阿里平头哥：从“低调”到国产芯片领军者的蜕变

在芯片这个“硬科技”赛道上，阿里旗下的平头哥半导体公司一直保持着神秘低调的态势。

8年前的云栖大会上，时任阿里巴巴CTO、达摩院院长张建锋宣布了平头哥半导体有限公司的成立。

在成立的初期，平头哥还在阿里云栖大会上高调发布芯片产品，但后续受制于国际芯片市场的竞争环境，自2022年后其公开动作逐渐减少。

尽管没有像某些国产芯片公司那样频频登上热搜，平头哥也未曾像国际巨头那样动辄以百亿美金营收示人，但在大众视野中，其身影却愈发清晰。

直到这一波国产AI芯片资本化浪潮中，平头哥也加入了竞争的行列。

2026年初，彭博社爆料阿里巴巴旗下芯片公司正筹备独立IPO，估值或达250-620亿美元，成为国产AI芯片资本化浪潮下的又一焦点。

消息放出后，原本平静的美股盘前瞬间沸腾，阿里巴巴股价直线拉升，涨幅一度超过5%。

借此机会，市场重新认识了平头哥，并刷新了对它的认知。

尽管行事低调，但市场拓展却很“张扬”。深入观察后，会发现一个事实：平头哥已经站在国产芯片赛道的第一梯队。

去年9月，央视《新闻联播》报道中国联通三江源绿电智算中心时，镜头扫过一张参数对比表：阿里平头哥PPU芯片与英伟达H20、华为昇腾910B同框竞技。

而报道中的平头哥PPU芯片，就是其此前上线官网的真武PPU。

据IDC最新报告显示，截至2026年Q1，平头哥真武PPU芯片累计出货量已突破60万片，在国内AI芯片厂商中跃居第二，首次在规模上超越寒武纪，成为华为昇腾之外最具竞争力的玩家。

“现在国内AI芯片达到一定量级的，只有寒武纪、平头哥、昆仑芯和昇腾，其他厂商只能坐小孩儿那桌儿。”一位国产芯片厂商相关负责人如此说道。

但值得一提的是，平头哥旗下并不仅仅只有AI芯片。

截至目前，其已构建覆盖CPU/GPU、存储、IoT全栈芯片体系，真武PPU对标英伟达旗舰，倚天710支撑阿里云千万级服务器，羽阵芯片走进麦当劳供应链，镇岳510则主攻存储赛道。

尤其是在存储芯片上，现阶段存储芯片市场的紧缺程度已经让内存疯狂涨价，而平头哥有自主研发的存储芯片产品，一定程度上则能够对冲此次市场的影响。

显然，8年后的今天，平头哥已经完成了从“内部工具”到“市场主角”的蜕变。

动荡的往事：从达摩院到阿里云

2018年，随着地缘政治的影响，自主可控成为国产芯片的关键词。也是这一年，阿里巴巴出于自主可控的目的，成立了平头哥。

这个名字颇为别致的公司，诞生之初就承载着阿里在芯片领域的野心。

最初的平头哥，主要整合了两方面势力：一是阿里全资收购的中天微系统有限公司；另一个则是阿里旗下专注前沿科技研发的部门达摩院的自研芯片团队。

中天微是当时中国大陆唯一拥有自主嵌入式CPU IP Core的公司，而达摩院芯片团队则汇聚了来自AMD、ARM、英伟达等国际大厂的顶尖人才。

两者的结合，让平头哥从诞生起就兼具了“底层技术积累+顶尖人才储备”这样的顶配设计。

随着阿里巴巴的收购，中天微的核心团队也被并购到平头哥体系之下。其中，中天微创始人严浪教授是中国集成电路领域的泰斗级人物。在其主导下完成了阿里对中天微的收购后，逐渐演变成平头哥。

在孟建熠之后，2025年5月，阿里平头哥倚天芯片总负责人James（花名：岱宗）离职并加盟知合计算任CTO。而阿里或已完成对RISC-V初创公司知合计算的收购。据悉，该公司品牌与团队或将整体并入阿里达摩院旗下的玄铁团队。

企业核心高管的变动往往是在企业进行了重大组织调整之后。

在爆出孟建熠离开之前，2023年6月阿里启动了“1+6+N”组织变革。其中阿里云智能集团独立运营，平头哥随之划归阿里云旗下。这一年孟建熠表示平头哥的核心能力在于云计算领域主要服务于阿里云并希望将能力逐步推广到外部生态。

从CPU、存储到PPU：平头哥的芯片版图

借助达摩院和阿里云的双重资源加持从CPU到GPU再到存储IOT阿里旗下平头哥已经构建了全栈芯片研发体系并形成了四大品类共计6款芯片产品：

• 人工智能芯片：包括真武810E和含光800；
• 服务器CPU：主要是倚天710；
• SSD主控芯片：以镇岳510为主；
• 超高频RFID芯片：主要是羽阵系列芯片。

那么这些产品能否跟主流芯片性能所对标？

• 含光800：验证了“阿里造芯”的可行性为后续产品积累了场景数据和设计经验。主要服务于阿里内部搜索推荐场景并未大规模对外销售。
• “真武”810E：性能直接对标英伟达H20。截至2025年底阿里云已建成多个“万卡级”真武集群支撑通义千问（Qwen）大模型的训练与推理。对外服务客户超400家包括国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等。

从内供到外销：平头哥的真实市场地位

• “脱胎”达摩院服务阿里云这是平头哥前半生的真实写照。

• “内部试验场”模式让平头哥产品快速在真实场景中获得反馈并加速产品迭代优化。

• “走向外部市场”是平头哥下一阶段的主题。从零散客户走向重大项目从互联网行业拓展到能源、科研、汽车、政务等多个领域。预计将在智能驾驶、具身智能等领域重点拓展商业化步伐持续加速。