Mac Pro的退场：PC行业向SoC整合的时代变革

Mac Pro 的未来，如今已基本明朗。

依据彭博社 Mark Gurman 的最新消息，苹果几乎放弃了这条产品线，原定为其打造的 M4 Ultra 芯片已被取消，新款 Mac Pro 也相应搁置，苹果内部甚至将其视为「低优先级」项目。

昔日那台代表顶级专业性能的塔式工作站，正逐渐淡出苹果的核心布局。但这并非突然转折，而是长期权衡后的自然结果。自 2019 年形态更新以来，Mac Pro 在 Apple Silicon 时代始终未能找到清晰定位，明显正被体积更紧凑、集成度更高的 Mac Studio 产品线所替代。

但真正值得关注的，并非苹果对 Mac Pro 的态度本身，而是其背后揭示的更大行业趋势：传统意义上的「工作站」，正经历重新定义。

Mac Pro，图片来源：苹果

尤其当一颗 SoC（系统级芯片）变得足够强大、足够全面，传统塔式 PC 的存在基础就开始动摇。今年 3 月，苹果发布搭载 M4 Max 和 M3 Ultra 的新款 Mac Studio，甚至能在本地运行超过 6000 亿参数的大模型（DeepSeek R1 的最大参数量为 6710 亿）。

与此同时，今年 Windows PC 行业最激进的变革同样源于高集成 SoC。AMD 在年初 CES 2025 上推出的 Ryzen AI Max+ 395 便是典型代表：16 核 Zen5 CPU、性能可媲美中端独显的 RDNA3+ GPU，再加上一颗能本地运行小模型的 50 TOPS NPU，全部集成于单芯片之中。

实际上，这也是英伟达原本开发 PC 芯片的关键方向之一。只不过在今年 9 月，英伟达「选择」助力英特尔，除了在数据中心领域英特尔将为 NVIDIA 定制 x86 处理器，英特尔还将在个人计算领域面向市场推出集成 NVIDIA RTX GPU 芯粒 (Chiplet) 的 x86 SoC。

这些发展注定将改变 PC 以及我们的认知。

谁在终结 Mac Pro？

若将时间拨回 2006 年，Mac Pro 的诞生原本顺理成章。那年苹果全面转向 Intel 架构，Mac Pro 作为 Power Mac G5 的继承者，被定义为「专业 Mac 的巅峰形态」——更强的 CPU、更大的扩展性、更自由的内存与显卡插槽，依靠一台塔式工作站支撑影视、设计、3D、音乐制作等高端领域。

当时的苹果，也确实需要这样一台「标志性」产品来彰显其超越普通消费电子公司的实力。

初代 Mac Pro，图片来源：苹果

而 Mac Pro 的巅峰出现在 2019 年。当苹果推出那台「不锈钢机柜」式的 Mac Pro 时，全球专业用户都清晰看到：这是一台几乎不计成本的机器。另一方面，也表明苹果依然愿意在专业用户群体投入资源。但那是 Mac Pro 最辉煌的时刻，也是其自此走向下坡的起点。

真正的转折发生在 Apple Silicon 到来之后。传统塔式工作站的三大优势：极致性能、极致扩展性、极致可配置能力，在 Apple Silicon 面前被逐一瓦解。

性能是核心关键。M 系列芯片的高能效设计，使得 MacBook Pro 和 Mac Studio 的实际生产力远超 Intel 时代同价位的「高配塔式机」。苹果自身也明白，当相同的渲染、剪辑、编码任务在更小巧、更安静、更节能的设备上运行更快时，Mac Pro 的「性能理由」便不再充分。

扩展性则是必然挑战。Apple Silicon 的统一内存、集成 GPU、高带宽片上互联，几乎天然排斥塔式架构的传统优势。

多条 PCIe 插槽、可插拔显卡、可增配内存条，这些是 2019 年那台 Mac Pro 在苹果体系内的独特之处，但在 M 系列的设计哲学中，绝大部分带宽都被锁定在封装内部。用户无法热插一块 GPU 共享同一高带宽内存，也无法像传统工作站那样堆叠算力，这注定让 Mac Pro 在 M 芯片时代成为一个「不合时宜」的存在。

但真正将 Mac Pro 推向边缘的，是 Mac Studio 的出现。它几乎毫无悬念地完成了对 Mac Pro 用户的「迁移」：

- 性能几乎相当（同样搭载 Ultra 芯片）；

- 噪音更低、能效更高；

- 通过 Thunderbolt/USB4 的外设扩展性足以覆盖 90% 专业场景；

- 而且价格不到 Pro 的一半（以 2023 年同样搭载 M2 Ultra 为例）。

Mac Studio 和 Mac Pro，图片来源：苹果

专业用户的选择非常直接：如果一台更小、更便宜的设备能完成同样工作，那 Mac Pro 还有何必要？这就是 Mac Pro 被放弃的最直接原因——产品定位被同门替代，连苹果自身都清楚继续维护这条线的投入产出比已不再合理。

但更深层原因在于，Apple Silicon 的发展方向从一开始就非常明确：CPU 在封装内，GPU 在封装内，AI 引擎在封装内，内存也在封装内。性能依赖的是带宽、能效和整合，而非插槽数量。

加之 AI 时代的来临，端侧推理开始成为全平台设备的标配需求，苹果自然会优先将资源投入 MacBook、iPhone、iPad、Vision Pro，而非无法承载「统一架构优势」的塔式工作站。

换言之，Mac Pro 并非被某个产品「杀死」，而是被 Apple Silicon 的设计哲学和 AI 时代的主流算力结构共同「边缘化」了。

Windows 阵营的集体转型

如果说 Mac Pro 的退场是苹果主动作出的决策，那么 Windows 阵营正在经历的变化，则更像整个行业的集体转向。

过去两年，Windows 生态虽仍保留塔式工作站、DIY 主机、移动工作站等大量传统形态，看似风平浪静。但只要聚焦 AI 浪潮这两年的发展，便会发现整个 PC 行业其实正加速向 SoC 化演进。

趋势最早出现在轻薄本上。英特尔的 Lunar Lake、AMD 的 Ryzen AI 300 系列、高通的骁龙 X 系列，均将 NPU 性能直接提升至 40〜50 TOPS 级别，甚至强势推进内存直接焊在封装内的 SoC 路线，以牺牲传统可升级性为代价换取能效、带宽和本地 AI 推理能力。

这并非偶然，而是 Windows 阵营在应对 AI 大模型落地时的必然选择，若希望 PC 成为真正意义上的「AI 终端」，算力必须向封装内部集中。

Ryzen AI 300，图片来源：AMD

这与 Apple Silicon 的方向一致，只是 Windows 生态缺乏统一架构，只能依靠芯片厂商推动底层整合。于是我们看到，同样是 AI PC，大部分看似「常规更新」的新品，实则都指向一个共同趋势：以更强的集成式算力，取代过去依赖外接 GPU 和大功率供电的设计。

而今年 Windows 阵营中最「苹果化」的，或许是 x86 架构的 AMD。今年的 Ryzen AI Max+ 395（Strix Halo）几乎是一种全新的 PC 形态：16 核 Zen5 CPU、接近中端独显的 RDNA3+ GPU、50 TOPS 的 XDNA2 NPU，一台笔记本电脑或 mini PC 便能胜任过去需「塔式主机 + 独显」才能处理的任务。

本质上，Ryzen AI Max+ 395 是一颗移动版工作站 SoC，能在紧凑机身内提供足够的 3D 处理、AI 计算、本地大模型推理能力。因此，今年包括联想在内的多家厂商都基于 Ryzen AI Max+ 395 推出了全新设计的紧凑型 PC 主机。

这使得 Windows 阵营出现了事实上的新分层：在中端创作、轻量渲染、本地模型推理、AI 开发等场景中，一台配备高集成 SoC 的笔记本或 mini PC 已足够应对。甚至在部分场景中，小型化反而成为一种优势。

真正需要塔式主机的场景——大型 3D 制作、重度仿真、超高分辨率合成、HPC……本质上都在向另一端迁移：云端 GPU 和分布式算力。这进一步削弱了塔式高性能主机存在的必要性。

当然，Windows 的生态多样性使其不太可能像苹果那样彻底告别塔式。DIY 主机在独显、存储、散热、供电方面仍拥有巨大灵活性，OEM 工作站也仍是特定行业的标準设备。但在整个 PC 市场结构中，这些产品或许会进一步演变为留给少数用户的选项。

结语

当一个行业从「外接式扩展」走向「芯片级整合」，当算力从主板被收敛至一块封装，Mac Pro 的辉煌便注定只能留存于过去。它并非输给某一台设备，而是输给了整个时代奔涌的方向。

这不仅是苹果的选择，也是整个 PC 行业的共识。无论是 M 系列的统一内存，还是 AMD、英特尔、高通在 AI PC 上推进的高度整合式 SoC，本质都指向同一答案：未来的计算需要更高的集成度与协同效率。

从这个视角看，Mac Pro 的退场或许并非终结，而是一个崭新时代的开启。