格罗方德聚焦中国本土市场，加速半导体本土化生产

为了应对国际地缘政治对半导体供应链的影响，全球芯片巨头纷纷提出“在中国、为中国”的口号，并转向“中国生产、中国交付”的本土化生产策略。

在9月24日于上海举行的格罗方德2025年技术峰会上，格罗方德首席商务官Mike Hogan在接受包括界面新闻在内的多家媒体采访时表示，作为成熟制程芯片代工厂，格罗方德2024年12英寸晶圆总出货量将达到200万片，并在北美、亚洲和欧洲建立了四个晶圆制造基地，分别位于美国纽约州马耳他、佛蒙特州伯灵顿，以及德国和新加坡。

对于中国市场，格罗方德今年与本土晶圆厂增芯科技达成合作。增芯科技是一家专注于汽车、物联网智能传感器半导体产品的12英寸成熟制程晶圆制造企业，总部位于广州。此次合作中，格罗方德提供技术授权，而增芯科技负责生产。

格罗方德新任中国区总裁胡维多（Victor Hu）表示，选择增芯科技是因为其具备强大的产能。双方将采用格罗方德的40纳米制程技术，主要生产汽车电子领域的车用CMOS产品，以满足中国客户对“中国生产、中国交付”的需求。

根据市场调研机构TrendForce的数据，格罗方德是全球第五大、美国第一大晶圆代工厂，今年第二季度市场占有率为3.9%。与去年相比，全球晶圆代工市场整体呈现增长态势，成熟制程的增速虽然不及先进制程，但也在稳步增长。

2024年，格罗方德营收达到67.5亿美元，同比下降8.7%。其中，汽车电子占25%，智能物联网IoT设备约占35%。今年上半年，公司营收为32.73亿美元，同比增长0.3%。汽车电子上半年增长超过12%，成为公司的主要增长引擎。

为了实现增长，格罗方德提出了更大规模的产能扩张计划。去年公司芯片总出货量为200万片12英寸晶圆，计划尽快达到300万片的产能。对于中国这一全球最大的新能源汽车生产国与消费国，格罗方德表示将在北京和广州开设新办公室，以加强本土化布局。