国内半导体IDM龙头企业士兰微(600460.SH)再度启动大规模投资计划。
10月19日晚间,士兰微公告宣布,公司于10月18日与厦门市政府及国资平台签署合作协议,计划总投资200亿元建设12英寸高端模拟集成电路芯片生产线。这是继去年启动120亿元8英寸SiC项目后,士兰微在高端半导体领域的又一重大布局。
10月20日下午,时代周报记者致电士兰微并向公司发送采访提纲,截至发稿暂未获得正式回复。
在二级市场上,10月20日,士兰微开盘即涨停,之后盘中多次打开涨停板,午后股价小幅回落,收盘报32.53元/股,涨幅达8.65%,总市值涨至约541亿元。
天眼查数据显示,士兰微成立于1997年,总部位于浙江省杭州市,于2003年3月在上交所主板上市。作为国内主要的综合型半导体设计与制造(IDM)企业之一,士兰微专注于硅半导体、化合物半导体产品的设计与制造,主要产品包括硅基集成电路、分立器件和化合物半导体器件(如LED芯片和成品、SiC和GaN功率器件)。
根据公告,这200亿投资将分两期在厦门海沧区落地,由新设立的子公司厦门士兰集华微电子有限公司(简称“士兰集华”)作为实施主体。其中一期投资100亿元,预计将于2025年底前开工,2027年四季度通线投产,形成月产能2万片;二期再投100亿元,最终将总产能提升至4.5万片/月(年产54万片)。
公告指出,该项目专注于高端模拟芯片领域,具有高技术门槛、设计复杂、对性能、可靠性和功耗要求极高的特点。目前,国内整体模拟芯片市场的国产化率仍然较低,尤其是高端模拟芯片的国产化仍有较大的发展空间。随着新能源汽车、大型算力服务器、工业、机器人、通讯等产业领域的快速发展,该项目的投建将有助于加快高端模拟芯片的国产化替代进程,提升士兰微的国际竞争力。
半导体资深专家、电子创新网创始人张国斌向时代周报记者介绍称,目前本土模拟芯片主要在中低端市场发力,如AC-DC、DC-DC电源管理芯片市场份额已达65%,但在高端模拟芯片领域仍处于追赶阶段,高端市场(如车规、工业)国产化率不足10%,车规级模拟芯片国产化率仅为5%。
然而,对于市值超过500亿的士兰微而言,这200亿项目投资资金从何而来?对此,士兰微与厦门市政府及国资平台设计了一个“巧妙”的方案。
双方签订的合作协议显示,士兰集华是士兰微为“加快推动项目进度”而先行设立的项目公司。一期项目投资拟新增士兰集华注册资本51亿元,其中士兰微及其子公司合计出资15亿元,厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司两大国资平台分别认缴15亿元和21亿元,后续还将引入9亿元外部投资。
公告称,增资完成后,士兰微对士兰集华的持股比例将降至25.12%,且士兰集华不再纳入合并报表。不过,在士兰集华“产线正式投产产出后7年内或达到盈亏平衡起1年内”,两大国资平台将按照投资回报将所持部分股权转让给士兰微及其子公司。
对此,资深投行人士王骥跃表示,对于上市公司而言,政府高比例出资极大缓解了士兰微的资金压力;而对于政府而言,该项目本质上是一种财务支持,并非入股支持。政府以LPR作为收益计算基准,主要考虑的是收回资金成本,并不追求更多收益。其关注点可能包括就业、税收、产业链拉动以及GDP等。
值得一提的是,士兰微在2024年也启动了类似项目,合作方和合作模式均相同。
2024年5月,士兰微公告称与厦门市人民政府及海沧区人民政府共同签署战略合作协议,在厦门市海沧区建设一条以SiC-MOSFET(碳化硅-金属氧化物半导体场效应管)为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线。项目总投资120亿元,分两期建设,产能目标为年产72万片。
该项目政府方退出机制与士兰集华项目类似,只不过收益标准直接定为“年化3.95%”。根据士兰微最新公告显示,“主厂房及其他建筑物已全面封顶并正在进行净化装修预计将在2025年第四季度实现全面通线并试生产”。
对此张国斌表示两个项目“有互补集聚效应”。两者在工艺技术上具有一定的互补性SiC功率器件的制造工艺可以为高端模拟芯片项目提供参考和借鉴特别是在高温、高频、高功率等特殊应用领域。此外SiC功率器件和高端模拟集成电路芯片在新能源汽车、工业自动化和通信等领域有广泛应用。
“通过这两个项目士兰微可以更好地满足客户对不同类型芯片的需求提供一站式解决方案增强客户粘性。此外两个项目的实施将吸引上下游相关企业集聚形成良好的产业生态促进厦门市半导体产业特别是带动模拟器件相关产业的整体发展。”张国斌说。
近年来士兰微的业绩也持续改善。
根据财报显示2024年士兰微营收突破112亿元同比增长20.14%归母净利润成功扭亏为盈为2.2亿元;而2025年上半年公司实现营收63.36亿元同比增长20.14%实现扣非归母净利润为2.69亿元同比增长高达113.12%。
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