
面对全球地缘政治对半导体供应链带来的挑战,国际芯片制造商正集体倡导“在中国、为中国”的理念,并在实践中转向“中国生产、中国交付”的本土化制造策略。
在9月24日于上海举办的格罗方德2025年技术峰会期间,公司首席商务官Mike Hogan向界面新闻等媒体介绍,作为一家专注于成熟制程(行业通常将28纳米及以上尺寸定义为成熟制程,28纳米以下为先进制程)的芯片代工厂,格罗方德在2024年实现了200万片12英寸晶圆(主流300毫米大尺寸晶圆)的总出货量,其制造网络横跨北美、亚洲和欧洲,在美国纽约州马耳他、佛蒙特州伯灵顿,以及德国和新加坡设有工厂。
针对亚洲尤其是中国市场,格罗方德今年宣布与本土晶圆厂增芯科技达成合作。增芯科技是一家总部位于广州的12英寸成熟制程制造企业,主要生产用于汽车和物联网领域的智能传感器半导体产品。
根据合作安排,格罗方德将提供技术授权,增芯科技则负责代工生产。
格罗方德新任中国区总裁胡维多表示,选择增芯科技是基于其“拥有产能”和生产能力。双方合作采用格罗方德的40纳米制程技术,目前重点生产用于汽车电子领域的车用CMOS图像传感器,以迎合中国市场客户对“中国生产、中国交付”的迫切需求。
市场调研机构TrendForce的数据显示,格罗方德是全球第五大、美国第一大晶圆代工厂,今年第二季度市场份额为3.9%,排在它之前的分别是台积电(70.2%)、三星(7.3%)、中芯国际(5.1%)和联电(3.9%)。
与去年相比,今年全球晶圆代工市场整体呈现显著增长态势,先进制程因人工智能需求爆发而快速扩张,成熟制程虽增速不及先进制程,但也受益于汽车、物联网和工业领域需求的复苏而稳定增长。
2024年,格罗方德年营收达到67.5亿美元,同比下降8.7%。其中,汽车电子业务占比25%,智能物联网设备约占35%,通信与工业设备各占10%。
汽车电子目前是格罗方德的主要增长动力。尽管去年全球新能源汽车需求放缓,该业务仍同比增长超过10%,增速明显高于其他板块(智能设备下降12%,通信基础设施设备增长5%,工业设备下降5%)。
今年上半年,公司营收为32.73亿美元,同比增长0.3%。汽车电子增长超过12%,智能设备下降2%,通信设备增长8%,工业设备保持平稳。
格罗方德CEO Tim Breen认为,汽车电子不仅是公司的营收支柱,更是关键的“高增长市场”。
为促进增长,公司制定了更大幅度的产能扩张计划。以12英寸晶圆为标准,去年格罗方德芯片总出货量为200万片,现阶段目标是尽快实现300万片的产能。
中国作为全球最大的新能源汽车生产国和消费国,预计2025年其汽车电子芯片需求将占全球40%以上,这对格罗方德至关重要。
按照其中国本土化战略,公司不仅与广州增芯科技合作实现本地生产,还在北京和广州开设新办公室,以加强本土布局。目前,格罗方德全球员工总数已超过1.3万人。
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