10月28日,国内12英寸半导体硅片龙头企业西安奕斯伟材料科技股份有限公司(以下简称“西安奕材”)正式在科创板挂牌上市。这不仅是证监会“科八条”发布后上交所受理的首家未盈利企业,也成为了今年科创板规模最大的IPO项目。
据悉,西安奕材最初申报IPO时计划募资49亿元,有望成为西安历史上最大规模的IPO。实际发行中,公司以每股8.62元的价格公开发行5.378亿股,募集资金总额约46.36亿元,扣除发行费用后,净募集资金45.07亿元。
上市首日,西安奕材开盘价报39.78元/股,较发行价大幅上涨约361%。截至上午10时35分,股价为25.23元/股,涨幅192.69%,公司总市值突破1018亿元。
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值得注意的是,西安奕材的背后是京东方传奇创始人王东升。2019年,62岁的王东升从京东方退休后,受邀加入奕斯伟,致力于集成电路事业的发展。在短短几年内,奕斯伟自主孵化的奕斯伟材料已成长为中国最大的12英寸硅片制造商。
根据招股书,以2024年月均出货量和截至2024年末的产能规模计算,西安奕材均位列中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商,其月均出货量和产能规模全球占比分别约为6%和7%。同时,截至2024年末,公司是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的企业。
西安奕材专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。2022年、2023年、2024年及2025年前三季度,公司营业收入分别为10.55亿元、14.74亿元、21.21亿元和19.33亿元,净亏损分别为5.33亿元、6.83亿元、7.38亿元和5.58亿元。
由于硅片产业初始投资大、固定成本和研发投入高、高端产品认证和放量周期长,西安奕材目前尚未实现盈利。2022年至2024年,公司研发投入分别为1.46亿元、1.71亿元和2.59亿元,占各期营业收入的比例分别为13.84%、11.63%和12.20%。
西安奕材的快速成长得益于50多家机构投资者的支持。公司完成了4轮外部融资,累计融资额达115亿元。具体而言,2021年7月,宁波庄宣、中证投资、中网投等27家投资者投资35亿元;2022年9月,宁波奕芯、嘉兴隽望2家投资者投入20亿元;2022年12月,中建材新材料基金、渝富芯材等13家投资者投资37.05亿元;2023年5月,二期基金等8名投资者在C轮融资中投入23亿元。
随着股东阵容的扩大,奕斯伟材料的估值不断攀升。在IPO获受理的一年内,另有5家机构突击入股,转让价格对应的公司估值达到240亿元。
在上市前,奕斯伟集团直接持有西安奕材12.73%的股份,为第一大股东。奕斯伟集团及其一致行动人奕斯欣盛、奕斯欣诚、奕斯欣合、宁波奕芯和重庆奕芯直接控制公司25.68%的股份,为公司控股股东。
此外,陕西集成电路基金持股9.06%,为第一大机构股东;二期基金持股7.5%。还有55家持股5%以下的财务投资者,包括IDG资本、博华资本、众行资本、天堂硅谷、东方江峡、宏兆基金、华亮投资、吉富创投、芯动能投资、国家集成电路产业投资基金等。
随着西安奕材在科创板挂牌,王东升的“芯”创业之路迈上新台阶。西安奕材仅是王东升和奕斯伟布局的一部分。今年5月30日,奕斯伟旗下另一家估值350亿元的超级独角兽奕斯伟计算已向港交所递交招股书。
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