嵌入式存储：AI时代的小型设备新宠

从智能手表到TWS耳机，从扫地机器人到AR眼镜，越来越多的智能小型设备要求具备本地推理能力。这些设备无需庞大的模型参数，但必须满足低功耗、实时响应和隐私安全的需求。这引发了对高性能、小体积、低延迟嵌入式存储的迫切需求。

今年，这个曾被视为不起眼的细分市场正经历前所未有的增长拐点。

端侧AI推动，性能需求升级

全球半导体存储产品市场规模在AI技术快速渗透智能设备的推动下，从2020年的128亿块增长至2024年的138亿块。预计到2029年，全球半导体存储产品市场规模将增至194亿块，2024年至2029年的年复合增长率达7.1%。

其中，全球嵌入式存储产品市场规模从2020年的77亿块增长至2024年的86亿块，年复合增长率达到2.9%。这一增长主要受到人工智能发展、智能设备、工业自动化及物联网的推动。预计2024年至2029年，市场将增长至123亿块，年复合增长率为7.4%。

嵌入式存储是封装在芯片模组内部、与处理器高度集成的存储方案，包括eMCP、eMMC、UFS、LPDDR、ePOP等。

过去，这类产品被视为红海市场，竞争激烈。但随着AI向终端下沉，局面正在改变。

这一趋势的背后是终端应用场景的拓展和技术需求的升级。过去，许多消费类设备依赖eMMC作为主存储方案，但随着设备功能复杂度的提升，eMMC在带宽和协议效率上的局限逐渐显现。

以UFS为例，其采用串行接口和全双工通信机制，顺序读写速度远超eMMC。目前，UFS已成为中高端智能手机的标准配置，并逐步扩展至AI平板、AR/VR设备和服务机器人等领域。

本土厂商风头正盛

中国本土嵌入式存储厂商正逐步崭露头角。

今年9月，深圳存储芯片企业晶存科技正式向港交所递交上市申请。这家专注于嵌入式存储的企业，产品组合涵盖消费级、工业级及车规级嵌入式存储产品。

以2024年出货量计，全球前五大LPDDR独立厂商中，晶存科技排名第一。其高性能LPDDR产品已获多家国内领先的芯片及系统解决方案厂商应用于计算服务器和边缘加速卡中；固态硬盘产品也已融入多家全球半导体企业的AI PC生态系统。

与此同时，佰维存储则聚焦AI可穿戴设备这一高增长赛道，推出ePOP系列产品。该产品将DRAM与NAND堆叠封装于SoC之上，适用于空间受限的AR眼镜和智能手表等应用场景。

据悉，佰维存储的ePOP产品已被Meta、Google、小米等国内外知名企业采用。此外，其首款国产eMMC主控芯片SP1800已成功量产并交付。

江波龙也在2025年迎来业绩爆发。公司第三季度财报显示，当季实现营业收入65.39亿元，同比增长54.6%；净利润达6.98亿元，同比大幅增长1994.42%。这主要得益于嵌入式存储业务的强势拉动。

德明利的嵌入式存储业务同样表现亮眼。2025年上半年，公司实现营收41.09亿元，同比增长88.83%。其中嵌入式存储业务收入同比暴涨290.1%。其产品线覆盖LPDDR、UFS、eMMC等多个品类。

新兴存储技术步入嵌入式领域

除了传统NAND与DRAM方案的持续演进，部分新型非易失性存储技术也开始通过嵌入式应用实现商业化突破。

MRAM

磁阻存储器（MRAM）因其高速度、无限次擦写和断电不丢失数据的特性，被视为“通用存储器”的终极方案。三星、台积电等大厂纷纷布局。

ReRAM

对于小型智能设备而言，存储系统的复杂性是个负担。英飞凌科技存储器解决方案资深产品行销经理Bobby John表示，RRAM正成为极具吸引力的非挥发性替代方案。

结语

过去，嵌入式存储被视为“被动配套”组件。但随着终端设备功能日益复杂，其性能直接影响整机体验。例如，在语音唤醒或图像识别等场景中，若存储延迟过高，将导致响应迟滞。

此外，功耗控制也成为关键考量。在电池供电设备中，频繁的数据读写若伴随高能耗将缩短续航时间。因此，低功耗、高能效的存储方案成为厂商选型的重要依据。

在此背景下，嵌入式存储正由“可选项”变为“决定性因素”。其技术路线选择、主控算法优化及封装集成方式均可能成为产品差异化竞争的关键。