苹果与印度CG Semi洽谈芯片封装，加速印度半导体产业链布局

据外媒周三报道，苹果公司正与印度一家芯片制造商展开初步谈判，商讨为iPhone组装和封装芯片部件的事宜。

过去，苹果在印度的工业活动主要围绕iPhone、AirPods等产品的最后组装。而最新谈判显示，苹果可能正将其在印度的业务从单纯的终端装配，向上游拓展至更为复杂的半导体封装环节。

苹果开启与印度企业的初步谈判

据报道，苹果已与Murugappa集团的子公司CG Semi半导体公司举行会谈。CG Semi正在印度古吉拉特邦桑南德地区兴建一座半导体封测代工（OSAT）工厂。

这标志着苹果首次考虑在印度进行部分芯片的组装与封装。报道同时指出，具体哪些芯片将在印度工厂封装尚未明确，但推测很可能是显示驱动芯片。

CG半导体公司对媒体回应称，不对市场猜测或与特定客户的谈判置评，“有具体信息可公布时，我们会适时披露。”

今年4月已有媒体报道，苹果正力争在2026年底前，将美国市场销售的大部分iPhone转移到印度工厂生产，相关计划正在加速推进。

但知情人士补充道，对CG Semi来说，这可能只是“漫长征程的起点”，因为即便谈判顺利，CG Semi仍需满足苹果严苛的质量要求，才能最终达成合作。

该知情人士还透露：“苹果正与其他多家企业就供应链的其他环节进行商谈，最终能入选的供应商将屈指可数。”

对印度半导体行业影响深远

若此协议最终达成，对印度半导体产业而言将是一次重大突破。

不久前，美国芯片巨头英特尔也与印度塔塔电子签署协议，双方计划在塔塔电子即将投产的晶圆厂和OSAT工厂，为印度市场生产和封装英特尔产品。

分析人士称，当前苹果iPhone的显示面板主要由三星显示、LG显示和京东方这三家全球OLED面板巨头供应。

这些面板厂商的显示驱动集成电路（DDIC）供应商包括三星、联咏科技、奇景光电和LX Semicon，而它们又主要依靠韩国、中国台湾或中国大陆的企业来完成芯片的制造与封装。