2025年Q3财报揭秘：半导体芯片设计行业强劲增长

随着2025年第三季度财报季落下帷幕，本文统计了58家科创板半导体芯片设计厂商发布的季度报告。数据显示，国内半导体行业正呈现显著增长态势，头部企业在AI算力需求爆发与国产化浪潮的双重驱动下表现尤为突出。

01芯片设计公司，财报密集出炉

数字芯片，谁是佼佼者？

数字芯片设计公司中，豪威集团Q3营收规模居首，达78.27亿元。这些公司主要分为AI/高性能计算、存储控制、MCU/SoC、通信基带、FPGA/安全芯片。整体来看，AI相关品类成为最大亮点，传统消费类芯片则呈现温和复苏态势。

AI与高性能芯片方面，寒武纪无疑是最大的赢家。Q3寒武纪单季度营收突破17亿元，同比暴增逾13倍，净利润达5.7亿元，实现从连续亏损到稳定盈利的历史性跨越。海光信息和龙芯中科的情况同样令人瞩目。海光信息Q3营收达40.26亿元，同比大幅增长69.60%，净利润7.6亿元，同比增长13.04%。龙芯Q3营业收入1.07亿元，同比上升21.53%；净利润-9934.44万元，同比上升5.05%。

值得注意的是，自去年下半年前开始，启动IPO进程的AI与高性能芯片企业就包括燧原科技、摩尔线程、沐曦等。其中，摩尔线程、沐曦分别于2024年9月、10月成功过会。

10月30日，证监会正式发布批复，同意摩尔线程首次公开发行股票并在科创板上市。11月13日，证监会下发关于同意沐曦集成电路（上海）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复。明年的AI芯片设计行业，将会迎来更多看点。

存储控制与模组方面，江波龙与佰维存储的营收表现最为亮眼。这两家公司的Q3净利润同比增幅均超过500%，江波龙该指标甚至达1994.42%。存储是一个周期性极强的行业，进入到2025年11月，该行业仍旧处于急速上行周期。主要驱动因素为：受AI需求高涨的影响，主要存储厂商优先将产能分配给HBM和DDR5等产品。

MCU/SoC方面，积极信号也在涌现。瑞芯微和全志科技均为抓住边缘/端侧AI机会的企业。瑞芯微Q3营业收入与扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润均创出历史新高；全志科技Q3业绩也延续了上年的高增长。

通信与FPGA方面，紫光国微和复旦微电是FPGA的头部企业。紫光国微Q3营业总收入18.57亿元，同比上升33.6%，归母净利润5.71亿元，同比上升109.55%。复旦微电Q3营收达11.86亿元，同比增长33.28%；净利润为1.37亿元，同比增长72.69%。

模拟芯片，缓慢复苏中

受工业和汽车应用市场持续疲软的影响，整个2024年，模拟芯片市场过得比较艰难。不过好消息是，模拟芯片市场已出现明显回暖。

模拟芯片设计公司中，汇顶科技Q3营收规模居首，达12.69亿元。总的来说，模拟芯片市场仍然处于较为低迷的复苏周期中。

02中国芯片设计，快速进步中

今年11月，加川大学半导体教育中心主任金容锡在加川会议中心举行的“面向AI物联网的核心系统半导体技术研讨会”上表示，中国系统半导体设计能力进步很快。中国半导体产业自2000年代初蓬勃发展以来，短短20余年间便取得了快速增长。

从数据层面来看，在2004年至2023年这20年间，中国芯片设计业的年均复合增长率高达 24.8%，这一数字远超全球半导体产品的增速。以2023年为例，全球半导体市场萎缩了8.2%，而中国芯片设计业却实现了8%的增长。在企业数量上，2019年中国约有1780家芯片设计企业，到了2024年，这一数字已攀升至3626家。

在技术研发方面，研发团队持续发力，积极攻克技术难题。去年，美国乔治敦大学“新兴技术观察项目（ETO）”在其网站发布一份报告指出，在集成电路设计等关键环节不断实现技术突破。