功率半导体涨价潮起，国产厂商迎机遇

2月5日，半导体巨头英飞凌宣布了涨价通知。

英飞凌表示，由于功率开关与相关芯片供应持续紧张，加之原材料与基础设施成本上升，公司决定自2026年4月1日起上调这部分产品的价格。其背后的原因显而易见：人工智能数据中心的广泛部署导致部分功率开关和相关芯片短缺，加上原材料与基础设施成本的攀升，公司无法仅凭内部效率缓解压力，必须与客户共同承担成本。

此前，华润微在投资人关系活动表中提及，为应对铜等原材料成本上涨的压力，并结合工业、储能等领域订单的高景气度，公司已于2025年10月对部分功率器件产品进行了价格上调。最近，华润微再次发布涨价函，宣布自2026年2月1日起，对公司全系列产品价格进行适度上调，涨幅从10%起步。

涨价的并非只有这两家公司。最新消息显示，士兰微自2026年3月1日起对小信号二极管、沟槽TMBS及MOS类芯片提价10%。

至此，功率半导体的涨价风暴，已正式到来。

国产功率半导体份额提升

近年来，全球功率半导体市场展现出强劲的增长势头。中商产业研究院的报告显示，全球功率半导体市场规模从2020年的4115亿元增至2024年的5953亿元，年复合增长率为9.67%。2025年，全球功率半导体市场规模达到6101亿元。随着本土化进程加速和技术升级，中国功率半导体市场规模已突破1800亿元。

更为值得关注的是市场格局的变化。2024年，全球功率器件前十企业中，士兰微的市占率从2.6%升至3.4%，排名由第十跃居第六；比亚迪半导体首次跻身前十，以2.9%的份额位列第七。与此同时，排名第一的英飞凌市占率大幅下降2.4个百分点，排名第二的安森美半导体下降0.7个百分点，排名第三的意法半导体下降1.1个百分点。

驱动功率半导体需求持续增长的主要是AI算力和新能源汽车两大领域。

在AI算力侧，数据中心功耗激增，将算力扩张直接传导至“电力”环节。MOSFET、GaN等功率器件订单大量涌入，迫使英飞凌将产能优先投向AI电源链，间接影响传统工业与汽车客户。国内方面，士兰微认为人工智能的发展潜力巨大，已针对性布局各类功率器件，包括高压硅MOSFET、SiC-MOSFET、低压 SGT-MOSFET、硅基 GaN-HEMT器件等。英伟达在官网发表文章《构建800伏直流电生态系统，打造高效可扩展的AI工厂》，并更新了其800V系统的供应商名单，其中英诺赛科成为唯一一家进入合作名单的中国本土功率半导体企业。

在新能源汽车侧，新增DC-DC模块、电机控制系统、电池管理系统、高压电路等部件。相应地实现能量转换及传输的核心器件——功率半导体的含量大大增加。华润微认为，汽车电子领域虽增速有所放缓但总量保持增长，伴随智能化全面渗透，功率半导体单车价值量持续提升。士兰微在IGBT主驱、IGBT单管应用中已成领跑者，并是国内车用MOSFET出货量最大的厂商；捷捷微电已量产百余款车规级MOSFET，主要客户包括罗思韦尔、霍尼韦尔等。车规MOSFET的销售持续创高，同比超20%增长。

国产功率厂商业绩增长

英飞凌、华润微、士兰微相继调价的原因除了成本增长外，更关键的是之前功率半导体价格战过于激烈，尤其是SiC的降价动作首当其冲。厂商陷入“产得越多、亏得越狠”的困局。

如今，行业终于开始“踩刹车”。华润微指出目前行业头部企业产能利用率普遍维持高位且多家同行已相继落实调价举措这反映出功率器件市场在经历近两年的价格调整后正逐步进入企稳向好的新发展阶段。

据最新年报多数功率半导体企业已录得营收与利润的实质性改善。

士兰微发布2025年年度业绩预告预计2025年度实现归母净利润为3.30亿元到3.96亿元同比增长50%到80%。对于业绩变动士兰微表示2025年公司深入实施“一体化”战略。一方面通过保持高强度的研发投入持续推出富有竞争力的产品持续加大对大型白电、汽车、新能源等高门槛市场的拓展力度公司总体营收保持了较快的增长势头。另一方面通过积极扩大产出、采取各项降本增效举措使得产品综合毛利率保持基本稳定。实际上2025年上半年士兰微的业绩就实现了扭亏为盈。

时代电气披露2025年业绩快报实现营业收入287.61亿元同比增长15.46%；归母净利润41.05亿元同比增长10.88%。报告期内公司紧跟“交通强国”、“双碳”等重大国家战略聚焦增收创效重要领域和关键环节。以技术研发为核心秉持“高质量经营高效率运营”理念坚持“同心多元化”战略在夯实提升轨道交通业务的基础上创新发展新兴装备产业实现了公司的稳健发展。

曾深陷亏损的厂商也开始翻身。宏微科技披露2025年度业绩预告该公司预计2025年归母净利润1400万元至2100万元较上年同期亏损1446.73万元相比将实现扭亏为盈预计同比增加196.77%至245.15%；扣非净利润预计800万元至1200万元上年同期亏损3399.02万元。宏微科技表示2025年公司所处的功率半导体行业景气度回升。全球智算投资持续加码芯片功耗攀升与机柜密度跃增驱动供电升级新能源发电、工业控制等领域对新型电力电子装置的需求加速迭代。公司把握市场机遇持续丰富IGBT、MOSFET等产品组合扩大业务外延丰富客户结构根据客户需求提供定制化的功率器件解决方案带动了整体盈利能力提升。

需要指出的是当前功率分立器件市场仍以MOSFET和IGBT为主力但未来的看点无疑在于碳化硅的落地。

国际巨头已率先跨越盈亏平衡点。英飞凌CoolSic产品线全年营收达15.3亿欧元同比增长52%占公司总营收的12.7%。其位于马来西亚居林的12英寸SiC晶圆厂于第二季度实现满产月产能达2万片成为全球首个大规模量产12英寸SiC晶圆的企业被Yole评价为“开启了碳化硅成本下降的新拐点”。

与此同时中国在SiC环节正快速追赶。在碳化硅领域车规级应用成为技术突破的核心场景。2025年国内碳化硅器件技术呈现两大突破：一是高耐压芯片量产落地比亚迪半导体推出全球首款可批量装车的1500V高耐压大功率碳化硅芯片；二是大尺寸晶圆产能释放株洲中车中低压功率器件产业化项目完成8英寸碳化硅晶圆线通线。

企业层面进展同步推进。华润微2025年碳化硅相关产线基本实现满产最新一代MOS G4产品已推向市场并获得各行业标杆客户的认可与批量使用主驱模块已实现批量上车。士兰微则坦言子公司士兰明镓因6英寸SiC芯片产线处于爬坡期前期产出少、折旧高、原材料成本高叠加市场价格大幅下滑导致2025年经营性亏损扩大。不过公司已开发多规格SiC芯片覆盖汽车、新能源等需求预计下半年产出逐步提升实现满产。

坚定IDM：功率厂商的路径

与逻辑芯片依赖先进制程的“摩尔定律”路径不同功率半导体的价值提升更依赖特色工艺（More than Moore）。正因如此拥有自主晶圆制造能力的IDM模式成为国内头部厂商构建长期竞争力的核心路径。

华虹半导体作为特色工艺代表坦言当前功率器件平台面临“最大的增长压力”。原因有二：一是行业竞争加剧过去几年大量产能集中上线进入壁垒相对较低；二是技术路线变革。碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等化合物半导体加速渗透正在替代部分硅基器件尤其对其优势产品“硅基超级结”形成直接冲击。尽管华虹产能仍满载需求强劲但在价格端尚未显著提价盈利承压。

值得注意的是华虹所感受到的压力恰恰源于国内多数功率厂商正坚定走IDM路线。华润微拥有8英寸晶圆月产能逾7万片6英寸晶圆月产能逾20万片；扬杰科技首条SiC芯片产线顺利实现量产爬坡；士兰微子公司士兰集成5、6吋芯片生产线子公司士兰集昕8吋芯片生产线重要参股企业士兰集科12吋芯片生产线均实现满负荷生产。

与此同时传统Fabless厂商也在向Fab-lite（轻晶圆厂）模式演进。例如芯导科技发布公告称拟以4.03亿元收购瞬雷科技、吉瞬科技股权迈出关键一步。芯导科技明确表示此次并购将有利于上市公司实现从Fabless到Fab-lite模式的发展战略布局和实施。

功率半导体市场正步入新一轮上升周期这一次国产厂商不再是旁观者而是开始坐在了主桌之上。