阿里平头哥发布真武810E芯片：打造“通云哥”全栈AI算力闭环

近期，阿里巴巴旗下核心半导体企业平头哥在官网上正式发布了其顶级AI训推一体化芯片——真武810E。与此同时，阿里精心构建的AI全链路阵型“通云哥”也首次揭开了神秘面纱。

这款名为“真武”的PPU芯片，此前曾获得央视《新闻联播》的重点报道。目前，该芯片已在阿里云内部实现了大规模万卡集群部署，并成功为国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等超过400家行业领军客户提供算力支持。

随着真武810E的亮相，由通义实验室、阿里云、平头哥组成的阿里巴巴AI“黄金三角”——“通云哥”正式协同作战。

平头哥自2018年成立以来，在芯片领域持续发力。除此次发布的真武810E外，其产品矩阵还包括含光800（推理）、倚天710（Arm服务器CPU）、镇岳510（SSD主控）以及羽阵系列RFID芯片，展现了极强的研发深度。

在核心技术上，真武810E凭借自研并行计算架构与ICN片间互联技术脱颖而出。单卡配置96GB HBM2e显存，支持7个互联链路，带宽高达700GB/s。其灵活的算力扩展能力，使其在AI大模型训练、推理及自动驾驶领域展现出卓越性能。

目前，阿里已将真武PPU广泛应用于通义千问大模型的迭代中。通过与阿里云AI软件栈的深度融合，实现了从底层芯片到顶层算法的软硬一体化优化。

行业测评数据显示，真武PPU在关键性能指标上已超越英伟达A800，与H20不相上下。而其升级版本在性能上更是被曝出优于英伟达A100，具备极高的稳定性和性价比优势。

阿里巴巴正致力于将“通云哥”磨练成一台高效的AI超级计算机。通过整合平头哥的底层硬件、阿里云的平台能力以及千问模型的开源生态，实现在芯片、云平台和模型架构层面的三位一体协同创新。

官方总结了真武910E的六大核心价值：完全自研、极致性能、强力互联、极简易用、大规模实测验证、芯云深度一体化。

作为核心技术的ICN互联技术，为大模型提供了低延迟、高带宽的保障。通过7个ICN端口，真武810E能实现多卡间的无缝协同，高效化解算力瓶颈。

在软件生态方面，平头哥自研的AI产品软件栈提供了成熟的工具链。其高效性允许开发者通过API直接调用硬件潜能，而高兼容性则确保了主流AI生态下的应用无需改动代码即可快速迁移。

真武910E主要针对四大场景提供算力支撑：

（1）自动驾驶：适配超50种智驾模型，支持万卡级集群部署，助力自动驾驶感知与预测。

（2）AI训练：原生支持主流开发框架，通过高速互联实现优异的线性加速效果。

（3）AI推理：内置专用推理优化算子库，结合大容量显存，为大语言模型提供极速响应。

（4）多模态场景：在文生视频等新兴领域表现突出，提供兼顾性能与成本的算力方案。

从2009年布局云计算到2018年成立平头哥，再到2019年深耕大模型，阿里巴巴通过17年的战略定力，终于构建起了端云一体的AI全栈布局，致力于为智能化时代提供普惠算力基础设施。