日东纺T-Glass：AI芯片封装的核心材料与市场霸主

日东纺（Nittobo）成立于1923年，但其历史可追溯至1898年创立的纺织企业。

作为日本历史最为悠久的丝绸纺织企业之一，日东纺借助明治政府主导的朝香灌溉渠剩余电力，逐步拓展至发电与纺织领域。直至1963年，其业务仍以纺织为主；然而1969年起，为顺应计算机与集成电路（IC）技术快速发展的需求，公司开始涉足印刷电路板用玻璃布的生产。

1984年，日东纺推出了兼具高强度与低热膨胀系数的T-Glass。据悉，该材料起初应用于复合材料领域，后逐步被引入高速处理、高可靠性服务器及智能手机的半导体封装基板中。

经过四十余年的演进，日东纺已成为当下炙手可热的AI核心材料供应商。

T-Glass是什么？

要理解T-Glass在芯片中的价值，首先需要厘清玻纤布的基本概念。

玻纤布是由玻璃纤维纱编织而成的工业织物，具备优异的绝缘性、耐热性及高强度。在铜箔基板（CCL）的制造过程中，通常以铜箔与玻纤布、环氧树脂等非导电复合材料热压成型，因此玻纤布是铜箔基板不可或缺的关键原材料。

铜箔基板作为印制电路板（PCB）的核心基材，承担着构建PCB骨架、形成导电层、实现电子元件互联与通电的关键功能。因此，玻纤布不仅是PCB基板中常见的补强材料，更提供了必要的结构强度与电气绝缘性。这也是玻纤布题材总与铜箔基板、PCB同时出现的原因。

当前，玻纤布已广泛渗透于高阶PCB、IC载板、手机、服务器、通讯板等电子产品中。在高频高速传输场景下，玻纤布的低介电常数（Low-Dk）与低介电损耗（Low-Df）特性变得至关重要。

随着AI服务器需求激增，PCB材料正加速向低介电（Low-Dk）与低热膨胀系数（Low-CTE）方向升级，T-Glass因此站上风口。

据Nittobo官方介绍，T-Glass属于特种玻璃纤维，其二氧化硅（SiO₂）与氧化铝（Al₂O₃）含量显著高于通用型E-glass。这一成分构成使其纤维展现出卓越的机械强度与热稳定性。与碳纤维、芳纶纤维等先进复合材料增强体类似，T-Glass既可单独作为增强材料，也可与碳纤维混用，广泛应用于航空航天及体育器材领域。

同时，凭借极低的热膨胀系数与高拉伸弹性模量，T-Glass纤维亦成为高性能电子材料的理想选择，推动其在包括AI芯片在内的高端处理器封装中规模化应用。

事实上，除T-Glass外，玻璃纤维家族还包含E-glass、A-glass、C-glass、D-glass、S-glass等多种类型。其中E-glass（电气级）为高阶无碱玻纤，具备稳定电绝缘性；S-glass强调高强度机械性能；C-glass以耐化学腐蚀见长；D-glass则主打低介电特性，适用于高频高速板材；NE-glass（NEG系）以尺寸稳定、低损耗著称，常用于服务器主板及通讯板。

T-Glass又称低热膨胀系数玻纤布，是电子级玻纤布（E-glass）的重要技术分支。其高刚性、尺寸稳定性及超低CTE特性可有效抑制先进封装过程中的材料形变与翘曲，大幅提升多层载板堆叠的结构完整性与可靠性。

U-glass主要面向IC载板（如ABF载板、BT载板）及先进封装（CoWoS、SoIC）基板，承担高密度信号传输与电力分配，是实现高速数据交换与稳定运算的基础单元。

AI服务器的运算功耗与带宽需求远超传统设备，加之2026年载板面积预期扩大，为提升载板刚性，核心层T-glass用量倍增，载板层数同步攀升，进一步加剧T-glass需求紧俏。据高盛外资报告，由于AI客户采购能力强劲，T-glass高度集中于AI GPU与ASIC等高端应用的ABF载板，导致同样依赖T-glass的BT基板供应告急。高盛预测，未来数月至数季内，BT基板所用T-glass或将面临双位数百分比的供应缺口。

而本文主角日东纺，正是这一领域的绝对霸主。

Nittobo一家独大

解析日东纺之前，有必要重温当代高性能芯片的制造链路。

在先进封装流程中，铜箔基板（CCL）作为核心层，经由ABF积层材料与精细线路工艺逐层堆叠，最终成型为先进封装基板。这些基板充当芯片模组与系统之间的关键桥梁，负责信号扇出、电源分配及机械支撑，对现代高性能处理器、GPU及AI加速器而言不可或缺。

然而，伴随芯片尺寸扩张、HBM堆叠层数增加，以及信号速率向112G/224G SerDes迈进，大面积多层封装基板面临严峻的翘曲与热机械失配挑战。这一问题在CoWoS等超大尺寸封装方案中尤为突出，基板的热膨胀系数与结构稳定性直接左右良率与可制造性。

从玻纤纱、树脂、铜箔到CCL、ABF，再到最终基板——每一层材料与工艺皆为高性能计算与人工智能系统奠定基石。在高速、高频、高功耗的时代，持续抑制翘曲、优化信号/功率损耗，是驱动先进封装与材料工程持续创新的核心命题。

而日东纺，正是这条产业链上玻璃纤维原料的执牛耳者。

全球范围内，E-glass供应商众多，但能够稳定量产NE玻璃纤维的企业仅集中于日本与中国台湾少数几家。更为关键的是，即便这些公司具备NE玻纤布生产能力，其上游原材料——NE玻璃纤维纱——仍须依赖特定两家厂商供应。

放眼全球，符合M6至M7等级的NE玻璃纤维纱产能仅掌握在个位数厂商手中，其中日东纺独占全球高端玻纤布市场近90%份额。这一近乎垄断的地位推高了公司利润率，其股价年内涨幅已超过55%。除高速传输NE-Glass外，日东纺更持有T-Glass的全球独家供应权，该材料专为ABF载板量身定制，在ABF领域毫无竞争对手。伴随服务器与PC需求回暖，日东纺T-Glass销售额预计将实现30%的高速增长。

在11月6日的财报电话会议中，日东纺不仅上调全年盈利指引，更暗示将提前启动产能扩张计划。受此消息提振，其股价在随后两周内翻倍，并于11月20日触及16150日元的历史高点。后续虽随英伟达股价波动有所回调，但过去两年的凌厉涨势足以印证其市场统治力。

如前所述，对高阶AI/大尺寸高层数封装载板而言，低CTE与抗翘曲是刚性要求，而T-Glass正是破解这一难题的关键材料。

高盛报告指出，当前T-Glass产能主要被ABF载板消耗，近年需求井喷，已出现供应紧张与涨价信号。预计未来数月至数季内，面向高阶BT基板（主要应用于手机SoC）的T-Glass或将出现双位数百分比的供给缺口。

由于AI GPU与ASIC等高端应用在ABF载板中T-Glass使用比例极高，且相关客户采购能力更强，T-Glass的分配正进一步向ABF客户倾斜。

对于中低阶载板或主板而言，T-Glass并非必需，普通E-glass或其他等级玻纤布即可满足需求。但高密度、高可靠性场景下，T-Glass的不可替代性依然稳固。

针对T-Glass短缺困局，日东纺在三季度财报中透露，福岛新厂最快于2026年底落成、2027年初投产。若将新厂产能全部投入低热膨胀系数玻纤布T-Glass的生产，其出货量有望达到当前水平的3倍，届时或将有效缓解自2024年末以来持续蔓延的材料缺货潮。

写在最后

正如日经新闻近期所述，日东纺107年的企业史，是一部不断开辟新领域、被超越、再拓疆的演进史诗。从纺织品制造商起步，到跨界玻璃纤维，继而多元延伸——这正是日本诸多百年企业的典型缩影。与先前介绍的ABF核心供应商味之素（从味精跨界半导体材料）异曲同工，这些老牌企业在坚守主业的同时，总能敏锐捕捉新兴机遇，这也是日本在半导体材料领域独步全球的深层密码。

然而，在接受日经采访时，日东纺CEO坦陈：“我们不知道何时会被超越，或许是五年后，也可能是二十年后。”在他看来，任何技术终将商品化，而竞争对手可能来自中国台湾、中国大陆，亦或其他日本企业。

但毋庸置疑的是，时至今日，日东纺早已刻下开拓者的姓名。