印度芯片强国梦：机遇、挑战与未来路径

印度怀揣着成为全球芯片强国的雄心，但坦率地说，这条道路充满挑战：国际竞争异常激烈，且印度在尖端芯片制造领域起步较晚。

2022年，美国为限制中国获取前沿技术而实施的先进人工智能芯片出口管制，掀起了全球半导体自主化的浪潮。对印度而言，这正是一个历史性机遇：该国致力于降低对进口芯片的依赖，保障战略产业的供应安全，并在从中国转移的全球电子产品供应链中抢占更大份额。

作为全球最大的电子产品消费国之一，印度却缺乏本土芯片产业，在全球供应链中影响力微弱。新德里推出的“半导体使命”旨在彻底扭转这一局面，其目标极为宏大——构建从设计、制造到测试、封装的本土化完整产业链。

截至本月，印度已批准10个半导体项目，总投资高达1.6万亿卢比（约182亿美元），涵盖两家芯片制造厂及多家测试封装厂。同时，印度培育的工程人才早已被全球芯片设计公司广泛吸纳。

然而，专家指出目前的进展并不均衡，无论是资本投入还是人才储备，都尚未足以支撑印度的芯片雄心变为现实。

“印度需要的远不止几座晶圆厂或ATP（组装、测试、封装）设施。它必须培育一个充满活力、深度整合且可持续的生态系统，”科技政策智库信息技术与创新基金会全球创新政策副总裁斯蒂芬·埃泽尔强调。埃泽尔提到，领先的半导体厂商在投资数十亿美元的晶圆厂前，会评估“多达500项独立因素”，包括人才、税收、贸易政策、劳动力成本以及法律与海关环境——这些都是印度亟需改进的领域。

新德里的政策推动

今年五月，印度政府为其芯片蓝图增添了新举措：一项支持电子元件制造的计划，旨在破解关键瓶颈。

此前，芯片制造商在本地难以找到需求，因为印度几乎缺乏如手机摄像头模组等电子元件制造企业。

新政策为生产有源及无源电子元件的公司提供财政激励，从而为芯片制造商培育潜在的本地买家与供应商基础。

2022年，印度调整了先前专注于28纳米及以下制程芯片制造的激励策略。芯片尺寸越小，性能与能效越高，能通过集成更多晶体管应用于人工智能与量子计算等前沿领域。

但这一策略对发展新兴半导体产业助益有限，因此新德里如今为所有制造单元（无论芯片尺寸）、测试与封装项目提供高达50%的成本支持。

来自中国台湾、英国的晶圆厂以及美国、韩国的封装公司均已表现出参与印度半导体计划的兴趣。“印度政府提供了优厚的激励措施以吸引芯片制造商，”埃泽尔说道，但他同时警告“这类投资窗口不会永远敞开。”

回顾印度近年来的关键进展：

2021年，印度内阁批准印度半导体计划（ISM），拨款7600亿卢比以促进制造、设计与生产；

2023至2025年间，国内外企业投入巨资快速建设大型设施。ISM项目已批准总数达10个，累计投资约1.6万亿卢比，覆盖六个邦；

2025年，印度在诺伊达和班加罗尔设立了首个先进3纳米芯片设计中心，开创国内先河；

在2025年全球投资者峰会上，印度宣布首款本土芯片将于年内投产。目前五个生产单元正在建设中，标志着本土芯片制造能力迈出关键一步；

印度中央邦在IT与电子领域取得显著进展，首个IT园区已落成，并计划未来六年投资150亿卢比；

2025年7月，受政府芯片设计计划支持的初创公司Netrasemi获得10.7亿卢比风险投资，专注于智能视觉、闭路电视及物联网应用芯片；

在制造端，印度正从传统硅基半导体转向碳化硅基半导体。设计端则规划引入更先进的3D玻璃封装技术，这对国防、导弹、雷达及航天领域至关重要；

印度的漫漫长路

印度目前规模最大的芯片项目是塔塔电子与台湾力晶半导体在古吉拉特邦合作建设的价值9100亿卢比（110亿美元）的半导体制造厂。

塔塔电子表示，该厂将生产电源管理集成电路、显示驱动器、微控制器及高性能计算逻辑芯片，应用于人工智能、汽车、计算与数据存储行业。

英国的Clas-SiC Wafer Fab也与印度SiCSem合作，在奥里萨邦建立了该国首家商业化合物半导体工厂。

根据政府声明，这些化合物半导体可用于导弹、国防装备、电动汽车、消费电器及太阳能逆变器。

普华永道印度半导体董事总经理苏杰·谢蒂指出：“未来三到四年对推进印度半导体目标至关重要。”

谢蒂认为，建立可运营的硅制造设施并超越激励措施，克服技术与基础设施障碍，将是一个重要里程碑。

制造基地需满足严格条件，如选址于无洪水地震风险的区域，并拥有可靠的道路连接——这可能给部分地区带来持续的物流考量。

谢蒂补充说，印度还需引进能满足“先进半导体制造所需超高纯度标准”的特种化学品供应商。

除芯片制造厂外，许多印度中型企业对设立测试与封装部门表现出浓厚兴趣。一些本土集团也正进入该领域，因其与晶圆厂相比利润更高、资本密集度更低。

谢蒂表示：“外包半导体组装和测试（OSAT）对印度是重大机遇，但明确市场准入与需求渠道对持续增长至关重要。”

在此领域的成功将使印度融入全球芯片行业，但新德里距离本土开发与制造尖端2纳米芯片技术仍有很长距离。

2纳米芯片因晶体管更小而具备更高性能与能效。据《金融时报》报道，台积电将于今年晚些时候开始量产尖端2纳米芯片。

上周，印度部长阿什维尼·瓦伊什纳在班加罗尔为ARM新办公室揭幕时称，这家英国公司将在该市设计“用于人工智能服务器、无人机及2纳米手机芯片的最先进芯片”。

但专家指出，本土人才的作用可能限于非核心设计测试与验证，因为芯片设计的核心知识产权通常位于美国或新加坡等拥有成熟知识产权制度的地区。

“印度在设计领域人才充沛，因为与近两年才兴起的制造和测试不同，芯片设计自20世纪90年代就已存在，”拥有超过15年半导体招聘经验的Jayanth BR表示。

他提到，跨国公司常将“区块级”设计验证工作外包至印度。

若印度政府欲实现其半导体雄心，就必须解决这一问题。

“印度可考虑更新知识产权法以应对数字内容与软件等新形式知识产权。当然，加强执法机制将极大助力知识产权保护，”孟买JSA Advocates & Solicitors律师事务所合伙人Sajai Singh指出。

“我们的竞争对手如美国、欧洲和中国台湾，不仅拥有强大的知识产权法，还具备更成熟的芯片设计生态系统。”

挑战、优势和未来之路

尽管前景光明，投资回报仍存不确定性。印度面临诸多基础设施与运营挑战，包括对不间断电力、充沛水资源的需求以及高昂资本投入。此外，管理及扩展制造工厂的人才缺口也待填补。确保可持续资金与战略伙伴关系至关重要；来自中国台湾、中国大陆、韩国及越南、马来西亚、阿联酋等新兴市场的地缘政治竞争，可能削弱印度到2047年占据全球半导体价值链20%至25%份额的目标。

尽管障碍重重，印度仍拥有支撑其芯片雄心的关键优势。该国贡献了全球20%的半导体设计人才，培育了蓬勃的“无晶圆厂”生态——即将生产外包的体系。丰富的硅储量及电弧炉专业知识助力硅片生产，而地缘政治多元化正推动供应链向印度转移。印度理工学院班加罗尔分校、孟买分校及半导体实验室等机构，与半导体无晶圆厂加速器实验室、印度半导体计划等政府项目共同推动芯片研发。

得益于政府举措、基础设施建设和日益增长的私人投资，印度正快速崛起为全球半导体中心。预计到2026年，该行业将创造100万个就业岗位。凭借雄厚人才储备，以及Mindgrove、Signalchip、Saankhya Labs等50多家半导体初创公司在人工智能与汽车芯片领域的创新，印度正在巩固其全球供应链地位。随着全球巨头纷纷布局，印度有望成为高科技制造强国，减少进口依赖并加速经济转型。

你们认为印度能成功吗？