功率半导体市场：复苏与挑战并存

近期，功率器件市场风云再起，涨价传闻不绝于耳，有说法认为这是安世断供引发的连锁反应，也有人认为这是功率行业进入“新周期”的标志。带着这些疑问，半导体产业纵横的记者奔赴IC China 2025展会一探究竟。

在展会前夕，多家功率半导体公司陆续发布了他们的三季报。从财报来看，数据确实透露出一丝暖意：士兰微前三季度的归母净利润同比大幅修复，扬杰科技营收与净利双增，华润微也发出了部分产品调价的信号。

然而，在展会现场与众多从业者深入交流后，我们发现“回暖”的体感并不均衡。尽管头部企业的报表有所改善，但在更广泛的市场层面，价格战的余波仍未完全消散。所谓的“涨价”更多被视为是成本压力下的被动回调，而非需求爆发带来的全面繁荣。

可以说，功率行业正处于一个从“内卷”向“温和复苏”过渡的微妙阶段。

价格调整的虚实之间

华润微电子在10月底的投资者交流中确认，公司“对部分IGBT产品实施了价格上调”。管理层对此持积极态度，认为这是“功率器件市场企稳向好的信号”，并指出涨价的动力来自两方面：一是应对铜等原材料成本上涨的压力；二是相关领域订单表现良好。

这一趋势在扬杰科技的业绩中有所体现，其第三季度营收同比增长21.47%，净利润同比增长52.40%，显示出行业景气度在逐渐改善。

然而，展会现场的反馈给出了更为冷静的注解。多位参展商表示，目前的价格上调更像是一种“触底回调”。有行业资深人士直言：“现在的市场环境依然竞争激烈。所谓的涨价，其实是因为之前的价格战已将部分通用料号的价格压至成本线以下，导致部分中小厂商因亏损而退出。如今的微幅上涨，一方面是竞争格局的局部改善，另一方面则是为了覆盖上游铜材、人工及晶圆制造成本的刚性上涨。”

换言之，这并非需求爆发带来的溢价，而是供应链为了维持生存而进行的价格修复。

规模效应与产业链控制

在价格回升空间有限的背景下，制造端的成本控制成为了企业盈利的关键。财报数据表明，拥有12英寸产线的IDM厂商，正在通过规模效应来稳住利润基本盘。

士兰微的业绩修复主要得益于此。公司前三季度归母净利润达到3.49亿元，同比大幅增长1108.74%。公司在财报中表示，业绩的大幅改善得益于旗下士兰集科12吋芯片生产线及士兰集成5、6吋生产线均保持满负荷生产。华润微也透露，其重庆12英寸项目在第三季度实现了投料与产出双达3万片/月的目标，良率保持行业领先，且产线整体处于满载状态。

对于“满产”的内在逻辑，行业内部有着更为务实的考量。IDM厂商在现场交流中分析，对于重资产运营的晶圆厂而言，保持高稼动率是摊薄固定折旧成本的必要手段。在同等良率下，12英寸晶圆的芯片产出量显著高于8英寸晶圆，能够有效降低单颗芯片的制造成本。

功率市场：场景分化

在供给端“卷成本”的同时，需求端的不同应用场景呈现出明显的冷热不均。市场不再是全面繁荣，而是进入了“结构性行情”。

车规市场：技术与成本的平衡

在汽车电子领域，虽然碳化硅（SiC）因其在800V平台的高效表现而备受瞩目，但IGBT和硅基MOSFET并未退场，而是进入了一个新的分工阶段。

捷捷微电的最新数据证实了这一点。公司明确表示，其车规级MOSFET销售持续创新高，同比增幅超20%，环比亦有超10%的增长。其车规MOSFET已广泛应用于国内Tier-1汽车零部件供应商的转向、燃油、润滑等系统。这说明，在SiC尚未完全普及的中低压车规领域和经济型车型上，成熟的硅基MOSFET依然拥有巨大的市场空间和长尾需求。

AI：带来增量

尽管存量市场仍在博弈，但行业对未来的预期已不再悲观。AI算力带来的能源需求被视为下一个确定的增长点。

英飞凌在财报发布会上透露，其用于AI数据中心的电源解决方案营收在2025财年几乎翻了三倍，超过7亿欧元，并大幅上调了对2026财年的营收预期至约15亿欧元。随着AI算力密度的提升，单个IT机柜的功率需求即将达到一兆瓦及以上，这对高效率、高密度的功率器件提出了刚性需求。

国内厂商也已敏锐捕捉到这一信号，并开始布局。士兰微推出了针对AI服务器电源的“模拟四剑客”芯片组合（包括Dr.MOS、多相电源控制器等），部分产品性能指标已对标国际水平，预计2026年实现量产。斯达半导虽然短期净利因研发投入增加而下滑，但公司明确表示，资金主要投向了AI服务器电源、数据中心等新兴行业市场机会。扬杰科技同样指出，受益于AI服务器等新兴需求，未来将为功率半导体带来多元化的增量空间。