WAIC 2025：探索AI三问，共塑未来智慧

WAIC 2025

世界人工智能大会

论坛：2025年7月26日-28日

展览：2025年7月26日-29日

地点：世博中心、世博展览馆、徐汇西岸等

今年，WAIC聚焦“AI三问”，直击数学、科学和模型方向的核心议题。通过数学的公理公式推演，建立认知框架；科学之问则扎根实证，探索自然本质；而模型之问则融合前两者，将抽象理论转化为实际应用。

这三者共生共荣，数学为科学提供量化工具，科学赋予数学实际意义，模型则促进智慧落地。在多元领域中，这种协同作用彰显了创新的深层价值。

作为“模型之问”系列活动的重要一环，7月27日上午，商汤科技将承办“大爱无疆・模塑未来”大模型论坛。论坛以直面核心命题为宗旨，将“模型之问”贯穿技术交流全程，聚焦模型本质难题展开深度探讨，以全球智慧共塑人工智能技术未来。

亮点一：跨国界跨架构对话，构建思维高地

本次活动以“破解模型本质问题”为核心目标，打造跨国界、跨架构的全球顶尖科研、技术交流平台。来自领先企业的技术专家与顶尖学者将齐聚一堂，围绕“泛化性瓶颈与模型底层范式的内在关联”展开深度对话。

亮点二：架构革新与产业落地，驱动范式跃迁

活动将“模型之问”作为技术探索的核心指引，深入探索Transformer与非Transformer架构的融合路径。同时，聚焦于“跨模态智能的语义鸿沟”和“性能-开销曲线优化”等痛点问题。

亮点三：凝聚全球技术共识，锚定发展方向

本次活动汇聚产学研各界领袖，共同探讨大模型技术的未来趋势与发展路径。商汤科技联合创始人将领衔国内顶尖企业高管及知名学者，聚焦中国大模型产业的生态构建。

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