阿里平头哥冲刺IPO：揭秘AI芯片巨兽的崛起与挑战

经过八年的默默耕耘，阿里在AI领域的布局终于迎来了重大突破。

1月22日，多家媒体曝出，阿里已决定支持其旗下的芯片公司平头哥在未来独立上市。这一消息一出，立即引起了市场的广泛关注。

受该消息影响，阿里美股盘前大涨超5%，市值单日激增超过2000亿人民币；在港股市场，1月23日开盘后，阿里股价也跳涨约4%，成为市场瞩目的焦点。

过去数月，中国AI芯片公司扎堆上市，从摩尔线程到壁仞科技、沐曦股份，但平头哥背靠阿里这棵大树，其分量确实不一般。

自2018年成立以来，平头哥始终保持着某种神秘色彩，不直接面对消费者，而是通过阿里云渗透进千万企业的算力底层。如果不是业内专业人士，很难一窥其真容。

如今，平头哥终于准备冲刺IPO，这家隐藏在阿里底下的AI芯片巨兽，即将浮出水面。

名字普通，出身不凡

平头哥的中文名初看可能有些接地气，但这家公司的出身并不普通。

2018年，阿里将收购的中天微与达摩院自研芯片团队整合，成立了平头哥。这一强强联合，让平头哥从诞生之初就具备了规模化落地的嵌入式能力和挑战高性能芯片天花板的野心。

在阿里体系中，平头哥一直扮演着重要角色。它不是对外竞争的商业化芯片公司，而是一个高度服务于集团战略的内部技术部门。

其推出的产品，如含光800和倚天710，核心目标都是为阿里云的数据中心降本增效，通过自研芯片提升算力效率和长期毛利结构。

换句话说，平头哥并非先有芯片再去找市场，而是从阿里云的算力结构和业务负载出发，倒推芯片设计。

尽管这些产品的首要使命是服务阿里云自身的算力体系，但时代在变。以英伟达为代表的一批芯片公司，已经证明AI芯片可以通过对外销售、授权IP和进入更广阔的产业链体系，赚取传统业务难以想象的财富。

因此，平头哥长期“只给内部打工”的模式显得克制甚至保守。既然已具备完整的研发能力，并完成了多代产品在真实生产环境中的验证，是否应放手一搏？

“媲美英伟达H20”

平头哥首次被外界“正面看见”并引起大规模讨论，是因为其第一代通用GPU——PPU被曝光。

早在2020年前后，平头哥就已在内部推进这条路线。不同于同期多家初创公司的高调发布，PPU的研发和验证始终处在“只对内部开放”的状态。

转折发生在2025年。先是美媒《The Information》披露，平头哥首代PPU的整体性能可对标英伟达H20，升级版本甚至在部分指标上超过A100；随后央视《新闻联播》的画面中短暂出现了这颗芯片的关键规格：96GB HBM2e显存、700GB/s的片间互联带宽、PCIe 5.0×16接口以及400W的功耗水平。

从纸面参数看，这些产品比主流国产芯片和英伟达的老芯片A800更强，和英伟达H20旗鼓相当。

有业内人士透露，2025年它已成为中国自研GPU中出货量最高的产品之一。

“不好归类的巨头”

在国内Fabless芯片公司中，平头哥长期处在一个“很难被忽略、但不太好归类”的位置。

如果单纯以设计能力和落地规模来衡量，它属于第一梯队；但因走的路不同，又不好直接和其他本土巨头比较。

比如，平头哥当前最具代表性的产品PPU的设计核心是不追求极端算力堆叠，而是强调在推理场景下的能效比与算力密度，重点优化INT8、FP16等推理常用精度。而华为昇腾的核心产品昇腾910B则面向大模型训练与高端数据中心算力。

因此，平头哥PPU与昇腾910B并不处在同一条算力竞赛赛道：前者追求低成本，后者追求高性能。

注定不轻松的IPO之路

当前行业内对平头哥的担忧主要集中在一个词上：Fabless。

与其他Fabless企业一样，平头哥也面临诸多风险。比如出圈的倚天710的成功很大程度上建立在台积电5nm工艺之上。未来如果继续向前演进对先进制程的依赖只会更强。在当前国际地缘环境下未来这些核心芯片“去哪里流片”会时刻受到不确定性的骚扰。

另外更大的拦路虎可能是已经过热的AI芯片赛道。过去一年国产AI芯片在资本市场上被反复加码估值被明显抬高。以“AI芯片四小龙”为例寒武纪半年营收仅46亿人民币市值却稳定在6000亿人民币超越了贵州茅台的市盈率逻辑。而刚刚创下88天过会纪录的摩尔线程尽管前三季度营收仅为7.8亿人民币市值却已被炒作至3000亿人民币高位。还有紧跟摩尔线程上市的沐曦股份当前估值约2400亿人民币但前三季度营收也只有12.36亿人民币。