日东纺AI芯片玻纤布即将面世，市场供不应求

据媒体报道，日东纺公司（Nittobo）计划于2028年推出新一代T型玻璃纤维布，专为AI芯片设计。这款新产品将热膨胀系数从目前的2.8ppm降低约30%，达到2.0ppm，以提升芯片的稳定性和性能。

T型玻璃纤维布作为高端电子材料，具备低热膨胀系数，广泛应用于集成电路和先进封装基板，确保尺寸稳定、减少翘曲，并支持大型人工智能封装平台，如CoWoS和SoIC。日东纺在全球T型玻纤布市场占据约90%的份额，成为行业领导者。

目前，日东纺正基于覆铜板样品对新型玻璃布进行评估和优化。同时，该公司正研发适用于AI服务器主板的低介电常数电子布，目标是在2027年实现量产。

由于人工智能需求的激增，导致AI芯片载板所需的电子布供应短缺。据此前报道，美国科技巨头如英伟达、谷歌和亚马逊都在竞相采购日东纺的玻纤布。而苹果公司已加入这场争夺战，与这些科技巨头展开竞争。

面对需求的快速增长，日东纺已宣布投资150亿日元（约9600万美元），将其福岛生产基地的产能扩大至多三倍。新设施预计将在2027年投产，以满足市场对高品质玻纤布的需求。

在国内市场，需求的高涨也推动了玻纤布价格的持续上涨。国金证券的研报显示，自2025年四季度以来，7628电子布价格出现显著上涨，特别是在10月、12月和2026年1月均有上涨，涨幅在0.15-0.25元/米之间。目前价格已从2025年9月底的4.15元/米涨至4.75元/米。

不仅电子布价格上涨，其上游材料电子纱也面临涨价压力。中国银河证券的研报指出，由于产品结构调整导致传统电子纱货源紧缺，中高端产品供不应求。短期内高端产品供应紧张将继续，电子纱价格有望维持高位。

产品涨价也带动了相关上市公司业绩的提升。例如，国际复材预计2025年实现归母净利润至多3.5亿元，同比扭亏为盈。公司表示将继续优化产品结构，扩大产销规模，推动玻纤产品价格上升。其他公司如宏和科技、中材科技也预计2025年净利润将实现显著增长。

受上述消息影响，今日A股市场玻纤布概念股异动拉升。山东玻纤一度触及涨停板，宏和科技、中国巨石、国际复材等也纷纷跟涨。

山西证券分析指出，AI服务器对信号传输速率、数据传输损耗和布线密度等要求更高。这推动了覆铜板向高频高速方向升级迭代。作为M7以上高频高速覆铜板核心原材料的低介电常数电子布需求快速增长，而2026年供应处于短缺状态。此外，低热膨胀系数电子布也将维持供需偏紧的格局，价格有望进一步上涨。高端电子布的紧缺预计将加速产业链国产替代进程为国内电子布厂商带来发展机遇。