半导体硅片市场分化：12英寸崛起，SiC与GaN各领风骚

在AI技术的浪潮推动下，半导体产业链持续升温，但晶圆制造上游的材料环节却发出预警。环球晶董事长徐秀兰透露，全球半导体硅晶圆市场供需失衡，过剩约5%～10%。具体而言，12英寸晶圆需求依旧强劲，产能利用率超过95%；然而，8英寸和6英寸晶圆产能利用率分别降至80%以下和70%以下，显示出成熟制程领域的需求疲软。

硅片需求：结构性分化

当前硅晶圆市场特点为“结构性景气”，而非全面复苏。一方面，AI服务器与GPU驱动的先进制程推动台积电、三星、英特尔等12英寸产线满载；另一方面，传统消费电子芯片需求依旧疲弱，库存消化缓慢，导致中小尺寸晶圆产能利用率持续下滑。从硅片整体出货数据看，尽管2025年Q3全球硅片出货量同比增长3.1%，但环比下降0.4%，表明市场虽有复苏迹象，但势头依旧疲软。

业内分析指出，AI带动的高价值晶圆出货增长掩盖了整体出货增速放缓的事实。以信越化学为例，其财报显示，尽管营收和利润同比下降，但AI相关的300毫米晶圆需求坚挺，预计将持续复苏。

在硅晶圆需求变化中，200毫米晶圆需求疲软，而300毫米晶圆则表现坚挺。信越化学预计，未来增长将主要来自AI相关应用，尽管目前AI半导体在300毫米晶圆出货量中的占比不到10%，但未来增长空间显著。

12英寸硅片成为主流

硅片作为芯片制造的基础材料，其性能和供应能力决定产业链韧性。按直径大小分为6英寸及以下、8英寸和12英寸三类规格。一般而言，90纳米以上的制程主要使用8英寸及以下硅片，而90纳米及以下制程则主要使用12英寸硅片。

随着先进制程与AI计算需求的增长，12英寸硅片已成为行业主流规格。根据SEMI统计，预计到2026年，全球12英寸硅片月度需求将超过1000万片。

此外，新兴技术如AI驱动的高带宽内存（HBM）和NAND Flash堆叠层数增加，也放大了对12英寸硅片的需求。全球晶圆厂扩产焦点正全面向12英寸倾斜，预计到2026年，全球12英寸晶圆厂数量将增至230座。

全球竞争格局：五大寡头稳固

全球12英寸硅片市场高度集中，五大厂商——信越化学、SUMCO、环球晶、德国世创（Siltronic）、SK Siltron——合计占据85%以上份额。这些厂商拥有深厚的技术壁垒和稳定的客户基础。

尽管国内硅片产业起步较晚，但国家政策推动和晶圆厂产能加速布局使得国内竞争格局初显。目前成规模的国内厂商有西安奕斯伟材料、上海新升、中环领先等七家企业。

SiC与GaN晶圆：冷热不均的新周期

在化合物半导体领域，碳化硅（SiC）晶圆市场波动较大，尽管产能利用率低于50%，但已出现局部复苏迹象。而氮化镓（GaN）晶圆则处于快速放量阶段，受益于高频高效应用的推动，市场需求持续增长。

无论是12英寸硅片的结构转移，还是SiC与GaN的材料革命，都在考验产业的理性扩张能力与技术纵深。上游晶圆片的警钟或许是一次“产业冷静期”的开始。