先进封装巨头扩产潮涌动，全球产业格局重塑

先进封装产业的扩张浪潮愈发汹涌。

8月28日，全球第二大OSAT（外包封测）企业安靠宣布，调整其在美国亚利桑那州建设的先进封测工厂选址。新选址的项目用地面积几乎翻倍，总投资额也从17亿美元增至20亿美元。

而在10月6日，安靠再度宣布扩大该项目的投资规模，总投资额达到了70亿美元。该项目将与美国政府合作，在亚利桑那州建设一座全新的、最先进的半导体封装与测试园区。园区完工后，将拥有超过75万平方英尺的洁净室空间，并创造多达3000个高质量就业岗位。

安靠的扩建项目得到了特朗普政府的“美国芯片计划”、先进制造业投资税收抵免政策，以及州与地方政府的支持。此外，该项目还获得了生态链上的广泛支持。台积电已与安靠签署谅解备忘录，将部分封装业务转移至安靠，以缩短晶圆跨太平洋运送所需的时间。

事实上，安靠近期对于新封测厂计划的一系列动作，反映出了整个先进封装产业的现状。随着需求的不断增长，各国政府纷纷推出利好政策，相关巨头也在积极进行产能扩张。同时，企业间的合作正成为行业的新常态。

市场与政策双重驱动

先进封装产业的变化首先来自于市场需求的质变。

当前，全球半导体产业对先进封装的需求正以前所未有的速度增长。这一趋势的核心驱动力在于“后摩尔时代”下，传统制程的微缩带来的性能提升与成本效益面临瓶颈。为了延续芯片性能的增长曲线，产业界越来越依赖先进封装技术，通过微型化与集成化的创新路径，实现系统级性能的突破。

人工智能与高性能计算（HPC）的爆发式发展是需求的另一主要引擎。以大模型为代表的AI应用对算力基础设施提出了极高的要求，GPU、AI加速器等核心芯片需要通过CoWoS等先进封装技术，集成高带宽内存（HBM），以解决“内存墙”与功耗问题，满足海量数据吞吐和高速互联的需求。

此外，Chiplet（芯粒）技术的日益成熟为产业带来了更高的设计灵活性与成本效益。通过将大型芯片拆分为多个独立制造再集成的“小芯片”，Chiplet不仅能有效提升高端芯片的制造良率、降低成本，还能缩短产品上市周期，加速异构集成创新。市场普遍认为，这是应对先进制程高昂研发与制造成本挑战的最优解之一。

市场数据方面，据Coherent Market Insights预测，全球先进芯片封装市场规模预计将从2025年的503.8亿美元增长至2032年的798.5亿美元，复合年增长率达6.8%。Yole Group的预测更为乐观，他们预计先进封装市场将在2030年超过794亿美元，2024-2030年复合年增长率达9.5%。

由于市场对先进封装的需求持续增长，各国政府对其的重视也日益加深。在地缘政治不确定性高涨的大环境下，先进封装能力正在成为一国半导体产业链稳定的重要保证。

以美国为例，其正通过一系列强有力的政策，积极推动先进封装产业的回流与发展。这一战略的核心是《芯片与科学法案》，该法案不仅为半导体制造提供总额520亿美元的巨额补贴，还专门划拨了约25亿美元用于支持先进封装技术的研发与产能建设。

在市场与政策的双重加持下，先进封装产业的扩产潮便理所当然地来了。

巨头们疯狂扩产

台积电

台积电正积极拓展先进封装业务。未来规划中，台积电已于今年3月宣布在美国追加1000亿美元的新投资项目，包括新建3座晶圆代工厂、2座先进封装厂及一座大型研发中心。其中两座先进封装厂将落地在亚利桑那州，分别命名为AP1和AP2。

据报道，AP1将专注于扩展SoIC（系统级集成芯片）和CoW（晶圆上芯片）技术，而AP2将专注于CoPoS（基板上面板上芯片），以满足当地对AI和HPC芯片封装的需求。

三星电子

三星电子最初曾计划在美国德州泰勒市投资440亿美元建设一座价值70亿美元的先进封装工厂。然而因2024年底业绩不佳及未能确保稳定客户，该投资计划被缩减。但近期情况出现转折：三星与特斯拉签署了一份价值超165亿美元的长期AI半导体供应合同后，计划重启该70亿美元的先进封装工厂投资项目。

日月光

8月12日，日月光宣布斥资65亿新台币收购稳懋半导体位于高雄市路竹区南部科学园区的厂房及附属设施以扩充先进封装产能。

产业格局的深刻改变

首先是整合元件制造商（IDM）开始占据主导地位。

前文已介绍过，以Chiplet、2.5D/3D集成为代表的先进封装技术凭借其在提升互联带宽、降低功耗及实现异构集成方面的独特优势已成为驱动AI、高性能计算等前沿应用发展的关键。这一战略地位的提升直接导致了市场主导力量的变化：传统的OSAT厂商正面临来自IDM厂商如英特尔、三星以及晶圆代工厂如台积电的激烈竞争。

整体而言，先进封装供应链正在朝着更加韧性强、区域本地化、垂直整合的生态系统演进以减少对传统全球化、大批量集中采购模式的依赖。