黑芝麻智能2025中期业绩亮眼，全球业务与技术创新并进

8月29日，黑芝麻智能发布了其2025年中期业绩报告。报告显示，上半年公司实现营收2.53亿元，同比增长40.4%。尤为引人注目的是，海外市场的表现极为出色，定点车型及数量均创下了历史新高，全球业务版图持续扩张。

作为公司的核心业务板块，黑芝麻智能在车载SoC芯片领域展现了量产、技术、市场协同推进的良好格局。在量产进程上，A1000系列芯片的规模化量产步伐显著加快，公司深化与吉利、比亚迪、东风、一汽等头部客户的合作，成功将A1000系列芯片导入多款车型的生产体系，实现规模化量产，为后续业务扩张奠定了坚实基础。

技术方面，C1200系列和A2000系列芯片成为推动辅助驾驶能力提升的关键。C1200系列芯片助力黑芝麻智能实现了NOA全线贯通，解决方案已在多个城市完成测试，即将进入多家新能源汽车客户的项目量产部署阶段。而高算力芯片A2000则展现出强大的技术前瞻性，支持NOA全场景功能，并可扩展至L3/L4级自动驾驶水平，还搭载了Transformer大模型与端到端算法，为高阶智能驾驶功能的迭代预留了充足空间。

得益于量产能力和技术水平的双重加持，黑芝麻智能的市场版图实现了突破性扩张。报告期内，公司海外定点车型及数量均创历史新高，正携手头部Tier 1和算法伙伴，目标年内达成量产定点，将开放且技术领先的智能驾驶解决方案推向更广阔的市场。

高盛此前发布的研报指出，黑芝麻智能的芯片组将成为中国ADAS/AD趋势增长的早期受益者，进一步印证了其行业潜力。

在巩固车载智能芯片核心业务的同时，黑芝麻智能还通过构建开放的技术生态体系，将成熟的量产经验延伸至人形机器人等新兴领域，全力推进从“车端渗透”到“全场景覆盖”的战略跨越，打造端侧AI领域增长的新引擎。

在具身智能这一关键赛道上，黑芝麻智能已提前完成技术布局并实现场景落地。其C1200家族芯片与傅利叶智能合作应用于“灵巧手”具身智能硬件产品。同时，公司还深度参与了武汉大学“天问”人形机器人的研发。

此外，黑芝麻智能还通过参投相关领域企业的资本运作拓展机器人场景，精准把握行业需求与技术趋势，开发适配芯片方案，同步推进国内外市场业务突破，加速机器人赛道的商业化进程。

在其他新兴领域，公司也取得了阶段性成果。报告期内，L4无人物流系统已在港口、园区等封闭场景实现低速自动驾驶，并进入持续出货阶段。智能影像解决方案已拓展至AI智能眼镜等新形态产品，目前已在多个客户实现商业落地。

为强化端侧AI布局，打造全场景AI推理解决方案，公司正积极推进对高性价比、低功耗AI芯片企业的收购，目标成为端侧AI芯片领域的领导者，为长期发展注入更多动能。