苹果与印度半导体公司洽谈芯片封装

美东时间周三，据外媒报道，苹果公司正在与印度芯片制造商展开初步商谈，计划将部分iPhone的组装及零部件封装任务交由印度完成。

此前，苹果与印度的工业合作主要集中在iPhone、AirPods等终端产品的最终组装环节。然而，最新的谈判进展显示，苹果正寻求扩大其在印度的布局，从现有终端产品的组装，逐步延伸至更为复杂的半导体封装领域。

苹果与印度公司接触

报道指出，苹果已与穆鲁加帕集团（Murugappa）旗下的CG Semi半导体公司进行了会谈。该公司正在印度古吉拉特邦桑南德(Sanand)地区建设一个半导体封测代工（OSAT）工厂。

这是苹果首次考虑在印度进行部分芯片的组装和封装。尽管目前尚不清楚具体将封装哪些芯片，但据推测，这些芯片很可能是用于iPhone的显示芯片。

CG半导体公司向媒体表示，对于市场猜测或与特定客户的讨论，他们不予评论，“我们会在有具体内容可分享时进行适当披露。”

今年4月，已有媒体报道称，苹果公司计划在2026年底前将美国市场上的大部分iPhone产品在印度工厂生产完成，且正在加速这一进程。

然而，知情人士补充说，对于CG Semi公司而言，这仅是“艰难征程的开始”，因为即便与苹果的谈判进展顺利，CG Semi也必须通过苹果严格的质量标准才能最终达成交易。

该人士还表示：“苹果正在与其他几家公司就供应链的其他环节进行洽谈，最终能成为其供应商的公司寥寥无几。”

对印度半导体产业意义深远

若此项协议达成，对印度的半导体产业而言将是一个重大胜利。

不久前，美国芯片巨头英特尔与印度塔塔电子签署了一项协议，双方将探索在塔塔电子即将投产的晶圆厂和OSAT工厂为印度市场生产和封装英特尔产品。

分析人士指出，苹果iPhone的显示面板主要依赖全球三大OLED面板制造商——三星显示、LG显示和京东方。

这些面板制造商的显示驱动集成电路（DDIC）供应商包括三星、联咏科技、奇景光电和LX Semicon，而这些供应商主要依赖韩国、中国台湾或中国大陆的厂商进行芯片的制造和封装。