晶合集成赴港上市：2023年净利润下降，但仍为大陆晶圆代工三强之一

芯东西10月14日报道，港交所于10月13日披露中国大陆第三大晶圆代工企业晶合集成的整体协调人公告。作为安徽最大的晶圆代工厂，晶合集成于9月29日正式向港交所递交上市申请。

晶合集成成立于2015年5月，是一家全球领先的12英寸纯晶圆代工企业，提供覆盖150nm至40nm制程的晶圆代工服务，并积极推进28nm平台发展。其服务涵盖五大集成电路产品类别：DDIC、CIS、PMIC、Logic IC、MCU。

根据弗若斯特沙利文的资料，2024年，晶合集成按营收计为全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业，同时也是全球最大的DDIC晶圆代工企业和全球第五大CIS晶圆代工企业。

在2020年至2024年期间，晶合集成的产能和营收增长速度全球第一。截至最后实际可行日期，晶合集成已开始试产28nm逻辑集成电路，并启动40nm高压OLED DDIC风险生产。

晶合集成于2023年5月在A股上交所科创板上市，截至10月14日收盘，其最新市值为729亿元。

净利润波动，收入结构变化

营收稳步增长，净利润波动

晶合集成的收入在近年来有所波动。从2022年至2025年1-6月，其收入分别为91.2亿元、71.8亿元、100.3亿元、51.3亿元，而净利润分别为4.8亿元、1.2亿元、31.6亿元、2.3亿元。研发费用分别为12.8亿元、10.6亿元、8.6亿元、6.9亿元，毛利率分别为25.2%、20.3%、43.1%、24.6%。

按技术节点划分，90nm是其主要收入来源，但收入占比逐年下滑。按业务线划分，DDIC是其主要收入来源，占总收入的一半以上。

生产基地与出货情况

晶合集成在安徽省合肥市经营一个专注于12英寸晶圆代工的大规模生产基地，该基地于2017年开始运营，支持从150nm至40nm的技术节点生产。截至2025年6月30日，其总出货量为78.84万片12英寸晶圆。

股东结构与高管背景

截至最后实际可行日期，合肥国资委旗下合肥建投控制晶合集成已发行股本总额约39.74%。蔡国智和邱显寰分别是公司的董事长兼执行董事及联席总经理，具有深厚的半导体行业经验。

结语：国产芯片自给率提升

“A+H”双重上市路径开启

在全球供应链不稳定性增加的背景下，中国大陆芯片产业自给率正逐步提升。根据招股书，预计至 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
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