的人才储备和50多家半导体初创公司的创新努力，印度正在巩固其在全球半导体供应链中的地位。随着全球巨头纷纷进驻印度，印度有望成为高科技制造业强国。