高通重返数据中心：AI芯片挑战英伟达霸主地位

在AI算力的核心领域，数据中心AI芯片市场正吸引着众多巨头竞相角逐，其中，英伟达一直占据领先地位。然而，智能手机芯片领域的全球巨头高通近日宣布进军这一领域，再次引发了业界关注。

10月27日，高通推出了两款面向数据中心的AI推理芯片——Qualcomm AI200和AI250，以及相应的机架解决方案。这两款芯片分别计划于2026年和2027年上市，均采用高通的Hexagon NPU技术，主打低功耗、高性价比和模块化部署，直接瞄准英伟达的市场。

为了展示其决心，高通透露了数据中心芯片路线图的年度更新计划，并宣布沙特支持的AI创业公司Humain将从2026年开始部署200兆瓦的高通新型AI机架。据估算，这将为高通带来超过30亿美元的收入。

尽管这并非高通首次涉足数据中心领域，但此次入局显然更加高调且目标明确。早在2017年，高通曾推出基于ARM架构的服务器芯片Centriq 2400，但受限于当时的生态环境，未能取得显著成果。如今，高通再次挑战数据中心市场，竞争对手已变为英伟达。

消息公布后，高通股价应声上涨，涨幅一度接近21%。截至收盘，股价上涨11.09%，市值单日增加近280亿美元。这一表现不仅超越了纳斯达克指数的涨幅，也创下了自2019年以来的最大单日涨幅。

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高通的多元化战略与野心

如果说2017年的布局是尝试和探索，那么此次重返数据中心则是高通业务多元化战略的深化。高通的收入主要来源于芯片业务和专利授权，其中手机芯片业务曾是核心收入来源，但近年来面临结构性增长瓶颈。

主要危机来自苹果加速自研基带芯片。苹果搭载的高通基带芯片在市场中占据重要地位，但随着苹果自研5G基带芯片C1的推出，业界普遍认为苹果有可能在2026年四季度全面启用自研芯片，这将给高通带来约77亿美元的年收入损失。

此外，全球智能手机市场饱和和新需求疲软也是一大隐忧。尽管AI功能驱动了2024年的反弹，但IDC预测2025年的增速将放缓至1.6%。

为了应对这些挑战，高通一直在努力发展汽车芯片和物联网芯片。2024年财报显示，物联网芯片业务和汽车芯片业务已成为重要的收入来源。到2029财年，高通计划使物联网和汽车部门的总收入达到220亿美元。

如今，高通重启数据中心芯片业务，是其业务进一步多元化的体现。此前，高通的AI战略主要集中在手机芯片端。

从2007年首款Hexagon DSP的诞生开始，经过近二十年的技术迭代，高通的NPU已进化为支撑生成式AI的核心引擎。如今，高通手机芯片形成了“NPU负责核心AI推理、GPU处理图形渲染、CPU响应即时任务”的异构计算体系。

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高通AI芯片的市场机会与挑战

尽管高通的营收规模曾高于英伟达，但在数据中心AI芯片市场，英伟达的收入规模已是高通的数倍。然而，蓬勃发展的ASIC芯片市场为高通提供了新的增长机会。

目前的数据中心AI芯片市场分为GPU和ASIC两大类。GPU以其通用性和强大的性能在市场中占据重要地位，而ASIC芯片则因其高算力密度、低能耗和低成本而备受青睐。

业界普遍看好ASIC芯片的前景。高盛预计，到2027年，ASIC芯片在全球AI芯片市场中的占比将从38%提升至45%。

高通的AI芯片属于ASIC类别，具备低功耗和高性能的优势。过去十多年在骁龙Snapdragon手机芯片上的积累使高通在功耗管理上具有丰富经验。这一优势可以平移到数据中心市场，降低运营成本。

高通的两款产品——AI200和AI250——也具备亮点。AI200单卡配备768GB LPDDR内存，容量是英伟达GB300芯片的2.67倍。AI250则引入“近存储计算”架构，大幅提升内存带宽并显著降低功耗。

然而，与所有挑战英伟达的公司一样，高通也面临生态壁垒的问题。英伟达的CUDA生态构建了强大的开发者-硬件-软件闭环。尽管高通AI Stack支持主流框架，但在算子库完整性和模型优化工具链成熟度上仍有差距。

此外，谷歌、亚马逊、微软等巨头也已自研AI芯片。除了Humain外，高通能否吸引其他大型客户采购其AI推理芯片将是其长期发展的关键。