锐盟半导体获数千万元融资，聚焦AI散热技术

作者：欧雪

编辑：彭孝秋

据硬氪了解，深圳锐盟半导体有限公司（以下简称“锐盟半导体”）近日再次获得毅达资本和合创资本的数千万元人民币pre-A+轮投资，此次融资由跃为资本担任独家财务顾问。这是“锐盟半导体”一年内获得的第三笔融资，年度融资规模已接近亿元。融资资金将主要用于建立产品中试平台及补充研发资金。

“锐盟半导体”成立于2020年，正加速推动智能终端及高算力芯片级主动式散热微系统的规模化商用。作为国内稀缺的垂直整合型微系统方案商，公司已构建了完整的“材料-器件-芯片-算法”技术闭环。

硬氪获悉，“锐盟半导体”创始人兼CEO黎冰博士是香港中文大学博士，同时担任深圳大学电子与信息工程学院及射频异质异构集成全国重点实验室研究员和博士生导师。他在压电MEMS传感器与执行器微系统芯片领域深耕近二十年，主持了多项国家级重点项目和科研项目。

随着AI终端算力的爆发，散热成为性能释放的关键瓶颈。以搭载第三代骁龙8s处理器的旗舰机型为例，其NPU算力高达50TOPS，功耗密度同比提升40%。在运行Stable Diffusion等生成式模型时，CPU与GPU协同功耗瞬间突破8W，机身温度15分钟内飙升至45℃，导致强制降频和实时AI处理、语音交互等功能卡顿。

黎冰表示，由于AI大模型的兴起，云端和终端侧芯片的散热需求极为迫切。他强调，芯片散热的未来是封装级和晶圆级的主动散热技术。

目前，传统的机械风扇方案存在空间占用、轻薄化冲突、可靠性及寿命短板、噪音体验不佳等问题，难以适配厚度≤7mm的超薄手机、AR眼镜等新兴终端。因此，“锐盟半导体”的MagicCool散热微泵产品实现了毫米级厚度与工业级散热效能的突破，是基于压电MEMS技术、与现有半导体和先进封装工艺兼容的全栈式散热方案。

该产品尺寸为100mm2*2mm，流量达2L/min，功耗为200mW，背压为420Pa，换热系数达330W/(m^2*K)，关键指标领先。公司已与多家头部终端进行量产项目的深度合作，即将实现批量出货。

黎冰认为，“锐盟半导体”的散热产品具有五大竞争优势：多物理场协同建模与仿真设计方法、独特的腔体与流道设计、自研压电陶瓷材料和器件、定制SoC芯片以及强大的供应链和大湾区制造业优势。

投资方观点：

毅达资本投资总监姚博：随着AI大模型在端侧设备的渗透率不断提高，散热问题已成为行业内亟待解决的核心痛点。锐盟团队基于多年在压电陶瓷器件的积累，提供了创新型的压电散热微系统，在尺寸和换热效率等方面实现了显著提升。

合创资本副总裁刘华瑞：电子信息产业始终追求高性能、小型化和低功耗。锐盟的压电陶瓷执行器传感器系统完美契合这些需求，特别是在AI兴起后的散热领域。锐盟将在AI、智能监控、智能汽车、高端3C电子等领域有急切的应用。这些下游需求的变化将带来技术升级和增长的新机会。