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英特尔Panther Lake发布：AI PC与先进制程的双重突破
近年来，英特尔常被负面消息环绕，但最近一个月，局势出现转机——
先是英伟达宣布向英特尔注资50亿美元，并计划推出集成RTX GPU的X86 SoC产品，这为英特尔赢得了喘息之机，股价也攀升至近一年高点。
而更实质性的进展是，英特尔备受瞩目的下一代处理器——首个采用Intel 18A（约1.8纳米制程）的计算平台Panther Lake终于揭开面纱。
在刚刚落幕的英特尔技术巡展（ITT 2025）活动上，爱范儿探访了美国亚利桑那州的英特尔晶圆厂，并目睹了首批Panther Lake工程机。
英特尔此次没有令业界失望。
Panther Lake 亮相：更快、更强、更高效
英特尔作为半导体IDM模式（集成设备制造商）的代表，集芯片设计、制造、封装和销售于一体，因此保持先进制程对其至关重要。
这也解释了为何Intel 18A制程的Panther Lake被赋予厚望——英特尔急需证明两点：1）自身产品具备先进性，2）自家工厂拥有先进制程的制造能力。
▲ Panther Lake 主板开发板
从当前表现看，Panther Lake 的表现可圈可点，融合了Lunar Lake在低功耗上的卓越表现和Arrow Lake的强劲性能：
相同功耗下，CPU单线程性能提升10%以上（对比Lunar Lake）
相同功耗下，CPU多线程性能提升超过50%（对比Lunar Lake & Arrow Lake）
待机功耗降低30%（对比Arrow Lake）
GPU整体性能提升超过50%（对比Lunar Lake & Arrow Lake）
相同算力面积下，NPU性能提升40%（对比Lunar Lake）
支持最高96GB的LPDDR5内存和128GB的DDR5内存
配备更先进的图像处理单元IPU 7.5
具备更强大的连接性（支持Wi-Fi 7 R2、蓝牙6以及雷雳4、雷雳5）
支持更智能的电源管理系统
具体而言，Panther Lake 将推出三种规格产品：
8核 + 4 Xe³-core，面向主流价位轻薄本
16核 + 4 Xe³-core，面向搭载独显的游戏本
16核 + 12 Xe³-core，面向旗舰级高性能轻薄本
▲ 三种不同规格的 Panther Lake 芯片
此次Panther Lake的E核采用DarkMont新架构，显著强化了LPE核性能，使其能参与日常负载，配合8MB L3缓存和Memory-Side Cache架构，在维持低功耗的同时大幅提升性能。
而全新的Xe³ GPU和XeSS多帧合成技术，则带来了英特尔史上最强核显，最多搭载12核Xe³ GPU的Panther Lake处理器算力高达120 TOPS，结合XeSS帧生成技术，游戏表现可媲美中端独立显卡——用轻薄本流畅运行120帧的《三角洲行动》，不再是遥不可及。
▲ Panther Lake 核显高帧数运行3A FPS游戏
值得注意的是，Panther Lake 为AI应用场景做足准备。
新的NPU 5单位面积性能提升超40%，总算力达到50 TOPS，并支持FP8精度——这意味着在保持精度前提下，推理性能可大幅提升，功耗显著降低，配合更大带宽升级，本地大模型具备出色可用性。
可以说，Panther Lake 实现了对“先进”X86平台的所有期待——既能畅玩游戏，也能高效运行AI，功耗控制得当，性能表现强劲。
▲ Panther Lake 开发机，展示不同尺寸规格差异
英特尔重塑AIPC概念
在2025年之前，多数PC厂商谈及AI时，仅在现有架构中嵌入NPU，并将微软Copilot的体验包装为“AI PC”。
但如今的英特尔有不同构想。
与上一代平台相比，Panther Lake 真正践行了XPU理念——CPU、GPU、NPU、IPU协同工作、资源共享，因此Panther Lake总算力达180 TOPS，且可分配最多86%内存作为显存，这意味着AI能力显著增强，作为AIPC能胜任更多任务，英特尔称之为Agentic AI。
所谓“Agentic AI”，并非传统语音助手或问答机器人。其核心逻辑是：AI从初始的感知世界（识别、检测、语音理解），发展到增强（去噪、分割、画质提升），进而生成（文本、图像、代码输出），如今已步入能够推理、规划和执行的阶段。
在现场演示中，我们看到搭载Panther Lake的PC可运行30B的Qwen大模型，同时腾出充足内存容纳较长上下文，从而实现一系列复杂操作：
当用户输入指令——例如“帮我为英特尔制作一份紫色主题的AIPC市场分析PPT”——PC内部的智能体会解析任务，自动调用专用的SlidesMaker Agent（现场演示的是来自中国珠海的ChatPPT），通过ChatPPT工具在云端生成文档后，在浏览器中打开预览。整个过程用户无需逐步操作，PC像真正的代理人一样完成任务。
这对上下文容量提出更高要求，也是Panther Lake重点攻克的能力。
我们还见到一个关于AI编程的演示：“生成一个飞船射击小球的游戏”——
在默认情况下，PC只能调用有限显存编写代码，代码质量一般，虽能搭建游戏框架，但飞船仅能直线射击，小球尺寸相同且静止。
由于Panther Lake能轻松将内存转换为显存，当为大模型分配充足显存时，同一提示词生成的代码质量大不相同——这次，飞船能按规律移动并射击，小球拥有不同尺寸并具备行动逻辑，游戏顿时生动起来。
显然，英特尔意识到，仅有强大算力运行大模型，但缺乏足够内存容纳充足上下文，AIPC体验将大打折扣。
只有算力与内存达到平衡，才能发挥最佳效果。
基于这一理念，Panther Lake在交通、医疗乃至具身智能领域，相比无法更换内存、仅有NPU算力的Lunar Lake，表现更为出色。
▲ 由Panther Lake驱动的具身智能机器人
在爱范儿看来，英特尔实际上在打造一种“新型AIPC”，这不只是又一次性能升级，而是一种角色蜕变。
在XPU加持下，AIPC具备更佳泛用性能，许多场景下不再仅是用户驱动的工具，而是逐渐拥有主动解决问题、协作执行任务的能力。某种意义上，这是继图形加速、联网化之后，PC平台的又一次身份演进。
未来，当用户面对设备时，输入的可能不再是操作命令，而是一种意图；PC响应的也不只是一个结果，而是一整套已执行的流程。
对英特尔而言，这正是其憧憬的AIPC时代。
拥有先进制程，更要具备先进制造能力
作为Panther Lake的实机首秀，其表现令人期待，但更值得关注的是背后英特尔的先进制程制造能力。
过去几年，英特尔一直受制程落后困扰，自家晶圆厂难以满足工艺需求，部分芯片需友商代工——这显然不是良性状态。
所幸，在2nm制程的关键节点，英特尔迎头赶上。
▲ Intel 18A 晶圆
在ITT 2025上，英特尔再次强调：亚利桑那州的Fab 52工厂将在2025年进入Intel 18A制程的高产阶段（HVM），而俄勒冈的工厂也计划于2026年投入大规模量产——这是全球首个在量产阶段同时采用RibbonFET晶体管和PowerVia背面供电两项技术的制程节点。
RibbonFET解决了晶体管继续微缩时的漏电流问题；PowerVia则变革了60年来电源线与信号线混杂于芯片正面的设计。相比Intel 3制程，Intel 18A在能耗比上最高提升15%，密度提升30%。
伴随18A制程进入HVM，首批基于这一先进制程的产品即将面世：面向PC市场的Panther Lake，以及面向数据中心的Clearwater Forest。它们计划在2025年末量产，Panther Lake预计2026年初上市，Clearwater Forest则定于2026年推出。
在封装方面，英特尔展现出世界级领先水平—— Panther Lake采用Foveros技术（已量产6年，出货约1亿颗），而Clearwater Forest采用更先进方案：EMIB（约45微米pitch）+ Foveros Direct（约9微米铜对铜混合键合）。Clearwater Forest将是首批采用Foveros Direct技术的产品之一。
为保证良率，英特尔在18A制程上应用了Known Good Die（已知良品）测试流程—— Panther Lake和Clearwater Forest均采用此项技术。
在chiplet和异构集成盛行的今天，在die级别完成测试，筛选良品后再封装，能有效降低成本并提升良率。
对Intel Foundry代工业务而言，Intel 18A不仅是挽回产品口碑的关键一搏，也是先进制造技术的重要展示。从逻辑工艺到先进封装，英特尔提供一站式服务。
▲ 英特尔位于美国亚利桑那州的芯片工厂
根据英特尔透露的信息，当前18A的良率水平与上一代重大工艺转变时的Meteor Lake相当，显示出对产能爬坡的充分信心。
Intel 18A若能顺利落地，英特尔赖以生存的IDM模式，将重新焕发活力。
▲ Intel 18A 的生产设备
尽管英特尔倚仗AIPC的大旗，但仍不容有失——事实上，以芯片设计见长的AMD、苹果、高通、英伟达，都将在2026年推出自家芯片，而台积电、三星等晶圆厂的2nm制程产品也蓄势待发。
AI掀起的算力狂潮仍在持续，并深刻改变一切。
对英特尔来说，最好的消息是先进制程已准备就绪，先进制造能力也已到位。在AI浪潮的新一轮起跑线上，我们期待英特尔能交出优异答卷。
本文由主机测评网于2026-01-06发表在主机测评网_免费VPS_免费云服务器_免费独立服务器，如有疑问，请联系我们。
本文链接：https://www.vpshk.cn/20260115424.html
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