“中国芯片即将迎来飞跃。”
在英伟达发布其最新“地表最强”GPU后,黄仁勋在镜头前如此评价。
他还盛赞中国模型,称Qwen、DeepSeek为“世界级、革命性”成果。
一个小时的发布会,近半的问题聚焦中国,仿佛人们忘了新成果才是主角。
发布会上,黄仁勋介绍了新核弹级芯片Vera Rubin,算力高达100PFLOPs,是DGX-1性能的100倍。
这款芯片正是OpenAI英伟达大单的一部分,目前已有样品,预计明年量产。
此外,黄仁勋还宣布了英伟达在量子计算、6G通信、自动驾驶等领域的战略布局。
Vera Rubin平台是GB200(Grace Blackwell NVLink 72)后的第三代NVLink 72机架规模计算机,从芯片、系统、软件到模型架构都进行了全新设计。
最核心的Vera Rubin超级芯片搭载了一颗Vera CPU和两颗大型Rubin GPU。
英伟达已收到首批由台积电生产的Rubin GPU,每个GPU采用HBM4高带宽内存,主板配备32个LPDDR内存插槽。
在FP4精度下,浮点计算性能可达50PFLOPs,较GB300有数倍提升。
Vera采用Arm架构,搭载88个核心及176线程,NVLINK-C2C互联带宽达1.8TB/s。
Vera Rubin计算托盘采用高度集成设计,为完全无线且100%液冷的节点。
内置两个Vera CPU和四个Rubin封装,形成强大算力核心。
为应对AI对上下文处理的需求,新增Bluefield 4数据处理器和8个ConnectX-9超级网卡。
黄仁勋表示安装过程简单,甚至调侃:
“连我都能做到。”
首代Vera Rubin NVL144平台计划于2026年下半年推出,实现3.6Exaflops的FP4推理算力和1.2Exaflops的FP8训练算力。
升级版Rubin Ultra NVL576将在2027年下半年推出,系统规模从144扩展到576,算力大幅提升。
科学家范麟熙(Jim Fan)评价:科幻场景与“真实的《黑客帝国》”相比黯然失色。
英伟达还计划与能源部合作新建7座超算集群。
其中两台基于Vera Rubin平台的新超级计算机与HPE合作,为洛斯阿拉莫斯国家实验室建造,预计2027年投入使用。
当前Blackwell架构已量产并大规模部署。
黄仁勋透露,到2026年的出货量,Blackwell和Rubin总销售额将达5000亿美元。
量子计算作为获得诺贝尔物理学奖的热门课题,英伟达也有所布局。
此次发布NVQLink——新的互连架构,直接连接量子处理器(QPU)和NVIDIA GPU,实现AI超算与量子处理器的无缝连接。
NVQLink能以每秒数千次的速度传输TB级数据,这是量子错误校正的关键速度。
功能上负责量子计算机的控制和校准、量子错误校正及混合模拟。
该架构具有完全可扩展性,可处理从数百到数万甚至数十万个量子比特的纠错需求。
英伟达认为加速计算和AI为通信行业带来新计算模型驱动的平台转型。
为此推出新产品线NVIDIA Arc (Aerial Radio Network Computer),专门用于6G。
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