AI热潮驱动PCB上游材料短缺，行业洗牌加速

AI需求的激增正席卷整个印刷电路板（PCB）产业链上游，导致CCL（覆铜板）、电子铜箔、电子布等高端原材料供不应求，价格攀升。

值得关注的是，尽管业内正努力扩充产能，但市场需求的速度似乎仍然占据上风。一位业内高管向财联社记者透露，由于AI需求的快速增长，短期内产能难以满足需求。

上游的价格波动及供应紧张对下游厂商造成了不小的成本压力，但鹏鼎控股（002938.SZ）、崇达技术（002815.SZ）等企业正通过技术革新、优化产品结构等方式来缓解这一影响。

AI推动行业繁荣，上游高端基材短缺涨价

据产业链人士透露，当前PCB市场低端产品尚未缺货，但AI相关的产品却供不应求。这一趋势在PCB上游环节已十分明显。

随着AI技术的不断推进，PCB行业整体景气度持续回暖，上游高端基材需求激增，导致缺货和涨价现象频发。其中，覆铜板作为制作PCB的核心基材，其主要原材料包括电子铜箔、电子级玻璃纤维布等。

一位电子铜箔从业者表示，公司产品采用“铜价+加工费”的定价模式，下游需求的旺盛推动了加工费用的上涨。而在第十六届中国电子铜箔技术研讨会上，业内人士也指出，目前铜箔市场形势开始回暖，企业开工率明显增加，大厂已处于满产状态，铜箔加工费开始缓慢回升。

“行业当前的核心矛盾在于‘低端过剩、高端不足’。”诺德股份（600110.SH）研究院院长丁瑜在接受采访时表示，未来竞争将聚焦于“技术壁垒”与“全球化能力”。短期内，行业将加速洗牌，缺乏高端技术的企业将被淘汰。同时，丁瑜还透露了公司正在加速向高端产品转型的进展。

对于电子玻纤布市场，宏和科技 (603256.SH)董事长毛嘉明表示，今年前三季度电子布行业总体需求较上年同期明显改善，销售单价增长。这主要得益于高性能电子布带动了普通中高端电子布的需求。

在缺货潮持续的情况下，业内对高端电子材料的需求将持续增加。据财联社记者了解，目前普通7628电子布主流报价在4.2-4.4元/米不等，9月价格提涨约0.1元/米。而宏和科技目前产能满产满销，其高性能产品价格远高于普通产品。

“产能扩张赶不上需求增长”，缺货问题何时解决？

高阶覆铜板同样面临“量价齐升”的行情。据业内人士透露，高阶CCL供不应求，短期内产能扩张未必能跟上需求增长的速度。

沙利文大中华区执行总监谢书勤进一步解释了高阶CCL供需失衡的原因，包括AI服务器、高速通信、汽车电子等应用加速渗透，以及新进入者良率提升缓慢与客户认证周期长等因素。这些因素导致有效产能释放缓慢，形成了阶段性紧缺格局。

面对这一困境，业内企业正积极应对。例如，宏和科技正在扩大产能以应对CTE等高端产品的需求增长。而诺德股份则致力于提升技术储备和认证时长以应对高端电子铜箔的缺货潮。

整体来看，随着AI等下游需求的持续增长以及产业链高端产能的紧张局面持续存在，PCB上游材料短缺的问题可能仍将持续一段时间。但业内企业正通过技术升级、产品结构优化等方式努力应对这一挑战。