Q2,存储芯片市场掀起热潮。
自今年第二季度伊始,即4月1日,存储芯片价格攀升的信号正式发出。市场从之前的消极情绪中恢复,展现出新的活力。
受原厂减产推动,其价格持续攀升。NAND芯片价格回暖,DDR4价格不断上涨,HBM市场的竞争也愈发激烈。
市场的热度,正通过SK海力士、三星和美光这三大存储公司的二季度财报得以体现。与此同时,本轮市场行情的最大赢家也逐渐浮出水面。
SK海力士Q2营业收入为22.232万亿韩元(约161.7亿美元),同比增长35%;营业利润为9.2129万亿韩元,同比暴涨69%;净利润为6.9962万亿韩元,同比增长70%。该季度SK海力士的营收与营业利润均创下历史新高。
此前,Counterpoint高级研究员Choi Jeong-ku表示:“SK海力士在2023年第一季度遭遇了史上最大季度亏损和减产的困境,但随着2024年第一季度实现了HBM3E的全球首次量产,开启了强劲的上升势头。SK海力士在2025年第一季度首次夺得DRAM市场销售额全球第一的宝座,并在2025年第二季度与三星争夺整体存储市场第一的位置。”如今,答案已经揭晓:在Q1取得里程碑式成绩后,Q2 SK海力士首次在全球存储市场销售中超越三星。
三星也在7月最后一天公布了Q2财报。不同于SK海力士的一路高歌猛进,三星的业绩却不尽如人意。
三星Q2营收为74.6万亿韩元(约合536.5亿美元),环比减少6%,同比增长1%;经营利润4.7万亿韩元(约合33.8亿美元),环比减少30%,同比大减56%;净利润5.1万亿韩元(约合36.7亿美元),环比减少38%,同比减少48%。
在具体业务方面,三星电子Q2存储营收为21.2万亿韩元(约合152.5亿美元),环比增长11%,同比减少3%。存储业务所在的DS部门Q2营收27.9万亿韩元(约合200.7亿美元),环比增长11%,同比减少2%。经营利润为0.4万亿韩元(约合2.9亿美元),环比减少64%,同比减少94%,为近六季以来首度跌破万亿韩元大关。
美光发布的2025财年第三财季财报(截至2025年5月29日)显示,该季度营收为93.01亿美元,环比增长15.5%,同比增长36.6%;调整后运营收益为24.9亿美元,同比增长62%;净利润为18.85亿美元,环比增长19%,同比暴增468%。
在存储芯片市场中,HBM无疑是焦点所在。出人意料的是,DDR4也在上一季度卷入了这场热潮。
DDR4缺货情况严重
从5月起,DDR4开始供需失衡,到7月底缺货情况达到新的高峰,价格明显上涨。DDR4的快速涨价是由于三大存储巨头——三星、SK海力士、美光宣布加速淡出DDR4产能,引发了市场的恐慌性备货。
这三大原厂计划退出DDR4市场是因为计划将产能转向高端产品,如HBM3E等。要知道HBM3E的毛利率超过60%,是DDR4的三倍以上。随着AI服务器需求的持续火爆,HBM3E有望带来更可观的收入。
当前DDR4报价已高于更高规格的DDR5,出现“价格倒挂”现象。业界人士直言“DDR4现货价超过新一代DDR5的奇观已十年未见”。
尽管巨头们退场,但DDR4在多个领域仍有着庞大的需求。据统计,全球DRAM市场规模约973亿美元,其中DDR4占比40%,约389亿美元。在利基细分市场,全球规模约95.7亿美元,中国占据60%份额。其中,车用领域ADAS、车载娱乐系统需求稳定;工业领域智能制造设备、工业机器人需求刚性。
巨头退出后,全球DDR4有效供给预计下降50%-60%,消费电子领域降幅超70%。不过车用、工业领域因保留供应,降幅约20%-30%。
那么为什么下游客户不趁此机会转向DDR5?这是因为尽管DDR5是未来趋势,但在工业控制、安防监控、电视机顶盒等对性能要求不高、但对稳定性和兼容性要求极高的利基市场,DDR4仍是更具性价比的选择。
市场分析指出,7月底是DDR4缺货最严峻的时期。此后供需缺口将逐步收敛。但DDR4需求走低可能要等到2026年——预计从2025年下半年至2026年上半年期间部分应用仍将持续消耗DDR4库存。真正大规模转向DDR5或需等到2026年下半年。
随着DDR4价格的持续走高,这些芯片龙头似乎也开始采取行动。最新市场报告显示,主要的韩国制造商可能会放缓DDR4的停产计划。
一些内存模块供应商透露,SK海力士在停产态度上略有软化,最终订单的截止日期可能延长至2026年第四季度。而三星已讨论通过延长使用特定工艺节点的DDR4晶圆供应至其后的季度。
HBM订单抢得眼红
作为高收益+高需求的产品,HBM没有一家存储公司不心动。然而市场研究机构Counterpoint Research的数据显示,当前SK海力士一家就包揽了62%的HBM出货份额。
SK海力士与三星的增长轨迹在上半年开始明显分化。这还要从HBM3的量产说起。
由于HBM3开发进度领先于竞争对手,SK海力士很长一段时间内都是英伟达HBM的独家供应商。尽管之后英伟达将另外两大存储芯片原厂也纳入HBM供应商名单中,但SK海力士的地位依然重要。
随后在2024年3月,SK海力士宣布成功量产超高性能用于AI的存储器新产品HBM3E。相比之下,虽然三星也推出了HBM3E产品但因未获英伟达认证而销售额占比较低。
于是由HBM3E带来的丰厚收益大都被SK海力士收入囊中。仅仅是上半年其HBM销售额就增长了超过两倍以上。
尽管已经输掉了第一轮竞争但三星已在第二轮中全力以赴。
如今三星正计划利用12层HBM3E向SK海力士发起正面挑战。据悉三星的HBM产品有望于第三季度获得英伟达认证并开始出货。
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