沪硅产业大手笔收购，半导体硅片领域再布局

芯东西9月8日报道，9月5日，上海半导体大硅片龙头沪硅产业发布公告，宣布计划通过发行股份及支付现金的方式，收购上海新昇晶投46.7354%股权、上海新昇晶科49.1228%股权、上海新昇晶睿48.7805%股权，交易金额高达70.40亿元。

与此同时，沪硅产业还计划向不超过35名符合条件的特定投资者募集21.05亿元的配套资金，这些资金将用于补充公司的流动资金，支付本次交易的现金对价，以及中介机构的费用。

根据发行股份及支付现金购买资产、募集配套资金的报告书，本次交易构成沪硅产业的重大资产重组，但并不构成重组上市。

标的公司的资产评估情况

沪硅产业成立于2015年12月，是国内规模最大、技术最先进、国际化程度最高的半导体硅片企业之一，产品涵盖300mm、200mm及以下尺寸。沪硅产业于2020年4月在科创板上市，截至最新交易日，其总市值为567亿元。

其产品类别涵盖半导体抛光片、外延片、SOI硅片，并在压电薄膜材料、光掩模材料等其他半导体材料领域展开布局。同时，公司还致力于产业链上下游的国产化，实现了下游存储、逻辑、图像处理芯片等应用领域的全覆盖。

标的公司均为沪硅产业300mm硅片二期项目的实施主体。

其中，新昇晶投是持股平台，除直接持有新昇晶科50.8772%的股权及通过新昇晶科间接持有新昇晶睿51.2195%股权外，无其他实质性业务。

新昇晶科主要从事300mm半导体硅片的切磨抛与外延相关业务。新昇晶睿则专注于300mm半导体硅片的拉晶业务。这两家公司已建成自动化程度更高、生产效率更高的生产线。

交易完成后，沪硅产业将通过直接持有和经由全资子公司上海新昇逐级持有的方式，合计持有标的公司100%的股权。

本次重组支付方式

本次交易中，沪硅产业计划采用询价方式向不超过35名（含35名）特定投资者发行股份募集配套资金，募集总额不超过21.05亿元，不超过本次交易中以发行股份方式购买资产交易价格的100%，且发行股份数量不超过本次交易前上市公司总股本的30%。

截至2025年3月31日，沪硅产业总股本为2,747,177,186股。根据标的资产的交易作价及本次发行股份购买资产的价格和股份支付比例，计划向交易对方发行约447,405,494股，占购买资产完成后总股本的约14.01%。

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