无锡独角兽盛合晶微冲刺A股，IPO大军蓄势待发

从无锡江阴出发，一家明星独角兽企业正朝着A股市场进发。

这家备受瞩目的企业名为盛合晶微，由中芯国际和长电科技在11年前携手创立，如今在全球集成电路晶圆级封测领域已小有名气。

自成立之初，无锡江阴政府便表达了全力支持的态度，并持续为其发展保驾护航。在上市前的最后一轮融资中，当地国资更是慷慨解囊，最终成为其第一大股东。

在无锡，IPO的浪潮正汹涌澎湃。

自2025年以来，无锡在A股市场已成功上市了江顺科技、技源集团、华新精科、德力佳等4家企业。据统计，无锡共有境内外上市公司167家，其中A股上市公司达126家。此外，全市还有50家企业正在筹备上市，超400家企业被列为上市后备企业。

无锡孕育的明星独角兽

盛合晶微的故事，需从两家半导体行业的巨头说起。

时间回溯到2014年，《国家集成电路产业发展推进纲要》发布后仅两个月，中芯国际和长电科技便分别出资2550万美元和2450万美元，在开曼群岛注册成立了盛合晶微的前身——中芯长电。

这两家巨头之所以选择强强联合，是为了打造国内首条完整的12英寸先进集成电路制造本土产业链。当时，中芯国际和长电科技分别专注于前端晶圆制造和后端封装测试，而中芯长电则聚焦于中端硅片加工。

此举的优势在于，它能够缩短芯片从前段到中段及后段的运输周期，从而帮助芯片设计公司显著缩短市场响应时间，更好地服务于快速迭代的移动终端市场，进而提升中国半导体产业的整体水平。

中芯长电在无锡江阴落地生根，致力于发展12英寸凸块制造及配套的晶圆芯片测试能力。除了依托长电科技的现有制造基地和完善的配套设施外，无锡作为集成电路产业的重要集聚地也是其发展的重要因素。

在集成电路圈内流传着这样一句话：中国半导体看江苏，江苏半导体看无锡。早在上世纪60年代，这座被誉为“中国集成电路摇篮”的城市便开始了集成电路产业的发展，如今不仅汇聚了近千家企业，2024年的集成电路产值更是突破了2500亿元，位居全国第二。

在中芯国际和长电科技的助力以及当地政府的大力支持下，中芯长电在中芯国际原执行副总裁崔东的带领下，仅用一年时间就完成了生产工艺的调试和产品认证加工。

到了2016年，他们开始为高通提供14纳米硅片凸块量产加工服务，成为中国大陆首家进入14纳米先进工艺技术节点并实现量产的半导体公司，填补了国内高端集成电路制造产业链的空白。

然而好景不长，由于宏观环境的变化，中芯长电在2021年遭遇了成立以来的重大挑战。中芯国际和长电科技最终选择将所持股份全部转让。与此同时，中芯长电也更名为盛合晶微。

尽管如此，盛合晶微依然坚守中端硅片加工领域，并相继突破了多个更先进制程节点的高密度凸块加工技术，跻身国际先进节点集成电路制造产业链。据灼识咨询的数据，截至2024年末，盛合晶微拥有中国大陆最大的12英寸凸块制造产能规模。

经过十多年的发展，盛合晶微已成长为中国大陆少有的全面布局各类中段硅片加工工艺和后段先进封装技术的企业。它能够为高性能运算芯片、智能手机应用处理器、射频芯片等多类芯片提供一站式、定制化的集成电路先进封测服务。

在这一过程中，盛合晶微的业绩实现了快速增长。根据招股书数据，从2022年至2025年6月，该公司的收入分别达到约16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元和31.78亿元；净利润则分别约为-3.29亿元、0.34亿元、2.14亿元和4.35亿元。

带着这份亮眼的成绩单，这家位于无锡江阴的明星独角兽正朝着A股市场进发。

估值205亿元，无锡国资成最大股东

盛合晶微的发展历程中不乏众多投资人的青睐与助力。

自2015年9月从中芯国际、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、高通手中获得2.8亿美元融资后，盛合晶微便踏上了快速发展的道路。当时国家集成电路产业投资基金股份有限公司也仅成立一年多。

更早之前，国家集成电路产业投资基金股份有限公司已投资中芯国际并参与了长电科技的跨国收购。他们相信此次投资将推动中国构建起由前端制造、中端加工和后端封测构成的先进集成电路制造产业链。

到了2021年6月，随着中芯国际和长电科技通过股权转让退出，招银国际、中金资本、元禾厚望、元禾璞华等成为盛合晶微的新股东。4个月后，盛合晶微完成了3亿美元的C轮融资，实现了首次独立股权融资。

此后，光控华登、建信领航、建信信托等一众新股东加入行列。与此同时老股东元禾厚望、中金资本和元禾璞华也提供了资金支持使公司估值超过10亿美元。

通过购买国家集成电路产业投资基金股份有限公司的老股深圳资本等投资者于2023年2月成为盛合晶微的股东。次月公司又完成了约5.24亿美元的C+轮融资估值达到近20亿美元。

元禾璞华等众多投资机构对盛合晶微在中道工艺基础上的先进封装产业尤其是Chiplet领域表示了高度的认可。他们认为盛合晶微已成为中国硅片级先进封装的标杆企业并有望进一步拓展先进的三维系统集成芯片业务。

“盛合晶微已经成长为中国硅片级先进封装的标杆企业并进一步发展了先进的三维系统集成芯片业务。”君联资本曾表示相信公司未来将引领国内高端先进封装产业的发展并成为具有全球竞争力的企业。

截至2024年12月新国联集团等众多投资机构向盛合晶微投资了7亿美元。根据胡润研究院发布的《2025全球独角兽榜》盛合晶微的估值达到205亿元。上市前新国联集团作为第一大股东持有10.89%的股份这也意味着无锡江阴国资的持股价值超过22亿元。

无锡IPO大军崛起

随着盛合晶微冲刺A股上市无锡的IPO大军日益壮大。

4月24日江顺科技成功登陆深交所敲响了无锡A股2025年的“第一钟”。这家成立于2001年的公司首创“连淬连回”热处理工艺并自主研发了行业内首条全自动化模具生产线成为国内铝型材挤压模具及挤压配套设备行业的领军企业。

90天后深耕膳食营养补充行业二十余年的技源集团在上交所上市成为无锡江阴璜土镇的首家上市企业。经过多年的发展技源集团不仅自主开发了氨糖原料精细加工及定制化处理关键技术还成为了肌肉健康补充剂原料产品全球最大的供应商之一。

随后华新精科于9月5日登陆A股市场成为精密冲压铁芯行业的领军企业并与法雷奥等众多知名企业建立了合作关系。

11月7日专注于齿轮传动产品的德力佳也在上交所成功上市。目前德力佳在风力发电传动设备领域构建了从前端开发设计到后端运维服务的全业务链体系。

无锡资本市场的表现令人瞩目。据统计目前无锡共有境内外上市公司167家其中A股上市公司达126家位居全国第七全省第二总市值超过1.5万亿元；境外上市公司41家总市值超过7000亿元。

除了数量众多的上市公司无锡还有大批企业正在排队等待IPO。据媒体报道目前无锡有50家企业正在筹备上市超400家企业被列为上市后备企业这些企业涵盖了集成电路生物医药人工智能商业航天等多个行业。

无锡市政府通过实施企业上市倍增计划优化并购重组政策环境以及搭建产融对接平台等一系列举措为企业的高质量发展提供了有力支持。不久前为了展示无锡资本市场的良好形象并增强上市公司与投资者之间的互动互信当地还首次组织了无锡上市公司集体接待投资者活动并启动了投资者走进无锡上市公司系列活动。

在快速发展的过程中上市公司已成为无锡经济发展的重要支柱。据统计在无锡市2024年的GDP中上市公司的贡献显著其中被誉为“中国制造业第一县”“华夏A股第一县”的江阴在今年已收获了3家上市公司上市公司数量位居全国县级市第一——65家。他们不仅创造了巨大的经济效益还展现了县域经济的强大竞争力。

“太湖明珠”无锡正站在新一轮科技革命和产业变革的浪潮中上市公司将扮演更加重要的角色通过培育并借助上市公司的力量这座城市正绽放出耀眼的光芒。