英伟达发布新一代Vera Rubin芯片，并布局量子计算与6G通信

黄仁勋在英伟达新品发布会上表示，中国芯片产业正迎来爆发增长。

在宣布了被誉为“地表最强”的新GPU后，黄仁勋向全球媒体强调，中国的AI模型如Qwen和DeepSeek达到了“世界级、革命性”的水平。

发布会持续近一小时，半数问题围绕中国展开，险些让英伟达的最新成果失去主角光环。

发布会上，黄仁勋介绍了英伟达的新核弹级产品Vera Rubin，其算力高达100PFLOPs，是初代DGX-1 AI计算机性能的100倍。

该芯片也是OpenAI与英伟达千亿美元订单第一阶段的核心，目前已有样品，预计明年量产。

此外，黄仁勋还公布了英伟达在量子计算、6G通信和自动驾驶等领域的战略规划。

下一代芯片和超算

Vera Rubin平台是GB200的后续版本，作为第三代NVLink 72机架规模计算机，从芯片到模型架构都进行了全面革新。

核心的Vera Rubin超级芯片整合了一颗Vera CPU和两颗大型Rubin GPU。

英伟达已收到台积电生产的首批Rubin GPU，每个GPU均采用HBM4高带宽内存，主板还配备32个LPDDR内存插槽，与HBM4协同工作。

在FP4精度下，浮点计算性能达到50PFLOPs，相比现有GB300有数倍提升。

Vera CPU基于Arm架构，拥有88核心和176线程，NVLINK-C2C互联带宽可达1.8TB/s。

黄仁勋展示的Vera Rubin计算托盘采用高度集成设计，实现完全无线和100%液冷。

该托盘的核心包含两个Vera CPU和四个Rubin封装，构成强大算力基础。

为满足AI对上下文处理的需求，英伟达在托盘中新增了Bluefield 4数据处理器，并配备8个ConnectX-9超级网卡。

黄仁勋笑称，安装过程极其简单，“连我都能做到”。

首代Vera Rubin NVL144平台计划于2026年下半年推出，提供3.6Exaflops的FP4推理算力和1.2Exaflops的FP8训练算力，较GB300 NVL72提升约3.3倍。

升级版Rubin Ultra NVL576将于2027年下半年发布，将系统规模扩展至576，FP4推理算力达15Exaflops，FP8训练算力达5Exaflops，相比GB300 NVL72提升14倍。

英伟达科学家范麟熙评价，这一进展让科幻场景相形见绌。

英伟达还计划与美国能源部合作建设7座超算集群。

其中，Mission和Vision两台基于Vera Rubin的超算将与HPE合作，为洛斯阿拉莫斯国家实验室建造，预计2027年投入使用。

在下一代芯片推进的同时，当前Blackwell架构已实现量产并大规模部署。

黄仁勋透露，截至2026年的出货量，Blackwell和Rubin订单总销售额将达5000亿美元。

现场，黄仁勋公布了GPU三年路线图，计划到2028年推出Feynman芯片，承诺每年一次重大更新。

除了超级芯片，黄仁勋还分享了英伟达在其他领域的布局。

AI超算与量子处理器的无缝连接

量子计算作为前沿领域，英伟达发布了NVQLink互连架构，直接连接量子处理器和GPU，首次实现AI超算与量子处理器的无缝集成。

NVQLink能以每秒数千次的速度传输TB级数据，满足量子错误校正的关键需求。

其功能涵盖量子硬件控制与校准、量子错误校正，以及QPU与GPU超算的混合模拟。

该架构具备完全可扩展性，支持从数百到数万量子比特的纠错。

为实现融合，英伟达推出CUDA-Q开放平台，将CUDA扩展至QPU，使其能与GPU协同工作。

此前在GTC巴黎站，英伟达宣布Blackwell已集成CUDA-Q，通过GPU加速量子计算。

CUDA-Q主要功能包括在经典计算机上模拟量子运算，以及实现量子与经典加速计算的协同。

英伟达也宣布进军6G通信领域。

投资诺基亚，入局6G通信

英伟达认为加速计算和AI正推动通信行业转型，因此推出新产品线NVIDIA Arc，专用于6G。

Arc基于Grace CPU、Blackwell GPU和ConnectX Melanox网络技术构建。

它运行在CUDA X库的Aerial无线通信系统上，旨在创建首个可同时处理无线通信和AI的软件定义可编程计算机。

具体而言，英伟达与诺基亚合作推出支持AI原生6G的加速计算平台ARC-Pro。

这是一款AI基站主机，搭载6G-ready加速计算平台，实现无线与AI共生，将AI推理和传统RAN处理集成于同一基础设施。

此外，英伟达向诺基亚投资10亿美元，推动其股价创6年新高。

One More Thing

英伟达在数据中心、量子计算和6G领域均面临竞争。

AMD近期获得10亿美元超算订单，将打造两台超级计算机，其中Lux搭载AMD Instinct MI355X加速器，预计六个月内投入使用。

Lux的AI性能将是现有超算的三倍，AMD CEO苏姿丰称其为同规模部署最快的一次。

高通也宣布进军数据中心，推出AI200和AI250芯片，专注于AI模型推理，主打低总拥有成本、高能效和强内存处理能力，预计2026年和2027年商用。

黄仁勋看好的量子计算领域，IBM采用AMD芯片实现了无GPU的量子计算，其算法解决了量子比特错误率问题，运行速度比需求快10倍，且无需昂贵GPU。

在6G方面，中国团队也取得突破。去年，北邮张平院士团队搭建了首个通信与智能融合的6G试验网；今年，北京大学和香港城市大学合作研发出全球首款全频段6G芯片，利用光子技术实现100Gbps传输速率，芯片尺寸仅11×1.7mm，覆盖0.5-115GHz频段，成果发表于Nature。

尽管竞争激烈，英伟达股价仍上涨4.98%，至201.03美元每股，盘后达204.43美元，创历史新高。以盘后价计，市值增长3154亿美元，约合人民币3万亿，相当于1.59个英特尔。

这场基础设施竞赛，胜负尚未可知。

参考链接：

[1]https://www.youtube.com/watch?v=lQHK61IDFH4

[2]https://wccftech.com/nvidia-shows-next-gen-vera-rubin-superchip-two-massive-gpus-production-next-year/

[3]https://x.com/DrJimFan/status/1983232823784853998