聚和材料双轨转型挑战重重，港股上市或成破局关键

华夏能源网（公众号hxny3060）获悉，11月4日，聚和材料(SH:688503)发布公告称，公司正在筹划发行境外股份（H股）并在香港联交所上市事宜。

自2015年成立以来，聚和材料在银浆国产化替代中迅速崛起，仅用六年时间就跃居全球正面银浆领域首位。然而，近年来却遭遇了增收不增利的发展瓶颈。

为突破这一困境，聚和材料启动了光伏+半导体双轨驱动的转型战略。公司瞄准了技术门槛极高且由日美垄断的空白掩模基板领域。此次赴港上市，旨在为新业务筹集资金，助力企业实现新飞跃，并有望缓解国内半导体关键环节的供应链压力。

但转型之路并非坦途，聚和材料正面临前所未有的挑战。

三星+天合背景，奠定银浆市场领导地位

聚和材料主营光伏银浆业务，2020年以23.43%的正面银浆市场占有率位居国产厂商首位、全行业第二。2021年，公司凭借超过900吨的出货量，成为全球正面银浆市场的领头羊，并连续三年保持这一地位。

2022年11月，聚和材料在上交所成功上市。至2023年，公司光伏导电银浆出货量达2002.96吨，成为全球首家出货量超过2000吨的企业，市场占有率达到34.40%。

聚和材料的快速发展得益于其优秀的创始团队和天合光能等大客户的支持。公司由三星前高管刘海东与天合星元、吴伟忠等共同创立。凭借与三星SDI的深厚渊源，聚和材料成功收购了相关技术和专利，打破了外资企业的垄断。

资料显示，刘海东拥有丰富的行业经验，曾在三星恺美科材料贸易(上海)有限公司担任销售总监。聚和材料的创业团队和客户资源多来自三星SDI，其CTO冈本珍范曾任三星SDI研发副总裁。

在三星SDI退出正面银浆市场时，聚和材料及时接手，通过收购掌握了关键技术专利，成功打破了外资企业的垄断。

此外，天合光能等光伏龙头企业的支持也是聚和材料迅速崛起的关键。天合光能曾是聚和材料的最大客户之一，双方的合作不仅推动了聚和材料的业务发展，也巩固了其在行业内的地位。

增收不增利问题凸显，“双管齐下”寻求突破

尽管业绩在2023年达到顶峰，但聚和材料随后陷入了增长困境。2024年营收再创新高至124.88亿元，同比增长21%，然而净利润却下滑5.45%至4.18亿元。2025年前三季度，公司归母净利润同比下滑44.86%至2.6亿元。

行业内的另一家龙头企业帝科股份也面临类似困境，今年前三季度归母净利润同比下滑近九成。

聚和材料将业绩下滑归因于光伏行业竞争加剧和产业链价格整体下滑。当前光伏银浆行业正面临原材料成本上升和市场需求下滑的双重压力。

为应对这一挑战，聚和材料采取了产品技术升级和战略转型的双重策略。公司不断推出新型银浆产品以满足市场需求变化，并悄然进军半导体领域以寻找新的增长点。

在银浆产品方面，聚和材料构建了品类丰富、迭代迅速的银浆产品体系，包括P型PERC电池主、细栅银浆等多种产品。到2025年6月末，N型产品占比达96%，新型浆料单月出货量突破2吨。

在战略转型方面，聚和材料计划以自有资金收购SK Enpulse株式会社的空白掩模业务板块。空白掩模是光刻环节的核心部件，技术壁垒极高且市场被日本供应商占据。

此次收购旨在响应国家“自主可控”战略方针并拓展半导体客户资源。尽管交易价格溢价较高但考虑到其战略意义还是值得的。

转型挑战巨大 港股上市或成破局关键

将业务拓展至半导体领域以打造第二增长曲线在光伏企业中并不罕见。帝科股份去年就切入半导体封装浆料、存储芯片领域并取得了显著成效。

聚和材料选择空白掩模业务作为转型方向基于其对该市场的高度看好。公司预计2024-2025年半导体空白掩膜基市场空间约40-50亿元并看好未来国内市场的增长潜力。

然而转型新业务势必面临巨大挑战。半导体材料对产品质量一致性、缺陷率控制、客户认证体系的要求都非常严苛。从光伏到半导体是截然不同的经营逻辑对管理团队来说是一大考验。

为应对这些挑战聚和材料将采取多种措施包括绑定韩国核心人员、推进国产化与全球化布局以及持续研发投入等。然而这些都需要大量资金支持。

近年来聚和材料的债务激增总负债已达69.84亿元是去年的四倍多。在主营业务现金流紧张的情况下跨界并购和技术创新所需的资金投入无疑会加剧公司的财务压力。

因此港股上市对聚和材料来说至关重要。如能顺利上市借助香港资本市场的融资渠道公司或许能缓解资金压力并实现新的增长。