安世半导体事件引发全球汽车芯片供应链震动

11月5日，安世半导体在其荷兰官网上更新了最新的经营情况，揭示了全球汽车芯片供应链的最新动态。

在供应链安全方面，安世半导体对美国当局暂停实施“穿透规则”表示欢迎，这一规则原会将美国出口管制限制扩展至由美国实体清单上的企业持股50%或以上的子公司。作为闻泰科技股份有限公司的全资子公司，安世半导体原本可能受到该规则的影响。同时，安世半导体也期待中国能尽快明确放宽出口限制的具体条件、标准及程序。

自10月29日起，安世半导体不得不暂停向中国工厂的进一步直接晶圆供应。然而，安世在欧洲及亚洲其他地区的所有工厂均保持正常运营。所有在中国以外生产的产品均使用安世原装晶圆和批准材料，严格遵循安世的标准规范、制造流程及质量体系，并采用安世的知识产权。这些产品均合规且持续交付给客户。

本田汽车的发言人在10月表示，该公司正在应对全行业的半导体供应链问题，并正在进行战略调整以谨慎管理现有零部件。安世半导体的事件让产业再次聚焦到汽车芯片以及汽车供应链的稳定性问题上。

回顾汽车行业的历史，曾多次因供应链问题导致大型减产。例如，2011年日本地震和海啸对日本东北部地区的工厂和基础设施造成了广泛破坏，影响了汽车芯片生产商的厂房、电力供应及物流运输系统。而在新冠期间，全球汽车市场因缺少芯片而累计减产约411.76万辆。

为了最小化“黑天鹅”事件的影响，各国车企都在加强本土供应链的建设。此次安世半导体事件更是将这一议题提到了大众眼前。

国产车芯，加速上车

中国作为汽车制造大国，为汽车芯片产业提供了快速发展的土壤。

中国汽车工业协会的统计数据显示，2024年中国汽车产销累计完成3128.2万辆和3143.6万辆，同比分别增长3.7%和4.5%，持续保持在3000万辆以上的规模。尽管2024年车市总量涨势一般，但新能源销量增长显著，渗透率超过40%。这为汽车芯片厂商提供了充足的市场需求。

从整体市场情况来看，目前车规芯片的进口比例仍较高，但国产车规芯片正在加速上车。

SoC芯片

地平线在今年9月宣布其征程家族芯片量产出货突破1000万套。地平线计划在未来3-5年内达成千万量产的目标。11月5日，大众汽车集团（中国）宣布与地平线联合成立合资企业睿程（CARIZON），将在中国自主设计与研发系统级芯片（SoC）。这一举措预示着地平线产品的上车进程将继续加速。

另一家智驾SoC公司黑芝麻宣布其旗舰产品华山A1000车规级高性能辅助驾驶芯片成功搭载于德赛西威的川行致远S6系列。在财报中，黑芝麻表示其基于A1000系列芯片的辅助驾驶方案已在多款车型上量产出货。

随着Geely EX5的全球销量突破21万辆，芯擎科技的智能座舱芯片“龍鹰一号”也迎来了销量突破。据芯擎科技介绍，“龍鹰一号”已经与长安汽车达成合作，并将在长安启源Q7天枢智能激光版车型上落地。目前，“龍鹰一号”的出货量已超过百万。

爱芯元智也预计在2025年内实现百万颗的累计装车量。近日，爱芯元智宣布其M55H系统方案新增吉利银河星舰7 EM-i车型。该系统方案基于1颗摄像头+2颗毫米波雷达，联手智驾科技MAXIEYE打造C-NCAP 2024五星+安全标准。

MCU

汽车是MCU市场的重要分类。预计到2029年，汽车市场MCU规模将突破千亿。国产车规MCU也是增长最快的领域之一。

11月，芯驰科技宣布其E3系列MCU旗舰产品E3650已正式进入规模化量产阶段，并完成AEC-Q100 Grade 1可靠性认证。

杰发科技宣布其SoC与MCU产品线出货量双双突破1亿大关。其SoC系列覆盖从入门到高阶的智能座舱场景；MCU产品矩阵则贯穿从基础控制到高端域控。

国芯科技宣布至2025年9月30日，其汽车电子芯片累计出货量已成功突破2000万颗。通过“MCU芯片-数模混合芯片-DSP芯片”的产品组合，国芯科技的芯片已广泛应用于多个传统及新能源汽车品牌。

模拟芯片

模拟芯片预计将在2026年增长5.1%，国内市场规模可达3500亿元。其中，48V电源系统为模拟芯片带来增长机遇。一汽、小米线控制动、小鹏x9等已引入48V架构。

商务部决定于9月13日起对原产于美国的进口模拟芯片进行反倾销立案调查。随着中国开展模拟芯片反倾销调查，国产芯片份额有望快速提升。

功率器件

目前功率器件在混动车和纯电动车上的成本占比分别为40%和50%。随着新能源渗透率的提高，功率器件市场潜力不断攀升。国产厂商也预计未来功率器件将会上量。

从安芯到安心

近年来，中国汽车出口市场增长加快，尽管面临关税阻力，但仍保持增长态势。中国是最大的汽车生产国和半导体消费国。

尽管国内已加强对车规芯片的投资，但主要弱点之一是产业上下游协同不足。整车厂、Tier 1、研发企业之间仍存在各自为战的情况。

汽车行业应对半导体行业保持耐心。半导体行业是串行工艺，而汽车行业需求总是Just in time。未来的供应链将是主机厂、Tier 1、芯片商之间相互合作的供应网络。

车规芯片的竞争将围绕服务、定制化和本地化技术支持能力展开。这也是国产半导体公司的核心竞争力所在。国产车芯的价值不仅在于安装上车，更在于让国内车企和消费者安心放心。