芯科技12月31日消息,12月30日,安徽合肥存储芯片龙头长鑫科技的科创板IPO申请获得受理,成为科创板首单获受理的“预先审阅”项目。
自今年7月7日办理上市辅导备案登记以来,这家国产存储芯片龙头的IPO进程再次取得关键进展。
招股书显示,长鑫科技成立于2016年6月,注册资本为601.93亿元,其总经理赵纶担任法定代表人。
董事长朱一明同样是国产芯片龙头企业兆易创新的创始人及董事长。截至当日午间休市,兆易创新的最新总市值为1435亿元。
长鑫科技采用IDM(垂直整合制造)业务模式,是中国规模最大、技术最先进、布局最全面的动态随机存取存储器(DRAM)研发设计制造一体化企业,在合肥和北京两地拥有3座12英寸DRAM晶圆厂。
根据Omdia数据,其DRAM产能和出货量已位居中国第一、全球第四,但与行业前三的国际巨头相比仍有差距,且产能规模远低于国内市场需求。
国家大基金二期、阿里巴巴、兆易创新、腾讯、美的、小米等均持有长鑫科技的股份。
2024年初,兆易创新曾公告称拟以约1400亿元的投前估值向长鑫科技投资15亿元,投资完成后将直接持有长鑫科技约1.88%的股权。该轮融资总额达到108亿元。自此,长鑫科技成为安徽省估值最高的公司之一。
招股书显示,长鑫科技已与阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等核心客户开展深度合作。
截至2025年6月30日,该公司累计亏损为408.57亿元,预计2025年营收为550亿至580亿元,净利润为20亿至35亿元,实现扭亏为盈。
本次IPO,长鑫科技计划募资295亿元。
这一募资金额仅次于中芯国际在2020年上市时的实际募资总额463亿元(当时中芯国际拟募资200亿元)。
这意味着长鑫科技的IPO有望成为科创板开板以来募资规模第二大的IPO,并成为A股“存储芯片第一股”,填补A股市场纯正存储芯片IDM企业标的的空白。
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