安世半导体断供危机：全球汽车业停产潮再起，准时制生产模式遭拷问

近期，安世半导体陷入了一场供应风波，导致其产品出货受阻。这家公司专注于生产广泛应用于汽车领域的分立半导体，其供应中断正给全球汽车制造商带来严重冲击。

本田汽车已宣布暂停其在墨西哥和北美工厂的生产活动。日产汽车也不得不削减其位于追浜和九州工厂的产量。此外，大众和沃尔沃在欧洲的产量已被压缩，而德国汽车零部件巨头博世也暂时关闭了多家工厂。此次事件的影响范围之广，令人震惊。

在此之前，笔者对安世半导体这家企业关注甚少。经过深入调研，一些关键事实逐渐清晰。

安世半导体在德国汉堡和英国曼彻斯特设有前端晶圆厂，主要生产分立器件、功率半导体、模拟和逻辑芯片等。这些芯片采用6英寸和8英寸晶圆制造，随后被送往中国东莞、马来西亚芙蓉和菲律宾拉古纳的后端工厂进行封装测试。最终成品被交付给各国汽车零部件供应商，用于车载系统。

图1：安世半导体全球工厂分布

为何小小的分立半导体能卡住汽车生产的脖子？

如前所述，位于中国东莞的后端工厂每年出货超过500亿颗半导体，数量惊人。然而，除了少数大电流、高压功率器件外，绝大多数都是单价极低的分立半导体，每个仅几十日元，最高也不超过100日元。

从市场价值份额来看，安世半导体在全球汽车半导体市场中的占比近年来一直维持在2%至3%左右（见图2）。

图2：全球汽车半导体市场及安世半导体份额趋势。来源：作者根据Claus Aasholm的文章“荷兰划定了界限——还是设置了瓶颈？”（发表于《半导体商业智能》，2025年10月28日）数据绘制

那么，为何一个价值份额不高且单价低廉的半导体供应商出货中断，会导致众多汽车制造商停产减产呢？

表面上看难以理解，但深入分析后，真相浮出水面。例如，图3展示了丰田和本田各车型中动力控制单元(PCU)、逆变器、电动助力转向(EPS)、制动控制单元以及各类电子控制单元(ECU)对安世半导体的依赖程度。

图3

数据显示，混合动力汽车(HEV)和电动汽车(EV)对安世半导体的产品依赖度远高于传统燃油车。同时，所有车型的电动助力转向系统都显著依赖安世半导体的器件。特别是在这些系统所使用的分立半导体领域，安世半导体的全球市场份额估计高达40%左右。

简而言之，安世半导体的产品虽然单价低，但单车用量极大，从而在关键汽车部件上形成了供应瓶颈。此次大量分立半导体断供，直接导致这些核心部件生产延误，最终使整车组装陷入停顿。

行业对这种现象并不陌生：半导体短缺导致汽车停产。本文将回顾历史上类似事件，剖析汽车制造商为何一再重蹈覆辙。首先，根本原因在于他们至今仍固守“准时制”生产模式。除非这种模式发生变革，否则每次半导体供应波动都将冲击汽车生产——而这一结构性风险未来仍将持续。

东日本大地震的教训：丰田普锐斯停产

笔者第一次亲历因半导体短缺引发的汽车停产，是2011年3月11日东日本大地震后瑞萨电子那珂工厂受损之时。那珂工厂的洁净室在地震中严重毁坏，设备倾倒、墙体开裂，满目疮痍。

由于那珂工厂生产车载微控制器(MCU)，全球汽车制造商生产线纷纷停摆。丰田尤其受创，其旗舰混动车型普锐斯所用的MCU绝大部分集中在那珂工厂生产，导致普锐斯生产线完全停滞。

混合动力车所需的MCU数量远超燃油车，这种高度依赖性在此次事件中暴露无遗。

当时，丰田为分散风险，将订单分配给三家一级供应商，如图4所示。然而深入分析发现，这些一级供应商背后的MCU实际全部集中在瑞萨那珂工厂。

图4：2011年东日本大地震后汽车半导体供应链状况。车载MCU高度集中于瑞萨电子。

地震发生前，丰田自身竟未察觉其MCU供应完全依赖瑞萨一家工厂。

当时那珂工厂生产的MCU采用成熟工艺（130nm以上），技术已相当稳定。按常理，这类技术完全可转移至瑞萨其他工厂（如西条工厂或山口工厂）进行替代生产。但瑞萨最终决定修复受损工厂，而非转移产能。为支持修复，丰田和电装共派遣了2500名支援人员。

为何坚持在原厂重启，而不选择转移？这背后是汽车行业深层的结构性问题。

生产线认证：耗时近一年的漫长流程

汽车半导体的可靠性标准远严于消费级产品。不仅测试要求苛刻，而且一旦工艺定型，需预留6个月至1年的测试期来验证大规模生产的稳定性。在此期间，任何设备或工艺参数都不得更改。

一旦验证通过，MCU便通过电装交付丰田，装车使用。这一验证过程即“生产线认证”。

换句话说，丰田和电装坚持修复那珂工厂，是因为他们认为重启已获认证的工厂比转移至新厂更能快速恢复供应（尽管震后重启也需重新认证，但汽车厂商似乎默认原厂恢复更快）。

由此可见，汽车半导体从生产到装车，必须经过长达半年到一年的严格认证流程。这同样适用于安世半导体的产品：将生产转移至其他工厂（即使是后道工序）也需要漫长的重新认证。若安世寻求外包，认证时间可能更长。因此，安世出货暂停之所以引发巨大危机，正是因为其他厂商难以快速接单。

第二次汽车半导体短缺危机发生在2021年初，新冠疫情肆虐之际。日本、美国、德国等汽车工业重镇的主要制造商相继停产。

当时全球28nm车载MCU短缺，但丰田等厂商并不了解根本原因。

笔者曾在《为什么汽车半导体短缺？台积电掌握关键》一文中剖析了背景，摘要如下：

2020年，疫情蔓延使全球汽车需求骤降，消费者购车意愿低迷。采用准时制采购的汽车制造商纷纷取消半导体订单。

当时，大多数28nm车载MCU集中在台积电生产（图5）。订单取消后，台积电将28nm产能转向需求激增的家电和游戏设备，这是完全合理的商业决策。

图5：2021年半导体短缺成因。28nm汽车半导体产能过度集中于台积电。

2020年下半年汽车需求回暖，汽车厂商再次按准时制下单采购28nm芯片，但此时台积电28nm产线已被其他产品占满，无法腾出产能。

到2021年初，库存耗尽，日、美、德汽车制造商被迫同时停产——这是半导体短缺对全球汽车业的第二次重击。

准时制生产：三次危机的共同病灶

回顾历史：2011年瑞萨那珂工厂受损，丰田普锐斯停产；2021年台积电28nm产能挤兑，全球车企停产；如今安世半导体分立器件断供，再次引发大规模减产。

这三次危机的根源，都在于汽车制造商始终依赖准时制生产模式采购半导体。通过极致压缩库存，他们或许降低了成本，但代价是供应链稍有波动，生产便立刻停摆——这种脆弱性已三次上演。

为何汽车制造商未能从过去汲取教训？若能重新审视准时制，保持合理库存，前两次停产本可避免，此次危机也可能缓解。

只要准时制生产模式不被打破，类似的错误恐怕还会重演。是时候改变这一积弊了。

*本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自jbpress